Intel Ist die IHS vom i9 12900K genauso groß wie beim i9 13900K?

[Metallsonic]

Hallo an alle, ich habe noch eine voll Kupfer IHS, von Rockitcool herrum zu liegen.
Diese ist speziell für den i9 12900K!

Weiß jemand, ob die IHS für den i9 12900K, auch auf dem i9 13900K drauf passt?
Rockitcool antwortet einfach nicht.

Ja es geht um köpfen, Leute es werden Nägeln mit Köpfen gemacht!

Das ist Rockitcool, copper IHS i9 ..

 

[Denniss]

wird vermutlich nicht mehr passen da 13th gen größer ist.

 

[Metallsonic]

wird vermutlich nicht mehr passen da 13th gen größer ist.

Doch und wie es passt, es ist alles ist identisch und kompatibel.

 

[Martin Gut]

Die 12. und 13. Generation haben beide den Sockel LGA 1700. Somit sind die äusseren Masse der CPU exakt gleich. Es kann aber trotzdem Unterschiede geben, auf die man beim Köpfen stösst. Die Dicke der Chip-Platine und die Dicke des Silizium der CPU kann ein paar Zehntelmillimeter abweichen. Die Unterschiede werden dann durch die Lotschicht und den Heatspreader wieder ausgeglichen, so dass die CPUs oben auf dem Deckel wieder gleich hoch sind.

Wie dick das Silizium der beiden Generationen genau ist, weiss ich nicht. Wenn der neue Prozessor aber beispielsweise dünner ist, muss man den Deckel etwas nachschleifen damit kein Zwischenraum entsteht. Du kannst ja mit ein wenig Wärmeleitpaste testen ob der IHS richtig aufliegt.

Ja es geht um köpfen, Leute es werden Nägeln mit Köpfen gemacht!

Mein i5-4670K ist auch geköpft (etwa 4 - 5 Grad kühler). Bei denen hatte Intel noch Wärmeleitpaste drunter. Die war bei meinem schon direkt ab Werk vertrocknet und rissig.

 

[Metallsonic]

Die 12. und 13. Generation haben beide den Sockel LGA 1700. Somit sind die äusseren Masse der CPU exakt gleich. Es kann aber trotzdem Unterschiede geben, auf die man beim Köpfen stösst. Die Dicke der Chip-Platine und die Dicke des Silizium der CPU kann ein paar Zehntelmillimeter abweichen. Die Unterschiede werden dann durch die Lotschicht und den Heatspreader wieder ausgeglichen, so dass die CPUs oben auf dem Deckel wieder gleich hoch sind.

Wie dick das Silizium der beiden Generationen genau ist, weiss ich nicht. Wenn der neue Prozessor aber beispielsweise dünner ist, muss man den Deckel etwas nachschleifen damit kein Zwischenraum entsteht. Du kannst ja mit ein wenig Wärmeleitpaste testen ob der IHS richtig aufliegt.


Mein i5-4670K ist auch geköpft (etwa 4 - 5 Grad kühler). Bei denen hatte Intel noch Wärmeleitpaste drunter. Die war bei meinem schon direkt ab Werk vertrocknet und rissig.

Mein i7 13700K wurde doch geköpft, der Deckel ist für den i9 12900K.
Der Deckel Hersteller sagte das es zur 13 Gen zu 100% kompatibel ist.
Ich kann Dich also beruhigen.
Es mußte nichts nachgeschliffen werden.

Meine CPU hat jetzt schöne niedrige Temps.
Und läuft mit einen Deepcool Assasin iii auf allen 8 P-Cores konstant auf 5,8 GHZ.
Es ist alles pfeil schnell.
Temps sind maximal bei 80 Grad unter Vollast.
Was völlig inordnung ist, bei konstanten 5,8 GHZ.
Die 6 GHZ würde ich denke ich nur schaffen, wenn ich auf die Kupfer IHS, Flüssig Metall auftrage.

Momentan ist die Arctic MX5 drauf.
(Ich kenne die Risiken)