Grundlagenartikel Intel Core i9 vs. AMD Ryzen 9: Wie konvex oder konkav sind die aktuellen Headspreader wirklich und was sind die Folgen? | Labortest

Igor Wallossek

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Wir wissen es ja bereits aus vielen (auch meinen) Artikeln über Kühlung, Wärmeleitpaste und Heatspreader: wirklich plan ist eigentlich nichts. Und währen die Qualität der Kühlerböden über die Jahre wirklich besser geworden ist, müsste man doch endlich auch noch einmal die aktuellen CPUs hinterfragen, oder nicht? Genau das habe ich in einem kleinen Testaufbau heute einmal erledigt, denn auch meine Neugier ist noch ungestillt. Deshalb habe ich drei ordentliche Motherboards mit den High-End-Modellen geschnappt, die eh gerade im Labor in Arbeit waren.


Getestet habe ich auf dem Sockel 2066 (Aorus X299 Master) einen Intel Core i9-9980XE, auf dem Sockel 1151 (MSI MEG Z390 Godlike) einen Core i9-9900K und auf dem Sockel AM4 (MSI MEG X570 ACE) einen Ryzen 9 3900X (damit ich eine CPU mit 2 Chiplets nutzen kann). Da erst Versuche mit einer Schieblehre und dem Lineal nichts brachten und man die Höhenunterschiede damit wohl in den Bereich von deutlich unter 0,05 mm verorten kann, musste eine andere Lösung her.





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Wie das den Heatspreader verändern kann? Ach kommt Leute. Hände hoch wer noch nie aus versehen etwas verbogen hat.
 
Klar kann man den HS verbiegen, aber köpfen macht aus einem konkaven HS keinen planen HS ;)
 
Beim Köpfen hat man doch keine so großen Kräfte das es einem den HS verbiegt, gerade wenn man mit dem Teil vom Bauern köpft.
Und selbst wenn höhere Kräfte entstehen verbiegt eher der Rest und nicht der HS, so weich ist das Kupfer ja auch nicht.
 
Bei den ganzen Schraubstock-Methoden, die ordentlich ausgeführt auch gut funktionieren, bin ich mir da nicht so sicher, ob man da nicht mehr verformt, wie man SONST bei unberührten, wegschleifen müsste...

Auf jeden Fall wäre für mich nach dem Köpfen, das schleifen genauso PFLICHT, wie davor bei der Gelegenheit LM statt WLP aufzutragen :)

@HerrRossi
Wahrscheinlich nicht. Das wird aber auch nicht zwangsläufig gleichmässig sein. Wenn denn, verzieht man es eher in irgendeine Richtung. Sollte man sich halt immer anschliessend GENAU anschauen.
Was soll da passieren ist der Klassiker, wenn es um "Letzte Worte des..." geht ;)

p.s.:
Manchmal wundert es mich schon, daß grad solche Sachen Igor nicht interessieren.
 
Wenn das Material wirklich so nachgiebig wäre müßte der dauernd hohe Anpreßdruck einiger Kühler die konvexe Wölbung in Laufe der Zeit nicht runterdrücken?
 
Wenn es auf dem Die gut aufliegt, dann eher nicht. Das ist schon ganz schön hart das Zeug :) Ausser an den Ecken :p

Wenn es das nicht tut, dann wäre es schön, wenn der Kühler das hinbekäme... ;)
 
Ja runtermachen und die Wärmeleitpaste mit Flüssigmetall austauschen und dann den Heatspreader wieder drauf, außer du machst Directdie-Kühlung dann bleibt er weg.
 
Ja. Intels WLP gegen etwas mit liquid metal drauf und den HS wieder drauf ;) Zu 95% jedenfalls. Ich denke das Die sit viel zu klein um da direkt einen fetten Kühler stabil (Kippeln?) draufzuklatschen.
Ich hab aber irgendwo schonmal Montagesetze gesehen mit denen man das machen kann. Da es die gibt, wird wohl das direkte Anflnschen ans Die wohl nicht ohne sein.
 
Klar kann man das, sollte man sogar :)
Danke nochmal für den Artikel @Igor Wallossek

Das Thema ist irgendwie bei den ganzen Kühlerreviews völlig außen vor. Ich hab mir selbst einen Scythe Kotetsu Mark II rausgelassen, ursprünglich um einen 3300x zu Kühlen. Der war aber ziemlich heiss. Als ich den Kühler wieder runtergemacht habe war mir auch klar warum.

1619597944307.png

Das liegt in dem Fall aber nur zum Teil an der Form des Heatspreaders sondern in erster Linie an der absurd konvexen Platte des Kotetsu Mark II. Das Ding hat sogar mittig eine Nase wie du auch im WLP Abdruck sehen kannst.

Wenn ich den Kotetsu auf eine flache Glasplatte (z.B. Cerankochfeld) stelle und drehe, dreht der sich ne Minute lang munter weiter, so konvex ist dieses Model.

Ich hab dann mit Sandpapier amateurhaft angefangen die Mitte des Kühlers abzutragen. Amateurhaft weil ohne glatte Schleifplatte sondern mit dem Daumen in der Mitte. Am Ende hab ich zuviel in der Mitte abgenommen und das Anpressbild zeigt jetzt einen breiten Ring einmal rings um den IHS. Etwa das inverse Bild von dem oben mit anpressfläche dort wo in dem Bild die WLP nicht angepresst ist und umgekehrt in der Mitte (etwa halb so gross wie die Anpressfläche oben) ohne direkten kontakt, aber natürlich mit WLP.

Am Ende ist aber genau das scheinbar fast ideal, denn der Ring liegt breit über die CCDs und das IO DIE und nur in der Mitte bleibt eine kleine Stelle an der die Platte wohl nicht ganz sauber anpresst.

Auf jeden Fall hab ich inzwischen einen 5800x unter dem 33 Euro Kühler und damit Temperaturen die viele mit AIO Waküs und 70 Euro Kühlern nicht hinbekommen.

Meine Bitte: beurteilt die Form der Platte bei Kühlertests mit.

Gruss, Hotstepper
 
Zuletzt bearbeitet :
Wenn ich den Kotetsu auf eine flache Glasplatte (z.B. Cerankochfeld) stelle und drehe, dreht der sich ne Minute lang munter weiter, so konvex ist dieses Model.
Habe jetzt ein schönes bild eines kreiselnden Towerkühlers im Kopf :giggle:.
 
Danke nochmal für den Artikel @Igor Wallossek

Das Thema ist irgendwie bei den ganzen Kühlerreviews völlig außen vor. Ich hab mir selbst einen Scythe Kotetsu Mark II rausgelassen, ursprünglich um einen 3300x zu Kühlen. Der war aber ziemlich heiss. Als ich den Kühler wieder runtergemacht habe war mir auch klar warum.

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Das liegt in dem Fall aber nur zum Teil an der Form des Heatspreaders sondern in erster Linie an der absurd konvexen Platte des Kotetsu Mark II. Das Ding hat sogar mittig eine Nase wie du auch im WLP Abdruck sehen kannst.

Wenn ich den Kotetsu auf eine flache Glasplatte (z.B. Cerankochfeld) stelle und drehe, dreht der sich ne Minute lang munter weiter, so konvex ist dieses Model.

Ich hab dann mit Sandpapier amateurhaft angefangen die Mitte des Kühlers abzutragen. Amateurhaft weil ohne glatte Schleifplatte sondern mit dem Daumen in der Mitte. Am Ende hab ich zuviel in der Mitte abgenommen und das Anpressbild zeigt jetzt einen breiten Ring einmal rings um den IHS. Etwa das inverse Bild von dem oben mit anpressfläche dort wo in dem Bild die WLP nicht angepresst ist und umgekehrt in der Mitte (etwa halb so gross wie die Anpressfläche oben) ohne direkten kontakt, aber natürlich mit WLP.

Am Ende ist aber genau das scheinbar fast ideal, denn der Ring liegt breit über die CCDs und das IO DIE und nur in der Mitte bleibt eine kleine Stelle an der die Platte wohl nicht ganz sauber anpresst.

Auf jeden Fall hab ich inzwischen einen 5800x unter dem 33 Euro Kühler und damit Temperaturen die viele mit AIO Waküs und 70 Euro Kühlern nicht hinbekommen.

Meine Bitte: beurteilt die Form der Platte bei Kühlertests mit.

Gruss, Hotstepper
Da hatte ich hier was zu geschrieben.
 
@RedF

So in etwa ist es auch - siehe Link

@Casi030

Ja, darüber war ich schon gestolpert. Deine Arbeit hab ich dann stümperhaft nachgekocht.

Ich hatte Dich auch in meinem Reddit post zu dem Thema verlinkt. Wäre halt super wenn man sowas auch in Reviews erfahren könnte. Es muss ja nicht auf den µm vermessen sein, aber wie ich in dem Video auf ner Glasplatte oder wie Igor per abdruck reicht ja schon.

ich mein der Kühler an sich ist super, aber die Bodenplatte ist from Hell.

Und wenn ich mir dann aber die Bilder aus dem aktuellen Test zum Scythe Mugen BE von @Tim Kutzner anschaue, dann ist schon an der Lichtverläufen auf der Platte klar, dass das wieder genauso ein Bock ist wie beim Kotetsu.

1619603758136.png

Wäre halt gut das mal erwähnt zu sehen, denn all diese Kühler würden erheblich besser performen, würde Scythe und vermutlich auch andere da nicht so extreme Nasen drann bauen.

Das ist doch echt absurd...
 
Zuletzt bearbeitet :
@Hotstepper
Die "Beule" ist ja für Intel CPUs gedacht.
Das Tester das erwähnen hmmmmm die Hersteller sollten ihre Produkte lieber mal kennzeichnen, aber dann würde man wieder weniger Verkäufer.....
 
@Casi030

Möglicherweise, aber das macht es ja nicht besser. Mittlererweile werden wohl um die 75% aller im Retailmarkt verkauften Kühler auf AMD CPUs sitzen. In Deutschland wohl noch deutlich mehr. In OEM Systemen wo Intel stark ist stecken diese Dinger ja nicht.

Oder sie sollen doch einfach zwei Ausführungen auf den Markt bringen die sich nur in der Bodenplatte unterscheiden.

Ich finds auf jedenfall Schmarrn. Aber wenn die Reviewer nicht drauf hinweisen, warum sollten die Kühlerhersteller reagieren.
 
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