Reviews Innovation Cooling IC Graphite Thermal Pad im Test - Bequemlichkeit siegt, aber was ist mit der Performance?

Igor Wallossek

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Das Graphite Thermal Pad von Innovation Cooling (IC) ist keine echte Neuerfindung, denn wärmeleitende Graphit-Pads und Graphen-Folien gibt es in der Industrie schon seit einigen Jahren. Trotzdem gab es zumindest für den Endanwender bisher nicht Brauchbares, das man auch in einer Einzelverpackung hätte bekommen können. Genau da aber setzt Innovation Cooling mit den neuen Pads geschickt an.

Man bringt diese Art Kühlpads nun auch endlich für die breite Masse, schön als konfektioniertes Einzelstück in der richtigen Größe für den staunenden Endverbraucher. Das wiederum ist recht löblich, denn es ist eine im wahrsten Sinne des Wortes sehr saubere Lösung. Wobei die wichtigste Frage, wie die Kühlperformance am Ende so ausfällt, von mir später ausführlich noch in verschiedenen Szenarien geklärt wird.



Mit aktuell ab 10 Euro für das kleinere, 3 x 3 cm große Pad und sogar stolzen 14 Euro für das 4 x 4 cm große Pad, sind beide Angebote bereits schon beim Straßenpreis zweistellig, was in Anbetracht des Materialeinsatzes eine sehr selbstbewusste Ansage darstellt. ich werde also diese Pads auch an Ihrem Preis messen müssen, was die Messlatte noch einmal um Einiges höher legen dürfte. Da spielt das einfache Handling am Ende sicher nicht mehr die alleinige Hauptrolle.

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Ja, das klingt nach einem Problem mit der Wärmeleitung. Bei meinem Haswell i5 ist es auch so, dass unmittelbar nach Ende der Last die Temperatur innerhalb von Sekundenbruchteilen um 20 bis 30 K fällt. Dort liegt es aber (auch) an der WLP.

Vielleicht könntest du mit Flüssigmetall oder einer Open-Loop-Wasserkühlung noch ein paar Kelvin rausholen, aber viel geht wahrscheinlich nicht mehr, solange man nicht auf Köpfen, Chiller oder lN2 setzt ...
 
Vor Flüssigmetall und köpfen scheue ich mich etwas. Ich denke schon das ich das hinbekomme, jedoch möchte ich den Wiederverkaufswert nicht negativ beeinflussen. Für den alten 4790k hatte ich letztes Jahr noch 240€ bekommen und ich denke auch der 9900k dürfte in 3-4 Jahren noch 200-300€ bringen, da es die schnellste CPU auf dem Sockel ist. (Und die bleiben meist unverhältnismäßig teuer ;) )
 
Flüssigmetall sollte nicht das Problem sein. Du musst nur aufpassen, dass du das nicht auf irgendwelche Bauteile schmierst und Kurzschlüsse verursachst. Ich habe aber noch nicht damit gearbeitet.

Köpfen würde ich persönlich auch nicht. Das dürfte beim 9900K laut Tests auch nicht viel bringen.
 
Flüssigmetall lässt sich auch nicht so leicht / rückstandsfrei entfernen. Köpfen soll je nach CPU 5-10 Grad bringen, ggf. könnte man die CPU per direkt die kühlen... das ist aber auch wirklich nur für leute die die letzten 2-3% mit aller Gewalt aus der CPU raus holen möchten ;)
 
Das Lot unter dem 9900k soll zwar nicht so toll sein, ich würde diese CPU aber nicht köpfen, weil trotzdem nicht mehr so viel rauszuholen ist.
 
Muss den mal wieder hochholen... ich möchte demnächst meine Red Devil Vega 64 mal wieder runderneuern, WLP und PAD's und dabei ein paar Sachen anders machen.

Bin bei Geizhals auf die Pads von Gelid gestoßen https://geizhals.de/?cat=cooltc&xf=2290_Sonstige~6501_Pad~6782_12

Mit 12 und 15W/mK preislich deutlich günstiger als die Alphacool Eisschicht, aber bieten auch nochmal mehr W/mK als die Pads von Thermal Grizzly.

Ich glaube ja das für die Red Devil 1mm Pads für die ganzen Spawas etc. reichen, aber gehen eventuell auch 1,5mm und durch den höheren Anpressdruck wird dabei etwas mehr Hitze abgeleitet?

Auch habe ich den Gedanken, die Backplane, die mehr oder weniger nur Optik ist rückseitig mit 1,5-2mm Pads rings um den ganzen Chip/Spawa Bereich zu beglücken und erhoffe mir dadurch noch etwas mehr Wärme die abgeleitet werden kann.

Kannst du @Igor Wallossek eventuell etwas dazu sagen?

Gruß;)
 
Ich würde keine dickeren Pads nehmen als jetzt verbaut sind, außer sie sind sehr weich, zuviel Druck auf den Bauteilen ist nicht gut. Ist die Backplate denn aus Metall? Dann können solche Pads was bringen, aber auch hier würde ich keine zu dicken Pads nehmen.
 
Ja die Backplane ist aus Metall aber vom Prinzip nur Optik, sie liegt auf keinen Bauteilen auf oder hat Pads darunter, sie ist nur durch Schrauben verbunden... sie stabilisiert eigentlich nur die Karte vor dem Durchbiegen, warum die da nicht noch Pads verwendet haben, ist mir auch schleierhaft, sie hat so ca. 1,5-2mm Abstand zu rückseitigen Bauteilen und PCB.

Ich denke hinten Pads würden nochmal Hitze vom PCB abziehen, ergo würde es etwas bringen.
 
Temperature in °C (liver is better)

Diese Anmerkung verstehe ich leider nicht. Ich verbinde mit liver eigentlich nur Leber.
 
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