News Holt Intel doch noch die Brechstange raus? Alder Lake darf sich jetzt bis zu 241 Watt genehmigen, doch wofür?

Und ich rede vom Verkaufspreis zum Endkunde nicht in der Herstellung.
Mhkay. Die 1.000€ waren also Dein vermuteter Anteil der CPU an den Kaufkosten bei den 2.200€+ Laptops.
Weiß nicht... so darf man bei den Phantasiepreisen, die Apple da abruft, glaub eh nicht rechnen.
xx% gehen ja allein für die exklusiven Clubkosten drauf.
Und der Anteil ist jetzt noch höher, weil trotz Einsparung durch eigene Fertigung, die Preise meines Wissens gleichgeblieben sind.
 
Ich frage mich halt bei den K-CPUs warum die denn nicht die Brechstange herausholen "können" oder "dürfen". Ich meine das sind Prozessormodelle, welche verkauft wurden und werden, um an's Limit gebracht zu werden. Wem also die 241W zu viel sind, würde die Person mit einem non-K Modell ganz glücklich werden. Der würde dann auch weniger Geld für das Modell ausgeben müssen und braucht dann auch kein Mainboard, mit Wahnsinns-Spannungsversorgung. Nochmal Geld gespart. ;)

Trotzdem verfälscht es Benchmarks und ich hoffe, das die Technikpresse den effektiven Verbrauch berücksichtigen.
Denn für mich bedeutet eine höhere Framerate allein nichts, sondern man muss auch in Relation setzen, mit welchem Verbrauch und in welcher Umgebung es eingesetzt wurde. Ein Prozessor ist für mich objektiv besser gegenüber einer Anderen, wenn sie mehr Leistung bietet bei sonst gleichen (oder ähnlichen - bleiben wir realistisch) Bedingungen. Also liebe Reviewer: Bringt eure Rechenklopper auf den Mainboard, setzt den Leistungsverbrauch in BIOS gleich und nehmt DDR4 in gleichem Takt für den Vergleich in diesem Fall. Am Besten noch: Holt euch Mainboards mit idealerweise identischer Spannungsversorgung. Das ist das was ich sehe, für einen fairen Vergleich zwischen den CPUs.

Und zu den K-Modellen muss ich noch sagen: Das hört sich nach einem durstigen und heissen Gesellen an, gerade wenn man bedenkt, dass der Die kleiner ist und auch noch kein Indium(82W/mk), sondern Zinn(67W/mk) zum Löten zum IHS verwendet wird. Beides wird vielleicht nicht so krass sein, wie der Wärmeleitpaste beim 8700K, trotzdem wird es eine Rolle spielen.

Edit: Könnte sein, dass der Transfer sogar besser sein könnte trotz der geringeren Wärmeleitfähigkeits des Zinns: Man braucht keine Goldschicht mehr zur Verhinderung der Korrosion, welches eine mögliche Transissionsschwäche aufheben könnte. Ist aber nur Spekulation. Genug Kekse habe ich aber zum verbraten. ;)
 
Zuletzt bearbeitet :
kein Indium(82W/mk), sondern Zinn(67W/mk) zum Löten zum IHS verwendet wird.
Hast du dafür eine Quelle? (nur aus Interesse)

Die Siliziumschicht soll wieder etwas dünner sein und die Lotschicht auch. Dafür ist der Heatspreader etwas dicker. Aber Kupfer ist ja ein vielfaches besser als Lot oder Silizium.

Ich bin gespannt, ob diese Prozessoren dadurch etwas besser kühlbar sind als die letzten Generationen und vor allem der 9900K. Dick verlötet ist leider nicht besser als die miese Paste bei den noch älteren Modellen wie meinem i5-4670K.
 
Ich frage mich halt bei den K-CPUs warum die denn nicht die Brechstange herausholen "können" oder "dürfen".
Sicher können und dürfen die das, ich halte das aber in der heutigen Zeit für einen Anachronismus. Und das muss ja auch alles weg gekühlt werden, dann wird es irgendwann in den Räumen so heiß, dass man es im Sommer ohne Klimaanlage gar nicht mehr aushält, bedeutet noch mehr Stromverbrauch.
 
Ich bin echt auf den Test gespannt. Und wer das am Ende nutzt. Denn wenn die bei hohen Wattzahlen rasend schnell rechnen, seh ich schon reihenweise Kids jammern, weil die A neue Netzteile brauchen und B die Taktraten nicht erreichen, weil der Hitzestau das verhindert. Zumindest bei denen, die nur auf den längsten (Balken) achten.
Am Ende sind die Top-CPUs absolute Nischen-Produkte mit Abstrahleffekt auf die Mittelklasse. Mir wäre ein gutes (=effizient und schnell) Produkt deutlich lieber.
 
Jo, ich fänd auch z.B. ein 8-kerniges Gaming-Biest, wo bei 1 oder 2 Kernen Last der Takt auf 6Ghz bei ordentlich IPC gehen kann, deutlich interessanter als irgendwas mit 12/16/24/32/64 Kernen und moderaterem Takt. Und dann natürlich noch mein persönliches Evergreen: bitte 40+ Lanes. Danke.
 
Hast du dafür eine Quelle? (nur aus Interesse)
Die Hauptinfo war dort, dass Intel diesmal einen kleineren Chip für den Low-Mid end produziert bei den CPU's, dort wurde der Zinnlot beiläufig erwähnt.

Die Wärmeleitfähigkeit der Metalle habe ich von hier(In dem Link-Beispiel Indium. Die anderen Metalle sieht man in der Perioden-Tabelle): https://www.periodic-table.org/Indium-thermal-conductivity/

Sicher können und dürfen die das, ich halte das aber in der heutigen Zeit für einen Anachronismus. Und das muss ja auch alles weg gekühlt werden, dann wird es irgendwann in den Räumen so heiß, dass man es im Sommer ohne Klimaanlage gar nicht mehr aushält, bedeutet noch mehr Stromverbrauch.
Das machten die Enthusiasten doch schon längst. Jetzt ist es halt schon stock, darum stört es mich nicht wirklich.
Für diejenigen, welche kein Heizkörper haben wollen sind ja die Non-K Modelle da (und man spart sich ein paar Euronen).
Trotzdem verstehe ich deinen Punkt, gerade jetzt wo wir eine Energieknappheit haben (als wäre die Elektronikknappheit nicht schon schlimm genug) ist es definitiv Wahnsinn.
Trotzdem ist es nichts neues. Das Einzige was neu ist, ist dass Intel den Enthusiasten das Hochschrauben des Strombudgets bereits vorwegnimmt.
Es war einfach davor nicht so offensichtlich.

Martin Gut hat gesagt. :
Die Siliziumschicht soll wieder etwas dünner sein und die Lotschicht auch. Dafür ist der Heatspreader etwas dicker. Aber Kupfer ist ja ein vielfaches besser als Lot oder Silizium.
Jo, da ist meine Info die Gleiche (wobei ich dummerweise die Quelle vergessen habe. War entweder hier, bei Hardware Unboxed oder bei Moree's Law is Dead... Oder TechPowerUp)

Bei meinem 3900X habe ich trotzdem Hotspot-Probleme. Das ist halt Ryzen...
 
Zuletzt bearbeitet :
Trotzdem verfälscht es Benchmarks und ich hoffe, das die Technikpresse den effektiven Verbrauch berücksichtigen.
Denn für mich bedeutet eine höhere Framerate allein nichts, sondern man muss auch in Relation setzen, mit welchem Verbrauch und in welcher Umgebung es eingesetzt wurde. Ein Prozessor ist für mich objektiv besser gegenüber einer Anderen, wenn sie mehr Leistung bietet bei sonst gleichen (oder ähnlichen - bleiben wir realistisch) Bedingungen. Also liebe Reviewer: Bringt eure Rechenklopper auf den Mainboard, setzt den Leistungsverbrauch in BIOS gleich und nehmt DDR4 in gleichem Takt für den Vergleich in diesem Fall. Am Besten noch: Holt euch Mainboards mit idealerweise identischer Spannungsversorgung. Das ist das was ich sehe, für einen fairen Vergleich zwischen den CPUs.
Ich denke man muss die CPU so testen wie sie daherkommt. Wenn eine CPU schnelleres RAM oder sonstwas unterstützt, dann gehört das für mich zu den Features. Es wird ja wohl auch niemand die Zen3 Prozessoren nur mit PCIe3 getestet haben, um einen fairen Vergleich mit der 10er Intel Generation zu haben.

Im Fall von Alder Lake wird es sicher sehr interessant zu sehen, wie der mit DDR4/5 performt, nur schon um zu sehen, ob DDR5 den Aufpreis auch nur annähernd wert ist.
Aber generell sind für mich unterschiedlicher Stromverbrauch und andere Plattformkosten wichtige Informationen zusätzlich zu der Leistung, aber was den Leistungsvergleich angeht, soll man jeder Plattform die besten Chancen geben.

Um's etwas sehr provokant auszudrücken: Intel spurt in Sachen DDR5 jetzt mal massiv vor, AMD kann sich dann in einem Jahr mit Zen4 ins gemachte Bett legen. Da fände ich es schon massiv parteiisch, Intel solange nur mit DDR4 zu testen, bis AMD nachgezogen hat.
 
Zuletzt bearbeitet :
Was ich bisher gesehen hab ist der initalle DDR5 mit seinen unterirdischen Timings eher ein Leistungskiller fürs Gaming bei ADl , ich meine hallo 90ns Speicherverzögerung wiegen auch keine 70GB/s mehr auf .
Mal sehen wie weit man mit scharfen B-Dies kommt.
 
Mal schauen, bei den Thermalright Kühlern hatte ich immer Angst die Schrauben voll anzuziehen, wird schon reichen.
Ich denke, der 78mm Lochabstand wird auch machbar sein, hab alte Backplates und Kühler-Trägerbrücken mit Langlöchern gefunden, sollte passen. :)
Zur Not ein paar Unterlegscheiben unter die Federn, dann passt auch der Druck.
 
Jo, da ist meine Info die Gleiche (wobei ich dummerweise die Quelle vergessen habe. War entweder hier, bei Hardware Unboxed oder bei Moree's Law is Dead... Oder TechPowerUp)
Der 8auer hat die CPUs mal geköpft und dann ausgemessen. Er hat es gerade in einem der letzten Videos erwähnt.

Die Wärmeleitfähigkeit der Metalle habe ich von hier(In dem Link-Beispiel Indium.
Wobei hier nicht reines Indium oder Zinn verwendet wird sondern Indiumlot (ca. 18 bis 86 W/m/K) oder Zinnlot (Zahlen habe ich nicht gerade zur Hand). Ohne die Legierung des Lots zu kennen, sagt Zinn statt Indium noch nicht viel aus. Je nach dem kann es besser oder schlechter sein.
 
Was ich bisher gesehen hab ist der initalle DDR5 mit seinen unterirdischen Timings eher ein Leistungskiller fürs Gaming bei ADl , ich meine hallo 90ns Speicherverzögerung wiegen auch keine 70GB/s mehr auf .
Mal sehen wie weit man mit scharfen B-Dies kommt.
Mal schauen, hab Corsair 5200 38/38/38/84 vorbestellt, wenn die auch mit besseren Timings laufen, z.B. 28/28/28/59 (oder so ähnlich), ist der sicher etwas flotter als mein DDR4-4133 auf 17/18/18/38. Natürlich nicht mit den 45ns Zugriffszeit, das wird immer mehr sein. Sonst fliegt er halt raus, sobald es bessere Module gibt. Oder wenn es DDR4-Adapter auf Ebay gibt :)
 
Zuletzt bearbeitet :
Mal schauen, hab Corsair 5200 38/38/38/84 vorbestellt, wenn die auch mit besseren Timings laufen, z.B. 28/28/28/59 (oder so ähnlich), ist der sicher etwas flotter als mein DDR4-4133 auf 17/18/18/38. Natürlich nicht mit den 45ns Zugriffszeit, das wird immer mehr sein. Sonst fliegt er halt raus, sobald es bessere Module gibt. Oder wenn es DDR4-Adapter auf Ebay gibt :)
Für den 12900k mit 6400 @ 38-38-38-82-120-2T hab ich bisher ~57ns gesehen was meine Zweifel nicht wirklich entschärft .
Bis Sachen wie 6400 C28 oder 8000 C32 am Markt verfügbar sind dauerts evtl. noch etwas , MSI z.B. listet als top Bin 6400Mhz C36 DDR5 Riegel in der QVL der gehobenen Z690 Boards ( Unify ) bei 2 Dimm Config, Gigabyte fürs Tachyon 7000 C40 (beides Samsung IC`s )
Wünsch dir Glück das deine Riegel gut gehende IC´s haben , die häufig initial verbauten MFR und Samsung D/E Die`s auf den ersten KiTs zum Start von DDR4 mit Haswell-E gigen ja auch schon 3000-3400 C14-15 wenn der IMC mitgemacht hat.
 
Zuletzt bearbeitet :
57ns sind doch aber völlig in Ordnung bei diesen Timings. Übermorgen sollte alles da sein, dann wird probiert und probiert und probiert.
 
Mh. Die Leistung durch erzwungene brachiale "MOA WATTAGE INCOMING POWAAAA" scheint anständig zu sein, aber wenn bei 240 Watt die "offizielle" Leistungsaufnahme ist, liegt die Spitzenlast leicht im Bereich von 400. Kombiniert man das mit einer 3090, die eine Spitzenlast von 500 erreichen kann, braucht man mindestens ein 1000-Watt-Netzteil. Ich bin kein großer Fan von dieser Entwicklung. Es ist bereits ein Albtraum, meinen Raum mit "nur" einem 5950x und einer 3090 (PL 90%) kühl zu halten.
 
Ihr werdet Euch wundern :D
 
Bedeutet, dass die CPUs viel weniger Strom brauchen als befürchtet? :unsure:
 
Sogar das Paket aus Dänemark mit dem Mainboard soll schon heute ankommen, ich glaube ich muss doch früher weg aus der Firma. :)
Igor, reicht das 1000W denn aus? Oder lieber schnell 1600W bestellen? :p
 
Oben Unten