Frage Hitzköpfiger 9900K unter Cinebench R23

diabolo511

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Moin Leute!

Da ich nicht weiss wie ich das Thema besser beschreiben soll, hab ich mich für diese Überschrift entschieden.

Ich hab vor kurzem meinen i9 gelappt (und den Kühler meiner AiO auch) und das Ergebnis war auch erst mal zufriedenstellend.
Die CPU kann auch 5GHz wunderbar ab und läuft auch unter Belastung (Destiny, Cyberpunk..) ganz gut.

Allerdings machen mir die Werte bei Cinbench ein wenig Kopfweh.

Beim Multicore Bench, habe ich teilweise 97C auf einem Kern, und weiss auch nicht ob das so ganz normal ist?

Vielleicht könnt ihr mir da etwas Licht ins Dunkel bringen!

Ich freu mich auf eure Antworten und Danke!
 
grundsätzlich ist es normal meiner wird auch über 90°C warm in Cinnebench (multi) Was für eine AiO hast du 120/240/280/360? und mit welcher Spannung ?

was meinst du mit gelappt? hast du den headspreader abgeschliffen und deine AiO, oder den Die ?
 
Hi!

Is n 360er Radiator. Ja genau, hab den IHS und die AiO geschliffen.
Spannung liegt laut HwInfo so um die 1,3V wenn ich mich da nicht verschaut habe. Ich hab die Option auf Auto gelassen, da ich bisher kein Glück hatte was die Spannungen angeht.
 
Die 9000er-CPUs von Intel werden allgemein sehr warm. Um den DIE stabiler zu machen, hat man das Silizium doppelt so dick gemacht. Darauf ist der Deckel verlötet. Durch die etwas dicke Lotschicht, ist der Wärmewiderstand aber auch nicht so gut. Dadurch hat man schon innerhalb der CPU eine recht hohe Wärmedifferenz. Daran kann natürlich die beste Kühlung nichts ändern. Mehr als mit deiner 360er-WaKü kann man eigentlich nicht heraus holen.

Bei den 10'000er-Generation hat man das Silizium wider etwas dünner gemacht. Somit sind die 9000er die grössten Hitzköpfe.

Die Temperaturgrenze liegt bei diesen Prozessoren bei 100 Grad. Darüber taktet sich der Prozessor herunter, damit er nicht überhitzt. 100 Grad sind aber für den Alltagsbetrieb erlaubt, auch wenn man gerne etwas weniger hat. Der Prozessor ist für die 100 Grad gebaut und nimmt dadurch keinen Schaden. Man will aber natürlich nicht, dass der Prozessor herunter zu takten beginnt. Dazu kommt es in einzelnen Fällen zu Abstürzen, wenn der Prozessor an der Grenze läuft.
 
Was unterm Strich bedeutet, das das Lot ne gute Bremse des Ganzen ist.

Hab zwar nen Delid-Die Mate da, allerdings traue ich mir das mit dem abkratzen des Lots nicht zu.
 
0.3 mm Lot sind eben nicht besser als minimal aufgetragene Wärmeleitpaste mit 0.1 oder 0,05 mm Dicke.

Köpfen soll trotz Lot relativ gut gehen. Das Lot ist recht weich und wenn man es ein paar mal hin und her schiebt löst sich der Deckel. Das Lot abkratzen soll auch gehen. Aber dann fehlt eine Schicht von 0.3 mm. Das mit Paste auffüllen wäre deutlich schlechter als das Lot. Also muss man am Deckel am unteren Rand der auf der Platine aufliegt diese 0.3 mm abschleifen, so dass der Deckel direkt auf der CPU zu liegen kommt. Das ist dann doch sehr mühsam.
 
naja Lot mit Wärmeleitpaste sollte man nicht tauschen das bringt nichts. Wenn Flüssigmetal aber das bringt auch nur ca 3-5 K

zu den 0,3mm da kann auch was beilegen wenn man kein Stahlband hat kann man auch normales Papier nehmen und 3 mal falten sind auch 0,3mm
 
da mir dafür Messwerkzeug fehlt is das n kleiner Stolperstein, Liquid Metall hab ich auch, nur Silikonkleber bräuchte ich
 
Flüssigmetall ist von der Wärmeleitung her etwa gleich gut wie das Lot. Es bringt also auch nur etwas, wenn man den 0.3 mm Spalt weg birngt
Stahlband hat kann man auch normales Papier nehmen
Wo willst du das hin tun? Ich meine direkt auf der CPU dort wo jetzt das Lot ist. Wenn man das Lot wegnimmt, muss anstelle des Lots etwas hin, was die Wärme besser leitet als das Lot. Oder man schleift den Deckel ab, so dass er direkt aufliegt.
 
Ja und ne Messung führt man in dem Fall nicht mit nem Stahllineal durch sondern dann vorzugsweise mit ner digitalen Schieblehre
 
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