Grundlagenartikel Hat der Ryzen 3000 durch sein asymetrisches Design echte Probleme mit aktuellen CPU-Wasserblöcken und DHT-Luftkühlern?

Igor Wallossek

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Beim Testen mit diversen X570 Motherboards und den Ryzen 2 und Ryzen 3 Modellen ist mir aufgefallen, dass es beim Delta zwischen der Wasser-Temperatur und dem Die zum Teil erhebliche Unterschiede gibt, auch wenn ich z.B. im Precision Boost Overdrive (PBO) ein Power Limit von z.B. 95 Watt eingestellt habe. Gegentests als Messung am EPS-Anschluss ergaben die gleiche Leistungsaufnahme und auch das, was die Sensoren für die Package-Power auslesen, lag fast aufs Watt genau auf dem gleichen Niveau. Dass jetzt allein auf die höhere Wärmedichte zu schieben, da das 7-nm-Chiplet viel kleiner ist, wäre deutlich zu kurz gesprungen.



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Watercool ist ja angeblich schon am Testen. Bin mal gespannt, mit was die rauskommen.

Ich hab bei meinem Threadripper gestern auch schon beobachtet, dass einer der beiden CPU-Teile (hab grad die Bezeichnung noch parat) deutlich mehr Strom säuft... hab aber das Ende der OC-Fahnenstange noch nicht erreicht.
 
Die Bodenplatte des CPU-Wasserblocks besteht üblicherweise aus Kupfer und weist damit eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Wäre es nicht zu erwarten, dass sich die Wärme trotz des "Hotspots" sehr gut auf die gesamte Bodenplatte verteilt?
Man könnte das mal prüfen, indem man die Bodenplatte erst punktuell und dann flächenhaft unter Laborbedingungen (mit konstanter Temperatur) erwärmt und dabei die resultierende Wassertemperatur misst.
 
DHT-Kühler um 90 Grad drehen, das sollte theoretisch besser sein. Sofern überhaupt möglich.
 
Wir haben auch was vorbereitet. Test nächste Woche :)

Die Chiplets sind sehr klein. Da geht es vor allem im die Geschwindigkeit, mit der die Wärme weggkommt. Das Problem haben ja auch die Grafikkarten. Siehe Asus Strix :D
 
Ich bin auf erste Blöcke und die Testergebnisse gespannt. Ja, die Temperatur steigt sprunghaft an, sobald die CPU Last bekommt, das schnell von der kleinen Fläche wegzubekommen, ist sicher keine triviale Aufgabe.
 
Hoffentlich gibts wenn der 16-Kerner raus kommt schon entsprechende Lösungen, sonst verbau ich erst mal provisorisch einen Luftkühler.
 
Denke mal das da die normale Wärmeleitpaste doch an ihre Grenzen kommt. Den auch ein Kupferkühler nützt nichts, wenn die Wärme nicht zum Kühler kommt.
 
Das Problem liegt eher in der seitlichen Positionierung. Erinnert Euch mal an die alten AMD Prozessoren. Athlon in Uralt, da gabs sogar Umlaufkühler :D
Mein Prototyp kommt Anfang nächster Woche. Mal sehen, ob ich richtig kombiniert habe. ;)
 
Kleinigkeit: asymmetrisch. Bonusfrage: wenn das bei zwei Chiplets schon so auffällt, was ist denn dann bei denen mit drei oder ggf noch mehr zu erwarten?
 
Das kann dir sicherlich Meister Rossi Besterino verraten, denn er hat doch jetzt einen TR, mit dem er herumexperimentieren kann ^^
 
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@DHAmoKK: ich bin schon eher an Ergebnissen mit Luftkühlern interessiert.
 
Wenn du mir gleichwertigen Ersatz schickst (nicht via DPD^^) und dafür sorgst, dass der Megahalems irgendwie auf AM4 paßt - kein Thema.
 
@Derfnam
Ich hab noch eine Antec Kühler H²O 920 rumfliegen, aber ob der Befestigungssatz für AM4 Sockel passt, musst du selbst testen :p Und für dich versende ich natürlich exklusiv mit Hermes
 
Du verdrehst da was: ich bin an ner AM4-Basis interessiert, hab aber n Intelsystem, da paßt mein Kühler ja auch prima druff.
 
Diese Geschichte schwante mir vor 4 Wochen schon, als ich das Wärmeleitpad benutzt habe...WLP hat da bessere Ergebnisse gebracht????‍♂️
 
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