Frage Frage bzgl. dem neuen Video von Igor - Thema Ryzen 3000 Kühlung

[dre]

Vorhin habe ich mir Igor's Video bzgl. Kühlung des Ryzen3000 und optimaler Montage von Wasserblöcken angeschaut.
Ich verwende eine AiO, die Captain 240 von Deepcool. Zz kühle ich damit einen R5 2600 und bin mit der Leistung soweit zufrieden.
Der 3900x ist allerdings schon geordert und soll dann ebenfalls mit der Captain gekühlt werden. Als Gehäuse habe ich ein Deepcool Matrexx70.
Der Radiator ist unterm Dach montiert inkl. 2 InWin Polaris nach außen blasend. Dh zwecks Schlauchlänge bin ich etwas eingeschränkt was die Montage des Kühlers auf der CPU angeht.

Jetzt die Frage... Weiß zufällig jemand wie der Block bei dieser Wakü realisiert ist?
Aktuell sitzen der Ein- u. Auslass, draufschauend gesehen, nach rechts zeigend also beim RAM. Die Frage ist nun was davon Ein- bzw. Auslass ist.
Oder ist es in dem Fall egal, da beide Leitungen direkt nebeneinander liegen?
Im Video selbst hat er zudem, soweit ich mitbekommen habe, nicht erwähnt welche CPU verbaut war aber vor ihm aufm Desk standen eine R5 und eine R7 Box.
Vom asymmetrischen Design her durften alle aktuellen Ryzen 3000 aber gleich sein oder hat der 3900x bereits 2 Dies?

Für Anregungen und Tipps bin ich dankbar

 

[Tesetilaro]

der 2600er sieht noch ganz anders aus - siehe:

Das ist schlicht noch kein Chiplet design

 

[紫 (ゆかり)]

oder hat der 3900x bereits 2 Dies?

As pictured here, the 39000X comes packing AMD's Zen 2 microarchitecture spread across two small 7nm eight-core compute chiplets tied together with the Infinity Fabric interconnect via a larger 12nm I/O die (IOD). Each small 3900X compute chiplet, referred to as a CCD (Core Chiplet Die), comes with eight physical cores spread across two four-core Core Complexes (CCXes). Each CCX has 16MB of shared L3 cache, totaling 32MB of L3 cache per CCD, and 64MB of total cache for the entire chip. AMD disables two cores per CCD to create the 12-core 3900X.

 

[dre]

Anhang anzeigen 1538

Ahhh OK danke.
Dh der 3900x ist ja quasi ein kastrierter 3950x... So ungefähr...
Dh in meinem aktuellen x470 Board würde die CPU so liegen, dass die beiden Dies Richtung Decke zeigen. Dementsprechend wäre es besser den Kühler um 45° zu drehen.
Er spricht ja im Video von einem Unterschied von 2 Kelvin bzw 2°. Da muss man schon überlegen ob sich der Aufwand lohnt. Ob die Sache beim 3900x mit 2 Dies evtl etwas anders aussieht? Vielleicht gibt's ja noch mal einen Nachschlag, wenn der 3950x zur Verfügung steht.

 

[紫 (ゆかり)]

Ob die Sache beim 3900x mit 2 Dies evtl etwas anders aussieht?

Im Artikel „Hat der Ryzen 3000 durch sein asymetrisches Design echte Probleme mit aktuellen CPU-Wasserblöcken und DHT-Luftkühlern?“ steht

Die Wärmedichte (Density) konzentriert sich also beim 8-Kerner nur auf einen sehr kleinen Teil des Heatspreaders. Bei den 12- oder späteren 16-Kernern wird sich die höchste Wärmedichte dann auf einen schmalen vertikalen Korridor konzentrieren.

Damit ist die Wirkung größer als bei einer CPU mit Sechs/Acht-Kernen.