News Finaler Endschlag gegen Intel? Wechselt AMD bereits im Q4 mit Ryzen 4000 "Vermeer" exklusiv auf TSMCs 5-nm-Node und ist deshalb Matisse Refresh nur e

@Igor: Warum sollte L.S. hier explizit dementieren? Wenn die 5 nm nicht zutreffen, dann hat sie kostenlos eine Menge Werbung und Aufmerksamkeit erhalten. Warum sollte sie das vorschnell "abwürgen"? Was sie in dem kurzen Statement gesagt hat, war alles richtig und wenn zum Jahresende hin keine 5 nm kommen, kann man schulterzuckend darauf verweisen, das AMD durchgehend offiziell von 7 nm für Zen3 gesprochen hat. ;)

@CallistoJaro: Natürlich sind hier Diskussion erwünscht. Ich selbst muss jedoch zugeben, dass ich an dem "Finaler Endschlag gegen Intel" auch kurzzeitig hängen geblieben bin und micht frage, warum das? Geht Anfang 2021 die Welt unter, sodass Intel keine "Kontermöglichkeit" mehr haben wird? Ich habe das dann als "Klappern gehört zum Handwerk" abgehakt. ;)
 
Also wenn ich den Kommentar zu Huawei richtig verstehe, dann ist der angebliche Deal folgender:
  • AMD tritt die 7nm-Waferstarts, die sie für den Ryzen 4000 Launch in der zweiten Jahreshälfte bräuchten, an Huawei/HiSilicon ab.
  • Dafür bekommen sie die 5nm-Waferstarts von Huawei in 2020Q4, und launchen Ryzen 4000 in 2021Q1 auf 5nm.
Also das klingt ja sowas von unglaubwürdig, die CPU innerhalb weniger Monate shrinken, und die Zukunft der Firma darauf verwetten dass es funktioniert?

Es gäbe nur eine Situation in der das annährend realistisch wäre, und zwar wenn AMD bereits einen 5nm "pipe cleaner"-Shrink in der Entwicklung hatte (ähnlich der RV740 für 40nm).
 
Laut Digitimes ist AMD nicht erst heute zu tier one aufgestiegen und man plant zusammen mit TSMC schon länger. Von Waferabtretungen habe ich übrigens nichts geschrieben. HiSilicon dürfte aber bei den 5nm raus sein. Da AMD wohl bereits beim N7P auf Elemente des N5P zurückgreift, scheint selbst ein Shrink wahrscheinlich. Ein richtiges Dementi sieht anders aus und Digitimes hat da noch nie falsch gelegen. Ich denke mal eher, AMD will sich die Optionen offen halten, falls es schief geht. 🙃
 
Plus: der B550-Chipsatz ist noch nichtmal auf dem Markt, ist also bisher ungetestet aka keiner weiß wirklich, ob der gut ist und was der kann und es wird schon über X670 gemutmaßt? Weil X570 ja so einwandfrei ist? Kirche und Dorf und so.
Beim B550 Chip ist die Faktenlage klar. Ob der gut wird? Was soll das heißen?

Die Kirche wolltest du bei dem folgenden Link aber nicht im Dorf lassen.
Igor hat leider EEC Einträge durch seine Aussage, "Sapphire wird diese Karten auf den Markt bringen" , als Fakt dargestellt. Diese Aussage hast du nicht hinterfragt. Im Gegenteil, diese Aussage war es dir Wert, diese als Gegenargument zu nutzen. Heute wissen wir. Igor hätte das wird nicht schreiben dürfen, denn es war einfach falsch. Genauso wie dein Gegenargument falsch war.

Welche Konstellationen müssen gegeben sein, damit es für dich richtig, oder falsch ist.
 
@CallistoJaro: Diskussion über was? Ungelegte Eier? Gewöhnlich gut unterrichtete Greise? Mir ist das alles zu nebulös. Fakten in Form von neuer Hardware, die getestet und bewertet werden kann erachte ich als einer Diskussion würdig, aber fragliche Zukunftsmusik eher weniger. Ich mag nunmal keinen Spekulatius :)
@Luna: du warst mal Miß Verständnis, oder?
 
@CallistoJaro: Diskussion über was? Ungelegte Eier? Gewöhnlich gut unterrichtete Greise? Mir ist das alles zu nebulös. Fakten in Form von neuer Hardware, die getestet und bewertet werden kann erachte ich als einer Diskussion würdig, aber fragliche Zukunftsmusik eher weniger. Ich mag nunmal keinen Spekulatius :)
@Luna: du warst mal Miß Verständnis, oder?
G'auf!
Ich hoffe, du zählst Igor nicht zu den Greisen?!
 
Also wenn ich den Kommentar zu Huawei richtig verstehe [...]

Ergänzend hierzu: In einer anderen Quelle, die ich kurz überflogen habe, las ich, dass angeblich TSMC mit anderen Herstellern wie Apple, AMD (und bspw. auch nVidia wurde genannt), die Kapazitäten zugunsten von HiSilicon/Huawei umorganisiert hat, damit letztere in der Übergangfrist noch so viele Orders platzieren können, wie möglich ("bervor der Ofen ausgeht"). Da erstgenannte das nicht aus reiner Freundlichkeit heraus tun würden, müssen sie dazu schon etwas im Gegenzug erhalten haben. HiSilicon hortet anscheinend bereits seit etwa grob zwei Jahren Chips und hat weit über Bedarf eingekauft, um ihre Fertigung auch während des Embargos weiterlaufen lassen zu können.
Wie ich schon zuvor schrieb, scheint einiges dagegen zu sprechen, jedoch kann man das ohne Detailkenntnisse nicht komplett ausschließen, denn AMD könnte durchaus zweigleisig gefahren sein, um sich Optionen offen zu halten. Hinzu kommt, dass sie an 5 nm zumindest schon mit Blick auf Zen4 dran sind und ein Tapeout dürfte gesichert noch in diesem Jahr bevorstehen (gemäß regulärer Planung und wahrs. schon deutlich vor dem Jahresende; 5 nm sind also nicht "komplett neu" für sie).
Zudem könnte man in den Topf werfen, dass zumindest gemäß regulärer Planung Refresh-Chips nicht übermäßig sinnvoll wären (Milan fand man für August auf einem AMD-Sheet und die beschränkteren Ressourcen sprechen nicht unbedingt für so eine Aktion kurz vor der offiziellen Einführung der neuen Generation). Da hier mittlerweile auch von einem 3900XT in der Gerüchteküche die Rede ist, würde ich hier (anstelle von Renoir) eher von regulärem Matisse für den Refresh ausgehen und die angeblichen 200 - 300 MHz könnten auf einen Wechsel der CCD-Fertigung auf den N7P hinweisen, der relativ einfach zu vollziehen sein dürfte, aber dennoch einen zusätzlichen Aufwand bedeutet.
Vielleicht hat sich nun tatsächlich eine Möglichkeit *) für AMD ergeben, die man hier zu nutzen versucht und dann wäre es auch plausibel, wenn sich der Launch auf Ende 2020/Anfang 2021 verschiebt,

*) HiSilicon nimmt große Kapazitäten der modernsten Nodes bei TSMC in Beschlag und mit der Marschrichtung der Trump-Administration hätte man sich bei AMD durchaus Plan B überlegen können, der ein (zwangsweises) Freiwerden dieser Kapazitäten in absehbarer Zeit skizziert.
(HiSilicon befindet sich mittlerweile in den Top 10 der Semiconductor-Marktführer gemäß Umsatz, da sie von 2019 auf 2020 noch einmal beträchtlich zugelegt haben und damit derzeit Platz 10 belegen. Intel führt mit solidem Abstand vor Samsung, nVidia findet sich auf Platz 9 wieder und AMD hat es noch nicht in die Top 10 geschafft.)
 
Von Waferabtretungen habe ich übrigens nichts geschrieben.
Das ist aber implizit mit drin. Huawei/HiSilicon bietet TSMC einen größeren Geldbetrag, damit sie 7nm-Waferstarts vor Inkrafttreten des Embargos buchen können. Diese Waferstarts sind aber bereits von AMD/MediaTek/NVidia/Qualcomm/... gebucht. Gleichzeitig werden 5nm-Waferstarts in Q4 verfügbar. Also versucht TSMC, ihren anderen Kunden die 5nm in Q4 anzubieten, wenn diese im Gegenzug bereit sind, auf einen Teil ihrer 7nm-Waferstarts zu verzichten.
Hinzu kommt, dass sie an 5 nm zumindest schon mit Blick auf Zen4 dran sind und ein Tapeout dürfte gesichert noch in diesem Jahr bevorstehen (gemäß regulärer Planung und wahrs. schon deutlich vor dem Jahresende; 5 nm sind also nicht "komplett neu" für sie).
Zen4 auf 5 nm ist aber eine neue Architektur und die wird nie und nimmer in Q3 produktionsreif. Würde AMD ein Tick-Tock-Modell verfolgen dann wäre das vielleicht eher glaubhaft, tun sie aber laut eigener Auskunft nicht. Aus der Vergangenheit gibt es nur wenige Beispiele wo ähnliches passiert ist, das eine ist der "pipe cleaner" RV740 und das andere der hastige Backport von CAYMAN von 32nm auf 40nm. Und das ging auch nur so schnell, weil der Rest von Northern Islands (Speichercontroller, Displaycontroller, usw.) bereits von vorne herein auf 40nm geplant war, und es gab einen Verlust von Features die nicht auf 40nm geplant waren (der PCIe 3.0 Controller). Ob jetzt ein Shrink genauso einfach ist wie ein Backport kann ich nicht beantworten.
 
[...] Zen4 auf 5 nm ist aber eine neue Architektur und die wird nie und nimmer in Q3 produktionsreif. Würde AMD [...]

In dem von dir zitieren Absatz ging es lediglich darum, dass AMD bereits erste Erfahrung mit TSMCs 5 nm gesammelt haben dürfte, was man mit Blick auf das 5 nm-Zen3-Gerücht anrechnen kann. Wären dagegen 5 nm "unerwartet vom Himmel gefallen" und AMD hätte damit bisher keine Berührungspunkte gehabt, würde ein etwaiger Wechsel zweifelsfrei noch weitaus schwieriger werden, falls nicht gar ressourcentechnisch unmöglich.
Darüber hinaus: Zen3 bleibt Zen3, auch wenn er nun möglicherweise in 5 nm anstatt in 7 nm gefertigt werden wird. An der Architektur und Plattform wird sich bzgl. der Planung nichts ändern (konkret betrifft das Gerücht voraussichtlich einzig die Fertigung des Zen3-CCDs). Etwas anderes ist bei mir auch nirgends zu lesen und ein Tapeout hat nichts mit "produktionsreif" zu tun. ;)
Die Designphase zu Zen4 dürfte bereits abgeschlossen oder unmittelbar vorm Abschluss sein und zweifelsfrei noch in diesem Jahr wird dieser seinen Tapeout haben, der erste ES-Chips hervorbringt. (Beispielsweise Zen2 hatte seinen Tapeout Anfang 2018, d. h. bereits ab diesem Zeitpunkt gab es erstes Zen2-Silizium. Zen3 hatte seinen Tapeout um den April/Mai 2019 herum.) Da für Zen4 aktuell Anfang 2022 als Launch-Termin gehandelt wird, wird Zen4 spätestens in 4Q20, eher noch in 3Q20 seinen Tapeout haben, denn im Gegensatz zu den kleineren, iterativen Schritten der letzten Generationen wird Zen4 einen größeren Umbau inkl. der Platfform darstellen (sowohl Server wie auch Desktop), was weitaus mehr Testing und Refinement erfordern wird.
 
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Was daran außer irgendwelcher zwischenlagen und verbindungen entspricht den wirklich diesen Größenangaben?
 
 
😂 😂 😂
 
Die 5nm für Zen 3 waren doch wirklich zu 99,9% unmöglich.
Ich gehe fest davon aus, dass wir am 16 Juni B550 mit Renoir und den XT Refresh Tests sehen werden.

20.06.20 Nachtrag
Das war wohl nichts mit meiner Vermutung, von der ich fest ausgegangen bin.

Ich möchte mir eine kleine Mediakiste zusammenbauen. ITX mit einem 6 Kerne Renoir. HT muss überhaupt nicht sein. Nun heißt es weiter warten. Gut, zwingend ist es nicht. Zumindest bringt warten noch mehr Auswahl den Platinen und damit auch eine größere Auswahl bei den Preisen.
 
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