Fast 5 Grad kühler wenn man sich das Kühlungs-Problem bei Alder Lake CPUs wieder gerade biegt

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Intels Alder Lake CPUs laufen heiß, sehr heiß. Bereits vor einigen Wochen hatte Igor ja das Verbiegen von CPU und Mainboard durch den LGA1700-Sockel als potentielle Ursache hierfür identifiziert. Ich zeige euch heute eine einfachen Modifikation, mit der man bis zu 5 °C bei den CPU-Kerntemperaturen gewinnen kann und die einfacher fast nicht sein könnte. (read full article...)
 
Irritiert es niemanden, dass die Werte bei 0,5mm besser sind als bei 0,8mm, obwohl das Optimum bei 1,0mm liegen soll?

Da musst Du noch mal in die Tabelle schauen...
Verbesserung bei 0,5mm entspricht -2,8 Grad,bei 0,8mm -2,99
und dann -5,76 Grad bei 1 mm.

Das ist doch alles logisch,ohne Ausreißer bei den Werten.
 
Stimmt - habe nur auf die Grafik geschaut und dort ist die weiße Line über der roten; also 0,8mm schlechter als 0,5mm.
In der Tabelle nimmt sich 0,5mm und 0,8mm ja nicht viel.
 
Stimmt - habe nur auf die Grafik geschaut und dort ist die weiße Line über der roten; also 0,8mm schlechter als 0,5mm.
In der Tabelle nimmt sich 0,5mm und 0,8mm ja nicht viel.
Das kommt von der unterschiedlichen Interpretation der Daten, Durchschnittstemperatur über Zeit im Diagramm vs. durchschnittliche Maximaltemperatur in der Tabelle. Letztere ist aber kritisch für die Stabilität und daher höher zu priorisieren. ;)
 
Gut zu sehen, das die zwei Artikel zu den neuen Sockeln es auch zu Tom's Hardware geschafft haben!
 
Die Lösung ist so simpel, dass sie wohl auch die Mainboard-Hersteller bei neuen Revisionen umsetzen können. Kann ja nur noch an den gigantischen Zusatzkosten für die 4x 1mm-Unterlegscheiben scheitern.
Diese Frage stelle ich mir auch @Igor Wallossek:

Falls es keine Nachteile gibt bzw. es teils von den Mainboards abhängig ist, können wir dann nicht bei kommenden Mainboards oder neuen Revisionen erwarten, dass dieser "Tick" per Werk angewendet wird ... oder widerspricht das irgendwelchen offizielllen Spezifikationen von Intel?
 
Diese Frage stelle ich mir auch @Igor Wallossek:

Falls es keine Nachteile gibt bzw. es teils von den Mainboards abhängig ist, können wir dann nicht bei kommenden Mainboards oder neuen Revisionen erwarten, dass dieser "Tick" per Werk angewendet wird ... oder widerspricht das irgendwelchen offizielllen Spezifikationen von Intel?
Das fällt dann bestimmt aus Intels Spezifikation zum anpressdruck.
 
Mod durchgeführt, leider wesentlich schlechtere temps auf Apex Z690+12900K mit custom wakü und RAM OC settings booten nicht.
Hab mir schon gedacht, dass es negative Auswirkungen geben könnte, siehe Direct Die Frame vom 8auer für 1151 v2
Auch meine Temps sind nach dem Mod nicht besser geworden, sondern ganz minimal schlechter:
1mm Scheiben + beworbene Aquacomputer-Backplate auf einem z690 Master mit Eisbaer Aurora Kühl-Pumpeneinheit darauf.

Der Witz ist, dass die "Einspannkraft" sich so tatsächlich wesentlich normaler anfühlte als stock, wo der Kraftaufwand zum Verspannen wirklich etwas unnormal hoch war. Möglicherweise ist die CPU einfach schon etwas konvex und ich momentan etwas zu faul um weiter herumzufummeln :D
 
ich habe meine neue Hardware schon hier liegen und hab mir 1mm gummi unterlegscheiben bestellt. Jetzt bin ich etwas unsicher ob ich es gleich umrüsten soll oder erstmal testen?
 
die selbe frage hab ich mir auch gestellt und daher hier geschrieben, ob es mit jedem Board besser wird, wenn man 1mm unterlegt. Um sicher zu gehen, dass es nicht schlechter wird, sollte man wohl selbst beide varianten testen (mit und ohne 1mm Unterlegscheiben) und dann die bessere variante nehmen.

Zudem wäre es interessant, ob sich eine paar monate alte CPU wieder "zurückbiegt" nach dem Mod...?
 
Zuletzt bearbeitet :
Wie soll die sich denn zurückbiegen? Das kann ich mir ehrlich gesagt leider nicht vorstellen.

Habe meine neue Hardware auch heute bekommen und werde mal vorsichtig testen, ob mir beim Arretieren der CPU das als unnormal schwer vorkommt. Proforma habe ich mir auf eBay 0,8mm Plastik-Unterlegscheiben bestellt, die ich dann einfach ungetestet nehme. Ob jetzt 0.5, 0.8 oder 1.0 mm optimal wären ist mir egal; hauptsache ich nehme ein bisschen Druck aus dem ILM um meine CPU nicht übermäßig zu verbiegen.
 
wenn es sich vorher verbiegt, dann besteht meiner meinung nach schon die Hoffnung, dass es sich nach dem Mod wieder "gerade" biegt...
 
Wenn eine CPU vor dem Mod verbogen war, wird sie dich dadurch nicht zurückbiegen. Es wirkt ja keine Kraft in die entsprechende Richtung. Das kann wohl einzig dadurch passieren, dass man mit einer massiven Kühlerbackplate und entsprechend hohem Drehmoment der Schrauben die Mainboard-Backplate samt CPU im Sockel wieder geradebiegt. Das ist auch der Grund, warum der Washer-Mod bei einigen nichts bringt. Das Tal in der CPU bleibt und hat nie richtigen Kontakt zum Kühler. Es scheint hier bei Mainboards, Sockelhalterungen und CPUs auch eine Streuung zu geben, so dass sich der Effekt nicht überall gleichermaßen schlecht auswirkt.

Ich habe hier auch gerade eine Arie hinter und noch vor mir mit verbogener Blackplate des Asus Z690 Hero, Noctua NH-D15 und 12900k mit "Tal" sowie keinem Kühlerkontakt in der Mitte bei sparsamer Anwendung der WLP (mache ich seit 25 Jahren so). Hier bringt mir der Washer-Mod nun auch nichts mehr. Der hätte das Problem wohl eher vermieden auf Kosten des Anpressdrucks unter Intel-Standard und der Gefahr für die typischen Probleme mit der Instabilität beim RAM. Diese Plattform ist derart verkorkst. Ich würde am liebsten alles aus dem Fenster werfen.

So sieht das bei mir aus. Beim Einsetzen der CPU war die Backplate des Kühlers verschraubt, musst sie aber wieder abnehmen, damit ich die Halteklammern montieren konnte. Mit Halteklammern hätte ich den Sockel nicht öffnen können. Vielleicht hat sich beim Abnehmen auch etwas verbogen, aber bei der erneuten Montage mit handfestem Drehmoment offenbar auch nichts wieder glatt gebogen.
 

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Vielleicht hat sich beim Abnehmen auch etwas verbogen
Ich habe heute ein Asus B660M ausgepackt und dessen Backplate war bereits ab Werk so gewölbt wie deine auf dem Foto.
Die Biegung äußert sich stark auf der IO-Seite des Boards, wo sich das gesamte PCB mittig um geschätzt auf 1,5-2mm ggü. der Montagepunkte "einbiegt".
 
Sorry Intel...
Jeder "Schlosser" würde sich an den Kopf fassen, wenn er das Haltesystem sieht.
Nehmt ein Sitzbank im Biergarten, die kann wegen meiner 10 cm in der Mitte nach oben gebogen sein,
wenn sich da in der Mitte 100 kg drauf setzen, biegt sich die Bank durch.
Nichts anders passiert hier mit der CPU, wenn ich Sie an den langen Seiten mit Hebelkraft durch biege.
Manchmal fragt man sich schon, wie blöd muss man sein....
 
Ja das sehe ich auch so ein absoluter Fail von Intel.

Ich stehe nun vor der Frage ob ich den Mod durchführe bei meiner 4 Wochen alten CPU. Kann man irgendwie das mainboard messen ob es mit den unterlegscheiben besser ist oder ohne?
 
Wenn der Kühlerboden wirklich flach ist und genug Anpressdruck hat, kann man die CPU tatsächlich wieder gerade biegen. Das setzt aber eine entsprechend steife Kühler-Backplate voraus, sonst verbiegt man nur das Board um den Sockel herum.

Ich bin jetzt mit meiner zweiten Runde an Tests fast durch, mit diversen Boards, CPUs und Kühlern und je flacher der Kühlerboden ist, desto mehr bringt der Mod (5-7 °C). Umgekehrt, wenn der Kühlerboden sehr konvex ist, wie z.B. bei vielen AIOs, ist die Ausbeute eher geringer (0-4 °C). Eine Verschlechterung habe ich noch in keinem Fall messen können.

Auswirkungen auf RAM OC hatte ich bisher auch nur einmal, wobei das mit den extremen 1.3 mm war und ein erneutes Memory Training die Instabilität behoben hat. Die genauen Ergebnisse wird es bald dann auch nochmal als Update-Artikel geben ;)
 
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