Fast 5 Grad kühler wenn man sich das Kühlungs-Problem bei Alder Lake CPUs wieder gerade biegt

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Intels Alder Lake CPUs laufen heiß, sehr heiß. Bereits vor einigen Wochen hatte Igor ja das Verbiegen von CPU und Mainboard durch den LGA1700-Sockel als potentielle Ursache hierfür identifiziert. Ich zeige euch heute eine einfachen Modifikation, mit der man bis zu 5 °C bei den CPU-Kerntemperaturen gewinnen kann und die einfacher fast nicht sein könnte. (read full article...)
 

krelog

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Danke für den ersten Mod mit Verbessungspotential.

Man sollte vieleicht noch erwähnen das der nicht so versierte Anwender auch Aufpassen muss weil das Problem ja aus Toleranzkette der ganzen Einzelteile entsteht und je nachdem wie diese zufällig in der Ferigung zusammengekommen sind hat man eine sehr hohe Vorspannkraft oder vieleicht auch nur eine normale Vorspannkraft und wenn jemand bei einem "Sockel mit normaler Vorspannkraft" diese verringt kann es schon zu Problemen kommen.

Habt ihr in der Redaktion zufällig ein paar Bauunterlagen der Teile zur Hand wo man mal rein rechnerisch betrachten kann wie groß die Streuung der Sockelhöhe sein kann?
 

Igor Wallossek

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Der Witz ist, dass der dann verschraubte Kühler diese fehlende Vorspannung trotzdem locker kompensiert. Da passiert also nichts.

Ich habs heute früh mal auf einem Billo-Brett getestet - passt perfekt.

Morgen gibt es dann mal Details zum Sockel AM5 V2 - lasst Euch überraschen, AMD macht fast alles besser.
 

Igor Wallossek

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Habt ihr in der Redaktion zufällig ein paar Bauunterlagen der Teile zur Hand wo man mal rein rechnerisch betrachten kann wie groß die Streuung der Sockelhöhe sein kann?
Die Sockelhöhe einschließlich IHS ist immer gleich. Der Plastikeinsatz des Sockels ist fest vorgegeben und liegt im Tausendstel-Toleranzbereich. Die Mechanik ist für die finale Verschraubung fast zu vernachlässigen, weil der Druck am Ende ja eh vom Kühlerboden kommt. Wichtiger ist, dass die Halterung die CPU nicht verbiegt.
 

Eddy Stoiber

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Ein richtig geiler Artikel, vielen lieben Dank dafür :D
Wenn ich die Ergebnisse reproduzieren kann, wäre das selten so viel Nutzen für so wenig Aufwand. Werde es demnächst mal checken und direkt mit der Aquacomputer-Backplate kombinieren.

Mir ist auch schon aufgefallen dass der Unterschied zwischen den "heißesten" und "kältesten" (P-)Cores sehr viel höher ist als bei allen vorherigen CPUs bisher.

Ausgangssituation bei mir Z690 Aorus Master mit Eisbaer Aurora Kühlerpumpeneinheit auf der CPU.
 

felixb

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Sehr interessant auch wenn ich keinen Alder Lake besitze.
Aber auch frappierend, denn 1 mm als Größenordnung ist ja in so einem Bereich extrem viel. Da scheint die Vorspannung - oder wie man sie nennen soll - durch den Sockel einfach mal komplett daneben zu sein. Schon kurios. Abgesehen davon sind die CPUs an sich ja ne schöne Sache, wobei sich aktuell glaube ich kaum einer mit AMD 5000er oder eben Alderlake groß beschweren kann.
Nur es ist ja noch um so mehr verrückt, wenn es da offensichtlich ein Problem rund um 1 mm gibt in seinem so sensiblen Bereich, wenn die Mainboards hingegen so dermaßen verrückt teuer sind. Nun, teuer war und ist ja nicht immer gut oder besser, aber es ist ja durch die Bank einfach irre teurer. Verrückte Zeiten. Immerhin ist der Fix ganz offensichtlich recht einfach durchzuführen. Ich bin mal gespannt, ob und wann die Hersteller da reagieren, das ist ja eigentlich ein Armutszeugnis.
Jetzt muss man natürlich auch realisitisch sein: die allermeisten Leute dürften die 5 Grad nicht die Bohne interessieren. Andererseits gucken die Leute natürlich mittlerweile auch mehr auf die Temperaturen, welche ihnen diverse lustige Tools ausspucken und dass obwohl der Temperaturschutz mittlerweile sehr gut ist.
Nichtsdestotrotz will man sein neues Juwel - ob nun CPU oder Board ;) nicht so dermaßen verbiegen. Nebenfrage: verbiegt sich das Board nicht auch über die Zeit? Ich hatte mit meinem S775 Board anno dazumal das Problem, dass sich das Board unter dem Druck des IFX-14 richtig (schief, einseitig) verbogen hatte und der Anpressdruck dann natürlich auch eher suboptimal wurde über die Zeit. Sowas wäre ja noch zusätzlich blöd. Das lag übrigens nicht an der Einbaulage, denn das Board war horizontal montiert.
 

Eddy Stoiber

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Sicher richtig, nur können eben 5 Grad bei den "kritischen" Cores schnell mal den Unterschied machen ob 5,0 oder 5,1 GHz im Allcoretakt unter Last vernünftig laufen. Das finde ich schon nennenswert; bzw. geben für dieses Delta viele Enthusiasten enormste Summen für Kühlblöcke aus.
 

scotch

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Sehr guter Artikel, Ich habe schon nach dem 1. Artikel meine Alphacool XPX Kühler plastik Backplate Backplate durch eine Modifizierte Heatkiller Metall Backplate ersetzt was schon mal einiges gebracht hat. Den Unterlegscheiben MOD werde ich auch noch machen, dann ist es erst mal gut denke ich. Schade das Intel da nicht gleich eine vernünftige Lösung hat.
 

Eddy Stoiber

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Sehr guter Artikel, Ich habe schon nach dem 1. Artikel meine Alphacool XPX Kühler plastik Backplate Backplate durch eine Modifizierte Heatkiller Metall Backplate ersetzt was schon mal einiges gebracht hat. Den Unterlegscheiben MOD werde ich auch noch machen, dann ist es erst mal gut denke ich. Schade das Intel da nicht gleich eine vernünftige Lösung hat.
Ja, komisch eigentlich dass solch ein "Gefrickel" so viel bringt. Das Verständnis von Qualität scheint insbesondere bei US-Firmen einfach nicht kompatibel zum deutschen Verständnis zu sein.
 

Phelan

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Idee ist super.
Bei 1mm bin ich dann aber doch etwas in grübeln gekommen, weil da ja eigentlich nur kleine Toleranzen sein sollten.
Hätte da eher maximal 0,5mm erwartet.

Bleibt also die offenen Frage soll da wirklich so ein starker Anpressdruck sein ... ka vieleicht soll das auch im Flugzeug bei 10g halten ;-)
Oder hat sich da wer verrechnet und z.b. metrischen und zoll verwürfelt. Soll ja schon mal passiert sein.
 

Phelan

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Ja, komisch eigentlich dass solch ein "Gefrickel" so viel bringt. Das Verständnis von Qualität scheint insbesondere bei US-Firmen einfach nicht kompatibel zum deutschen Verständnis zu sein.

mal ne steile These :

US (allgemein Große) Firmen arbeiten nach den maximal Prinzip, schon so wegen verklagt werden können.
Ansonsten müsste man ja was mit Nachdenken und Entscheiden und was ausrechnen wie viel eigentlich gebraucht wird. ;-)

Also ich stell mir das so vor ;-)

Wir müssen bei der CPU Klemmung die Spannkraft festlegen.
Ja gerne , wieviel soll sie denn haben ?
Ja keine Ahnung, da müsste man was festlegen und ausrechen.
Oh das ist schlecht , wenn wir da was falsch machen , werden wir gekündigt.
Ich habse, wir nehmen einfach das was das Material maximal aushält.
Gute Idee, wenn das nicht ausreicht sind auf jedenfall andere Schuld.
Was ist die maximale Spannkraft?
Weiß ich doch nicht. Die CPU ist im Datenblatt mit maximal 1000N angegeben.
Dann 1000N.
Hält eigentlich das Mainbord 1000N? auch egal, das ist nicht mein Problem.
Du sagst es.
 

Eddy Stoiber

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Also ich stell mir das so vor ;-)

Wir müssen bei der CPU Klemmung die Spannkraft festlegen.
Ja gerne , wieviel soll sie denn haben ?
Ja keine Ahnung, da müsste man was festlegen und ausrechen.
Oh das ist schlecht , wenn wir da was falsch machen , werden wir gekündigt.
Ich habse, wir nehmen einfach das was das Material maximal aushält.
Gute Idee, wenn das nicht ausreicht sind auf jedenfall andere Schuld.
Was ist die maximale Spannkraft?
Weiß ich doch nicht. Die CPU ist im Datenblatt mit maximal 1000N angegeben.
Dann 1000N.
Hält eigentlich das Mainbord 1000N? auch egal, das ist nicht mein Problem.
Du sagst es.
:ROFLMAO:
 

Pokerclock

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Die Lösung ist so simpel, dass sie wohl auch die Mainboard-Hersteller bei neuen Revisionen umsetzen können. Kann ja nur noch an den gigantischen Zusatzkosten für die 4x 1mm-Unterlegscheiben scheitern.
 

Martin Gut

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Ja keine Ahnung, da müsste man was festlegen und ausrechen.
:p Von einer Firma, bei der es in der Fertigung auf Schichtdicken von einzelnen Atomen ankommt, könnte man auch bei dem drum herum etwas mehr Sorgfalt erwarten. Auf der einen Seite gibt man Milliarden für die Entwicklung der Chipfertigung aus und auf der anderen Seite versaut man die Kühlung durch Wärmeleitpaste oder verbogene Sockel so, dass die Prozessoren ihr Leistung nicht mehr richtig bringen können. Irgendwie stimmt das Verhältnis hier für mich nicht.

Die Lösung ist so simpel, dass sie wohl auch die Mainboard-Hersteller bei neuen Revisionen umsetzen können.
... , wenn der Druck nicht von Intel vorgeschrieben wäre.

Ob eine verbogene CPU im Sockel besseren Kontakt hat, kann man sich auch einmal überlegen. Wenn sich das Mainboard um die CPU biegt, wird vor allem der Druck am Rand grösser. In der Mitte kann er aber auch schlechter werden. Der Druck verteilt sich ja auch nicht gleichmässig auf alle Pins, so wie man sich das gerne vorstellen würde.
 

Arcbound

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Wenn ich mir die Haltenasen des Sockels und die CPU darunter angucke, frage ich mich, warum die Nasen so schmal gehalten wurden. Mit breiteren Nasen sollte sich der Druck doch schon wesentlich besser verteilen, oder?
 

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Neuling
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Mod durchgeführt, leider wesentlich schlechtere temps auf Apex Z690+12900K mit custom wakü und RAM OC settings booten nicht.
Hab mir schon gedacht, dass es negative Auswirkungen geben könnte, siehe Direct Die Frame vom 8auer für 1151 v2
 

Besterino

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Na da bin ich ja mal gespannt. Werde demnächst ein System mit i5-12600KF, Asrock Z690M-ITX/AX 1700 und - gehäusebedingt - dem Noctua NH-L9i 17xx basteln. Da wird es der CPU schon wegen des Kühlers tendenziell (zu) warm.

Laut Geizhals-Bilder hat das Ding eine Metall-Backplate unter der CPU, konnte das aber leider bisher noch nicht an anderer Stelle verifizieren.
 
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