Ich zweifel sowieso seit langem, dass in Sachen Kühlung kaum bis nichts mehr besser zu machen ist, zumindest via Luft/Wasser oder eben wie hier, son fetten Klotz drauf zu schnallen - außer es Marketing technisch nur so aussehen zu lassen.
Die Fläche wird immer kleiner. Die Temperaturen werden immer in kürzeren Zeiten erreicht.
Beste Beispiel ist Zen2 und die Hotspots, wie affen schnell da ruck zuck 60-70°c hoch schießen und schnell aufgenommen und abgeführt werden wollen. Ich wüsste nicht, wie man das anders lösen könnte, außer Energie aufzuwenden in Form eines Peltierelements, wo dauerhaft Minus X°c anliegen und bei den Hotspots in selber Geschwindigkeit mit noch mehr Gegenzusteuern.
Größer werden die Chips nicht mehr. Die werden kleiner und kleiner und das, was bei 7nm @Zen2 zu sehen ist, wird sich verstärken und jeden Treffen.
Wenn dann noch der MCM-Ansatz bei den GPUs sich durchsetzen sollte, wird es das Problem dort auch geben.
Belehrt mich bitte, wenn ich da falsch liege, ich denke, es wird darauf hinauslaufen, dass deutlich mehr Energie(Strom) dafür aufgewendet werden muss, um da Kostengünstig entgegen zu steuern. Irgendwann, wenn man dann seinen Quantencomputer daheim stehen hat, ist man daran gewöhnt, gleich die doppelte Menge an Energie für die Kühlleistung zu benötigen, damit das Teil überhaupt läuft
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