Grundlagenartikel CPU-Heatspreader im Detail untersucht - müssen wir jetzt bei AMD und Intel umdenken? | Grundlagen

Igor Wallossek

Igor Wallossek

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Ich hatte es ja vor langer Zeit bereits angekündigt, dass ich mich weiter mit dem Thema Heatspreader beschäftigen werde. Allerdings verfüge ich selbst nicht über die Messmittel im Mikrometer-Bereich, die eine eindeutige Aussage zuließen, so dass ich hier dankbar auf die angebotene Hilfe eines deutschen Forschungszentrums zurückgegriffen habe. Nur war es mir einfach wichtig, die bereits im Vorfeld erahnten und mit meinen eigenen Mitteln auch zum Teil bereits belegten Vermutungen sicher und belastbar zu untermauern. Denn der bisherige Umgang mit den Heatspreadern, sei es bei den Kühlerböden oder dem Umgang mit der richtigen Wärmeleitpaste, ist in manchem Detail sicher überdenkenswert...

1.) Hier den ganzen Testbericht als Grundlagenartikel lesen
2.) AMD Heatspreader im Wandel der Zeit - Messdaten, Wölbung und Oberfläche
3.) Intel Heatspreader im Wandel der Zeit - Messdaten, Wölbung und Oberfläche
 
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Christian478 hat gesagt. :
Habt ihr schon mal ne Glasplatte gegen das Licht gehalten. Nie und nimmer sind die komplett eben.
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Das Schleifpapier ist es ja auch nicht;) Das wird trotzdem weil man das Teil auf der Platte bewegt, gleicht es sich im Mittel an.
Alkbert hat gesagt. :
Ich hatte da mal ein Video im Youtube gesehen. Da wurde auch mit Schleifpapier aufsteigender Feinheit geschliffen - ober der Herr (8auer) schlauerweise, vorher einen Burn in zu machen, und/oder eine neue CPU genommen hat, weiß ich jetzt allerdings nicht mehr.
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Kenne das Video auch, wenn du einen voher/nachher Vergleich machen willst, hast du ja automatisch einen Burn In.
In dem Video wurde auch gesagt/getestet das Körnungen über 1000 nichts mehr bringen. Ich habe jetzt schon 3 CPUs geschliffen und fand Papier mit Körnung 2000 schon fast zu heftig, Flüssigmetall schwimmt regelrecht auf einer so polierten Oberfläche.
Hatte schon eine Sockel 775 Intel CPU auf der die Oberfläche ausschaute als wäre die Zugspitze darauf. Habe auf beiden Seiten der Erhebung Fülllehren mit 0,2 und 0,1mm drunter bekommen. Das schleifen hat ~8K gebracht, obwohl ich sie gar nicht komplett runter geschliffen habe (wusste damals noch nicht wie dick das Material ist). Allerdings glaube ich nicht das dies normal war, war einfach zu viel um normal zu sein und keine CPU die ich danach in den Händen hatte war auch nur annähernd so uneben.
Seither ist das erste was ich mache, bevor ich eine CPU verbaue, die Oberfläche checken.
Bei CPUs jüngeren Datums würde ich eh erst mal ein paar Wochen testen ob sie anstandslos funktionieren bevor ich schleife. Gibt mittlerweile auch defekte neue CPUs, hab selber einen R5 3600 aus 2. Hand welcher ein Austauschmodell von AMD ist, weil die erste CPU nicht wirklich funktioniert hatte.
 
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Sehr schöner Test :) mir wird aus den Bildern/Text nicht ganz klar, ob die Intel Prozessoren gemountet wurden oder nicht, das würde den HS ja auch verbiegen
 
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Also früher hab i immer auf dem cerankochfeld geschliffen und mit neverdull poliert des waren noch zeiten 939 Sockel und 775er
 
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Auch die Intels waren montiert. Bei denen ist der Rand sehr stabil.
 
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Spannendes Thema!!
Da klinke ich mich direkt mal mit den Bildchen von meinem 3700X ein... Block ist ein AC Kryos Next Vision (Ohne AM4/3000/5000).
Die CPU lief eigentlich tadellos im System, Temps OK.. usw. Da hab ich schon nicht schlecht geguckt, als ich den die Woche ausgebaut hab.

Aktuell soll ein 5900X laufen, der zickt aber rum und produziert WHEA Fehler... BIOS Up- & Downgrade juckt den nicht.. Da bekomme ich auch die Temps. nicht wirklich in den Griff... Der geht in die RMA ... :-( Aber das ist ein anderes Thema.

Bei dem 3700X hab ich dann... in Ermangelung von Meßequipement... mal einfach den einen Meßschieber auf den IHS gelegt und gegen das Licht gehalten... der Rand ist rund um höher!

Auf den Bildchen sieht man ja, dass vom verstreichen der WLP noch die Spuren der verwendeten Silikonspachtel erkennbar sind.
(WLP: Thermalgrizzly Kryonaut)
EM100019.JPGEM100022.JPG
 
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0ldn3rd hat gesagt. :
Spannendes Thema!!
Da klinke ich mich direkt mal mit den Bildchen von meinem 3700X ein... Block ist ein AC Kryos Next Vision (Ohne AM4/3000/5000).
Die CPU lief eigentlich tadellos im System, Temps OK.. usw. Da hab ich schon nicht schlecht geguckt, als ich den die Woche ausgebaut hab.

Aktuell soll ein 5900X laufen, der zickt aber rum und produziert WHEA Fehler... BIOS Up- & Downgrade juckt den nicht.. Da bekomme ich auch die Temps. nicht wirklich in den Griff... Der geht in die RMA ... :-( Aber das ist ein anderes Thema.

Bei dem 3700X hab ich dann... in Ermangelung von Meßequipement... mal einfach den einen Meßschieber auf den IHS gelegt und gegen das Licht gehalten... der Rand ist rund um höher!

Auf den Bildchen sieht man ja, dass vom verstreichen der WLP noch die Spuren der verwendeten Silikonspachtel erkennbar sind.
(WLP: Thermalgrizzly Kryonaut)
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Das müsste direkt über dem DIE sein oder ?
 
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Ich bin ja leider überfragt... Ja, es ist genau die Stelle wo ein CCD sitz... Aber ich denke, da der 3700X nur einen hat... und die Temps ok waren... ist die Vertiefung da wo unten drunter kein CCD sitz... Aber man sieht halt das der Rand drum-rum überall Kontakt hatte.... Find das schon krass das mal so am "lebenden" Objekt bestätigt zu sehen...
 
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also könnte man vor dem einbau eine ryzen ja schon fast auf die idee kommen, vorher den rand mit der feile zu 'entgraten' bzw etwas zu schlichten, fragt sich nur wie dick dort das material ist, und ob man sich da mit ner feile dran traut... ;-)
 
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geist4711 hat gesagt. :
also könnte man vor dem einbau eine ryzen ja schon fast auf die idee kommen, vorher den rand mit der feile zu 'entgraten' bzw etwas zu schlichten, fragt sich nur wie dick dort das material ist, und ob man sich da mit ner feile dran traut... ;-)
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Kleiner Tipp.
1. CPU köpfen
2.Flüssigmetall drauf
3. Kühler drauf
4. Nagelfeile der Frau zurückgeben und ein friedliches Weihnachten haben :sneaky: (y)
 
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0ldn3rd hat gesagt. :
Spannendes Thema!!
Da klinke ich mich direkt mal mit den Bildchen von meinem 3700X ein... Block ist ein AC Kryos Next Vision (Ohne AM4/3000/5000).
Die CPU lief eigentlich tadellos im System, Temps OK.. usw. Da hab ich schon nicht schlecht geguckt, als ich den die Woche ausgebaut hab.

Aktuell soll ein 5900X laufen, der zickt aber rum und produziert WHEA Fehler... BIOS Up- & Downgrade juckt den nicht.. Da bekomme ich auch die Temps. nicht wirklich in den Griff... Der geht in die RMA ... :-( Aber das ist ein anderes Thema.

Bei dem 3700X hab ich dann... in Ermangelung von Meßequipement... mal einfach den einen Meßschieber auf den IHS gelegt und gegen das Licht gehalten... der Rand ist rund um höher!

Auf den Bildchen sieht man ja, dass vom verstreichen der WLP noch die Spuren der verwendeten Silikonspachtel erkennbar sind.
(WLP: Thermalgrizzly Kryonaut)
Anhang anzeigen 8876 Anhang anzeigen 8877
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Oder der Kühler ist nicht 100%.
Schau mal wo sie Klebenaht unterbrochen ist.
 
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Sind da beim Köpfen ein paar von den Käferchen aussenrum weggebrochen oder gehört das so ??
 
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Wie hoch sollte die Viskosität der Paste bei einem Ryzen 3000/5000 denn sein, 4 oder 5 oder höher?
www.igorslab.de

Wärmeleitpasten-Charts | Seite 6 | igor´sLAB

Bei so vielen im Handel geführten Produkten kommt natürlich auch die Vielfalt und damit die Qual der Wahl. Deren genaue Zusammensetzung ist zwar in fast jedem Fall ein gut gehütetes Geheimnis…
www.igorslab.de www.igorslab.de
 
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Na ja, ich meine die SMD´s da aussen rum, die reisst der 8auer beim Köpfen ja regelmäßig mit ab.
 
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Tät´ ich mich trotzdem nicht trauen, da bin ich ausgesprochen schüchtern bei solchen Sachen.
 
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Darkscream hat gesagt. :
Hatte schon eine Sockel 775 Intel CPU auf der die Oberfläche ausschaute als wäre die Zugspitze darauf. Habe auf beiden Seiten der Erhebung Fülllehren mit 0,2 und 0,1mm drunter bekommen. Das schleifen hat ~8K gebracht, obwohl ich sie gar nicht komplett runter geschliffen habe (wusste damals noch nicht wie dick das Material ist). Allerdings glaube ich nicht das dies normal war, war einfach zu viel um normal zu sein und keine CPU die ich danach in den Händen hatte war auch nur annähernd so uneben.
Seither ist das erste was ich mache, bevor ich eine CPU verbaue, die Oberfläche checken.
Bei CPUs jüngeren Datums würde ich eh erst mal ein paar Wochen testen ob sie anstandslos funktionieren bevor ich schleife. Gibt mittlerweile auch defekte neue CPUs, hab selber einen R5 3600 aus 2. Hand welcher ein Austauschmodell von AMD ist, weil die erste CPU nicht wirklich funktioniert hatte.
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Mein C2Q 9550 E0 hatte nen 1 Core der 13-15°C wärmer lief als der Rest in Prime95. War das erste mal, daß ich ner CPU mit Schleifpapier nachgeholfen habe. Hat sich auf jeden Fall gelohnt. Danach war der Durchschnitt im ~3°C niedriger und der "Ausreißer-Kern" war nur noch 5-8°C wärmer als der Durchschnitt.
Während des Schleifens hat man wirklich gesehen, daß der Deckel ne einzige Berg und Talbahn gewesen ist.
 
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