Grundlagenartikel CPU-Heatspreader im Detail untersucht - müssen wir jetzt bei AMD und Intel umdenken? | Grundlagen

Igor Wallossek

Igor Wallossek

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Ich hatte es ja vor langer Zeit bereits angekündigt, dass ich mich weiter mit dem Thema Heatspreader beschäftigen werde. Allerdings verfüge ich selbst nicht über die Messmittel im Mikrometer-Bereich, die eine eindeutige Aussage zuließen, so dass ich hier dankbar auf die angebotene Hilfe eines deutschen Forschungszentrums zurückgegriffen habe. Nur war es mir einfach wichtig, die bereits im Vorfeld erahnten und mit meinen eigenen Mitteln auch zum Teil bereits belegten Vermutungen sicher und belastbar zu untermauern. Denn der bisherige Umgang mit den Heatspreadern, sei es bei den Kühlerböden oder dem Umgang mit der richtigen Wärmeleitpaste, ist in manchem Detail sicher überdenkenswert...

1.) Hier den ganzen Testbericht als Grundlagenartikel lesen
2.) AMD Heatspreader im Wandel der Zeit - Messdaten, Wölbung und Oberfläche
3.) Intel Heatspreader im Wandel der Zeit - Messdaten, Wölbung und Oberfläche
 
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Igor Wallossek hat gesagt. :
Dass bei der Zweitinstallation automatisch ein paar Grade purzeln, steht auch im Test. Ich halte das Pad wegen der Rauheit der Ryzen-Oberfläche für suboptimal. Allerdings werden auch die Pads beim zweiten Mal besser, da dünner und etwas planer. Ansonsten ist das eher die Kategorie Schlangenöl. ;)
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Schlangenöl ist auch ne gute Kategorie, und passt dann wohl zu den homöopathischen Mengen an Grafikkarten und CPU die uns die planlosen Hersteller kredenzen, deren Wahrheitsgehalt ihrer Aussagen und Versprechen ja noch unter der Qualität von so manchen Glückskeks vom Chinesen nebenan fällt :cool: :sneaky:
 
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Muss halt mit dem arbeiten was da ist. Besser geht da immer.

Edit: Bin für vorschläge immer offen.
 
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visionsphobiker hat gesagt. :
... und ich muss sagen lt. HW info habe ich bei den selben spielen jetzt 5-8C grad weniger.
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Also sprich man liest die maximal Temperatur im HW aus und nimmt das für bare Münze. Hier mal die Abweichungen innerhalb eines CB -Runs: Die Core Leistung war jeden falls identisch.


www.computerbase.de

News - der8auer OC Bracket: Verschobener Kühlblock soll Ryzen 3000 besser kühlen

So hier mal weitere Ergebnisse Ω In [°C] Pmax [W] Pavg [W] DIEmax[°C] CCDmax[°C] DIEavg[°C] CCDavg[°C] 7323 32,13 176 172 96,2 97 94,1 94,1 Prime 7331 32,11 120 105 82,9 84 77,6 76,5 Prime 280 7800 30,66 130 124 76,7 78,3...
www.computerbase.de www.computerbase.de
 
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hansdampf hat gesagt. :
Also sprich man liest die maximal Temperatur im HW aus und nimmt das für bare Münze. Hier mal die Abweichungen innerhalb eines CB -Runs: Die Core Leistung war jeden falls identisch.
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ja klar glaube ich, HW info 1:1 genauso glaube ich an Igors Testergebnisse die haben alle recht und ich glaubts. ihr glaubt ja auch alles was ihr lest ....oder etwa nicht??? Weil sonst müssten wir uns ja eingestehen das wir uns mit Schmarrn beschäfftigen und unsere zeit verschwenden und das tun Männer nicht :sneaky:
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Übrigens sind Testergebnisse IMMER subjektiv dem Tester zuzuordnen der gerade testet. Objektivität ist eine Illusion der wir uns
hingeben und unsere Ausgaben danach steuern zu glauben.
 
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Christian478 hat gesagt. :
Da ich berufsbedingt auch im Bereich von 0,3mm arbeite und zum Kontrollieren Hilfsmittel von 12 Mikrometer nutze hab ich also eine ungefähre Vorstellung wie dünn das ist. Die hier angegebenen 0,025mm bei Coreprozessoren sind dann eine Rettungsdecke doppelt genommen. Wie das die Leute zu Hause planen wollen ist mir unklar. Klar ist das ein interessantes Thema. Basteln im Homeoffice kann das Ergebnis aber nur schlimmer machen.
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Planen geht mit feinem Schleifpapier das duenn sein muss, auf dicker Glasscheibe. Hab so mal eine Moped Zylinderkopf (Zweitakter) 0,2mm runter gemacht. Druck gleichmaessig, so das es immer sauber aufliegt. Aehnlich wie beim Hohnen, immer kreuzweise. Dicke Scheibe heisst 10mm oder besser eine aus einem Kassenschalter.
 
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Christian478 hat gesagt. :
Habt ihr schon mal ne Glasplatte gegen das Licht gehalten. Nie und nimmer sind die komplett eben.
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Ständig mach ich sowas, wenn ich meine Ultrabase zur Düse und Druckbett kalibriere. Aber immer noch deutlich ebener, als wenn man das hoffnungslose Unterfangen beginnt und versucht ungleichmäßig erwärmte Aluflächen (wenige K) eben hin zu bekommen. o_O So stelle ich mir CPUs vor, nur 25 mal kleiner.
 
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Als die Kühlerböden noch nicht geschliffen waren, so um das Jahr 1998-2000, hatte ich immer die Kühlerböden auf einer geschliffenen Marmorplatte erst trocken und dann nass geschliffen. Mir hat es als gelernter Zerspanungsmechaniker immer gegraust, wenn ich die Kühlerböden im Auslieferungszustand angeschaut hatte.
Dann kam ein für damalige Verhältnisse leiser Papst-Lüfter drauf, zu der Zeit waren 60mm-Lüfter im Einsatz.

Bei einem Prozessor für mehrere Hundert Euro, alleine schon wegen den Pins, wäre mir das zu heikel.
Da benötigt man ja einen Prozessorsockel oder wie macht Ihr das?
 
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Hallo,
bei meinem Ryzen 5950X hatte ich auch am Anfang etwas Probleme einen Vernünftigen abdruckt auf der Kühlfläche zu bekommen. Habe den beim 2 mal aber gut hinbekommen, meine Temps pendeln sich nach mehreren Stunden bei Vollast mit 7-Zip immer so bei 69-72 ein. Bin damit zufrieden, die Temps vom I9-9900k waren bei Vollast immer bei 79 Grad.

Kleines Zitat zu der µ Beule im Heatspreader. Dann hole ich mein kleines Hämmerlein und haue die Beule wieder rein.:eek:
Nicht zu empfehlen aber reimt sich so schön.🤣
 
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Ich hatte da mal ein Video im Youtube gesehen. Da wurde auch mit Schleifpapier aufsteigender Feinheit geschliffen - ober der Herr (8auer) schlauerweise, vorher einen Burn in zu machen, und/oder eine neue CPU genommen hat, weiß ich jetzt allerdings nicht mehr. Und auch nicht, ob das eine verlötete oder eine mit WLP war. Letztliche thermische Vorteil bewegte sich aber irgendwo zwischen knapp oberhalb und asymptotisch an der Meßtoleranzschwelle. Also Aktion meiner Meinung nach f.d.A.
 
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Alkbert hat gesagt. :
Ich hatte da mal ein Video im Youtube gesehen. Da wurde auch mit Schleifpapier aufsteigender Feinheit geschliffen - ober der Herr (8auer) schlauerweise, vorher einen Burn in zu machen, und/oder eine neue CPU genommen hat, weiß ich jetzt allerdings nicht mehr. Und auch nicht, ob das eine verlötete oder eine mit WLP war. Letztliche thermische Vorteil bewegte sich aber irgendwo zwischen knapp oberhalb und asymptotisch an der Meßtoleranzschwelle. Also Aktion meiner Meinung nach f.d.A.
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Mag sein. Macht aber Spaß.
 
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visionsphobiker hat gesagt. :
Übrigens sind Testergebnisse IMMER subjektiv dem Tester zuzuordnen der gerade testet. Objektivität ist eine Illusion der wir uns
hingeben und unsere Ausgaben danach steuern zu glauben.
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Es ist schon ein bedeutender Unterschied wenn man Seriösität walten lässt, in dem man z.B: die CPU Die (average) ausliest und dann evtl. ein Mittelwert über mehrere Runs bildet. Oder einfach nur einen maximalen Messausschlag von CPU CCD (der oft um mehrere K daneben liegt und den Wert irgendwie errechnet) und dann behauptet das Kit bringt 5 - 8 K, was definitiv nicht der Fall ist, denn dann wäre es das einzige Kit was diese könnte. Die anderen dezentralen Halterungen der Mitbewerber liegen bei 2 - 3 K, und da nur ein Kühler verschoben wird, sollte die Ergebnisse ähnlich sein.
Übrigens schon gewusst dass die Erde in Wirklichkeit doch eine Scheibe ist?
 
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Burn-In, Meßtoleranzen konkav, konvex, Heatspreader, die wilden 90er mit papst lüftern, thermische Vorteile...echt euch allen würde nochmal ein Studium der Quantenmechanik gut, dort reden die auch von Sachen die sich in der Theorie gut anhören aber die meisten nicht realisieren können. Irgendwie kommt mir das hier vor wie ein Stammtisch für Nerds. Ich frage mich wirklich, würdet ihr an eurem Porsche Cayenne auch soviel rumschrauben oder meinen etwas verbessern zu können bloß weil man einen 3d Drucker zu hause hat und meint damit auch gleich ein Ingenieursstudium erworben zu haben. Also ich finde es nur seltsam das z.B. die von mir sehr geschätze Fa. Alphacool z.B. keinen Umbauservice für Grafikkarten anbietet, das Händler sowas nicht als Teil ihres Services aufnehmen wie das Planen von CPU´s. Eigentlich ne ganz nette Frechheit uns so unfertige Teile zu horrenden Preisen zu verkaufen und sie dann durch Tester, Marketing,etc. schön reden zu lassen und auf die Eigendynamik der Selbstlösung von Problemen der Community setzt( nach der Devise"wir brauchen unser Produkt nicht fertigentwickeln, das draussen gibts genug die das können"), der Punkt den sie damit machen ist m.M. recht einfach und effektive. Weil somit können sie aus dem kollektiven Wissen Erkenntnisse ziehen wenns gut läuft und wenns nicht so gut läuft brauchen sie nicht auf Garantieansprüche reagieren.
 
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