Grundlagenartikel CPU-Heatspreader im Detail untersucht - müssen wir jetzt bei AMD und Intel umdenken? | Grundlagen

Igor Wallossek

Format©
Mitarbeiter
Mitglied seit
Jun 1, 2018
Beiträge
10.192
Bewertungspunkte
18.803
Punkte
114
Alter
59
Standort
Labor
Ich hatte es ja vor langer Zeit bereits angekündigt, dass ich mich weiter mit dem Thema Heatspreader beschäftigen werde. Allerdings verfüge ich selbst nicht über die Messmittel im Mikrometer-Bereich, die eine eindeutige Aussage zuließen, so dass ich hier dankbar auf die angebotene Hilfe eines deutschen Forschungszentrums zurückgegriffen habe. Nur war es mir einfach wichtig, die bereits im Vorfeld erahnten und mit meinen eigenen Mitteln auch zum Teil bereits belegten Vermutungen sicher und belastbar zu untermauern. Denn der bisherige Umgang mit den Heatspreadern, sei es bei den Kühlerböden oder dem Umgang mit der richtigen Wärmeleitpaste, ist in manchem Detail sicher überdenkenswert...

1.) Hier den ganzen Testbericht als Grundlagenartikel lesen
2.) AMD Heatspreader im Wandel der Zeit - Messdaten, Wölbung und Oberfläche
3.) Intel Heatspreader im Wandel der Zeit - Messdaten, Wölbung und Oberfläche
 
Zuletzt bearbeitet :
Das liest sich unglaublich spannend. Danke für diesen Artikel. Für solche Inhalte besuche ich die Seite sehr gerne. :)
Bin auf den/die Follow-Up(s) gespannt.

Mach weiter so!

Nachtrag:
Hab hier noch einen 7900x rumliegen, den man für die Wissenschaft benutzen könnte. Aber die 7xxxx reihe hast du ja bereits!
 
Danke für den aufschlussreichen Test. Dann bewahrheitet sich ja nach wie vor die Methode des Abschleifen & Glättens.

Vorausgesetzt, dass man es genau und gewissenhaft ,macht und machen kann ;-)

In diesem Sinne Danke.
 
Zuletzt bearbeitet :
Danke . Hätte nicht gedacht das es einen Burn In effekt giebt.
 
Sehr aufschlussreicher Test. Nehmen wir eine AIO, eher duenner biegsamer Boden an allen Ecken geschraubt mit einem Waermeleitpad. Dichtungen fuer Pumpe zum Kuehler dick genug, zum ausgleichen. Pumpe so montiert, das die oder Ihr Gehaeuse durch den gewoelbten Verzug nichts an der Funktion aendert. Ich denke die Arctic AIO's gehen in die Richtung, ist rechteckig und geht ueber den CPU-Headspreader. Scheint die haben alles richtig gemacht fuer die Ryzen CPU's. Bei Intel ist die Sache hoffnungslos. Da bleibt nur schleifen zum optimalen Sitz (dicke der Paste) und Waermeleitpads sollten die auf keinen Fall bekommen.
 
Das ist ja mal wieder ein sehr interessanter Artikel, da kann man nur hoffen, dass hier auch einige aus der Produktentwicklung mitlesen und nun besonders aufgepasst haben, ansonsten bringst du demnächst noch AIOs für uns auf den Markt @Igor Wallossek ;-)!
 
Wer hat es herausgefunden?

Danke Igor!
 
Oje, jetzt juckt es mit in den Fingern die IHS abzuschleifen.
 
Dito... mein 3700X war ja schon geplant ein Himmelweiter Unterschied, jetzt juckt es mich das ganze bei meinem 5600X (der allerdings für Standardverhältnisse überraschend "kühl" rennt) auch zu machen.
 
Dito... mein 3700X war ja schon geplant ein Himmelweiter Unterschied, jetzt juckt es mich das ganze bei meinem 5600X (der allerdings für Standardverhältnisse überraschend "kühl" rennt) auch zu machen.
Mein 5600x auch...
 
Also erst mal Danke für die Arbeit @Igor.

Was aber ja nicht ganz auszuschließen ist das es auch Unterschiede in den Chargen gibt.

Zumindest bei den Neuen CPU's.
 
Ich habe nicht nur eine getestet. 3D-Scanner und Haarlineal. All gleich verhaltensauffällig. Ryzen 5xxx habe ich 6 Stück, Ryzen 3xxx sogar 8.
 
Also nix für ungut, ich betreibe seit 3 Wochen das toolkit vom 8auer für AIO und das thermal grizzly carbonaut pad und ich muss sagen lt. HW info habe ich bei den selben spielen jetzt 5-8C grad weniger. Das wird auch so bleiben bevor ich noch an einer AIO für 150.-€ oder CPU für 600.- € rumflexen anfange, das überlass ich dann doch den Nerds die im Nebenberuf Apotheker sind 😜.

@Igor Wallossek Aber trotzdem Dank für den umfang und aufschlussreichen Test
 
Da ich berufsbedingt auch im Bereich von 0,3mm arbeite und zum Kontrollieren Hilfsmittel von 12 Mikrometer nutze hab ich also eine ungefähre Vorstellung wie dünn das ist. Die hier angegebenen 0,025mm bei Coreprozessoren sind dann eine Rettungsdecke doppelt genommen. Wie das die Leute zu Hause planen wollen ist mir unklar. Klar ist das ein interessantes Thema. Basteln im Homeoffice kann das Ergebnis aber nur schlimmer machen.
 
Also nix für ungut, ich betreibe seit 3 Wochen das toolkit vom 8auer für AIO und das thermal grizzly carbonaut pad und ich muss sagen lt. HW info habe ich bei den selben spielen jetzt 5-8C grad weniger. Das wird auch so bleiben bevor ich noch an einer AIO für 150.-€ oder CPU für 600.- € rumflexen anfange, das überlass ich dann doch den Nerds die im Nebenberuf Apotheker sind 😜.
Dass bei der Zweitinstallation automatisch ein paar Grade purzeln, steht auch im Test. Ich halte das Pad wegen der Rauheit der Ryzen-Oberfläche für suboptimal. Allerdings werden auch die Pads beim zweiten Mal besser, da dünner und etwas planer. Ansonsten ist das eher die Kategorie Schlangenöl. ;)
 
Ich kann vor allem das Thema „Burn in“ bestätigten: bei meinem 5800X sind die Temps mit der Zeit etwas besser geworden.
 
Krumme Oberflächen, asymmetrisches Chipdesign ....
Ich will nicht umdenken. Ich will Prozessor, Kühler drauf und gut ist es. Was die Hersteller da drunterspachteln oder auch nicht und wie sich was verbiegt oder verzieht und ob die WLP zur Mittel läuft oder am Rand raus und wieviel Silikon und Öl dann drinne sein darf usw. kann ja wohl nicht das Problem für uns Endanwender sein. Ich glaub ich kauf mir wieder einen 486er . Da war die Welt noch in Ordnung.
 
naja. Das lübbt ja auch „einfach so“. Spannend wird das m.E. erst, wenn man wirklich das Maximum rausholen will.
 
Oben Unten