Userreview Colossus VIII - Die eierlegende Wollmilchsau

garfield36

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Nachdem ich wieder mal meinen Rechner umgebaut habe, und endlich mit dem Feintuning fertig bin präsentiere ich hier die Version VIII der eierlegenden Wollmilchsau.
Ich möchte vorausschicken, dass ich hier nur meinen Rechner vorstellen möchte. Weiters möchte ich auf dabei aufgetauchte Probleme eingehen. Ich suche keine Hilfestellung, der Computer ist bereits zusammengebaut und läuft einwandfrei.

Colossus VIII

Eierlegende Wollmilchsau_klein.PNG


Gehäuse: be quiet! Pure Base 500DX weiß
Gehäuselüfter: 3x Noiseblocker NB-eLoop B14-PS, 140mm
Mainboard: MSI MEG X570 Unify
CPU: AMD Ryzen 9 3900X
CPU-Kühlung: Arctic Liquid Freezer II 280
RAM: Crucial Ballistix RGB weiß DIMM Kit 32GB, DDR4-3600, CL16
(BL2K16G36C16U4WL)
Grafikkarte: Gigabyte GeForce RTX 2080 Gaming OC White 8G, 8GB
Sound: Onboard Realtek ALC1220
SSDs: 1x Gigabyte Aorus NVMe Gen4 SSD 2TB, M.2
2x Corsair Force Series MP510 1.92TB, M.2
Netzteil: be quiet! Dark Power Pro 11 650W ATX 2.4


Zubehör

Cardreader extern: ProGrade Digital USB 3.1 Gen 2
Optisches Laufwerk: LG BH16NS55
TV-Stick: Hauppauge WinTV-HVR-900 DVB-T​
 
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Pure Base 500DX

Ich habe mir das Pure Base 500DX zugelegt. Ich finde die Optik mit der RGB-Beleuchtung einfach Klasse. Es gibt allerdings ein paar Mankos. In zumindest zwei Videos im Netz wird die Möglichkeit erwähnt, einen Radiator im Deckel zu verbauen. Das ist aber, zumindest bei einem ATX-Board nicht möglich. Da haben gerade noch Lüfter mit einer Höhe von 25mm Platz, aber kein Radiator. Das war mir aber vor dem Kauf bewusst. Möglicherweise ließe sich ein 120mm-Radiator im vorderen Deckel-Bereich einbauen, wenn man Low Profile RAM verwendet. Bin mir da aber nicht sicher.

Den Radiator hab ich auf konventionelle Art an der Front-Innenseite eingebaut, die Lüfter einblasend auf der Außenseite der Front. Um auch den PCH zusätzlich zu kühlen, habe ich unten am Radiator innen einen zusätzlichen Lüfter montiert. Hier arbeiten die Artic P14 also im Push-Pull-Betrieb.

Wenn man den HD-Käfig nicht benötigt, kann man ihn entfernen. Das erleichtert die Kabelunterbringung ungemein. Die Abdeckung der NT-Kammer lässt sich nämlich nicht abnehmen. Wenn man den Rechner jedoch auf dem Schreibtisch stehen hat, sieht man die Aussparung im vorderen Bereich der Abdeckung, und die darunter liegenden Kabel. Ist der Käfig eingebaut, wird diese Aussparung von ihm verdeckt.

Ich hatte etwas Mühe das Mainboard einzuführen. Das CPU-Kabel hatte ich zwar vorsichtshalber schon vorher durch gefädelt, aber die Deckellüfter bereits eingebaut. Das Board ging gerade noch haarscharf rein. Möglicherweise hätte ich die "Propeller" nachher einbauen sollen. Dann wäre aber das Einfädeln der Lüfterkabel etwas umständlich geworden.

Warum an der Rückseite über den Slotblenden eine Offnung vorhanden ist, die dann wiederum mit einer Blende verdeckt wird, erschließt sich mir nicht.

Die Rändelschrauben, mit denen die Glasseite befestigt wird, finde ich optisch nicht besonders ansprechend. Die hätte man ruhig in Weiß halten können.

Fazit ist, ich konnte den Einbau meiner Komponenten weitestgehend nach meinen Bedürfnissen gestalten. Eine um vier Zentimeter größere Höhe wäre jedoch begrüßenswert. Dann könnte man auch im Deckel eine AiO einbauen.
Mehr als zwei USB-Anschlüsse wären auch nicht schlecht. Aber gut, das war mir vor dem Kauf bekannt. Immerhin ist einer der beiden vom Typ C.
Vielleicht könnte man eine so verbesserte Version als 550DX auf den Markt bringen.
 

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MSI MEG X570 Unify

Ursprünglich hatte ich ein Gigabyte X570 Aorus Xtreme verbaut. Leider ergab sich dann ein Problem und ich musste das Board als RMA-Fall zurück schicken. Da ich nicht so lange warten wollte bis die Angelegenheit erledigt ist, habe ich inzwischen ein anderes Board gekauft. Eigentlich war es nur als Zwischenlösung gedacht, aber ich denke ich werde das X570 Unify behalten.

Das einzige Manko in meinen Augen ist, dass MSI zwar ECC-RAM unterstützt, aber ohne die Fehlerkorrektur. Dabei wäre dies durch ein entsprechendes BIOS/UEFI leicht machbar. Aber das habe ich jetzt in Kauf genommen, da ich ohnedies keine Programme verwende bei denen eine Fehlerkorrektur von besonderem Vorteil wäre.

Was mir vor allem gut gefällt, ist die Möglichkeit gleich drei NVMe-SSDs einbauen zu können. Dadurch benötige ich keine SATA-SSDs oder herkömmliche HDs. Und das bedeutet natürlich auch weniger Kabel.
Was ich auch sehr schätze ist, dass sich der PCH-Quirl bisher noch nicht eingeschaltet hat. MSI hat den PCH immerhin so positioniert, dass er nicht von der Grafikkarte überdeckt wird.

Um zu testen ob der PCH-Lüfter aktiv wird, ließ ich dann zusätzlich zu Prime95 auch noch AS SSD und CDM6 - auf den beiden NVMe-SSDs in den unteren Steckplätzen gleichzeitig laufen. Die Temperaturen von Chipsatz sowie PCH Diode blieben fast gleich. Nur beim AS SSD Benchmark waren die Temperaturen um ein Grad Celsius höher. Das kann aber auch an einer Messungenauigkeit von AIDA64 liegen. Der Miniquirl blieb weiter inaktiv.

Test: https://www.hardwareinside.de/msi-meg-x570-unify-im-test-46809/
Videos:

Technische Daten

Formfaktor: ATX
Chipsatz: AMD X570
CPU-Kompatibilität: Ryzen 3000, Ryzen 3000G, Ryzen 2000, Ryzen 2000G, TDP-Limit: 105W (Hersteller)
VRM: 8 reale Phasen (6+2), PWM-Controller: IR35201 (max. 8 Phasen)
MOSFETs CPU: 12x 60A IR3555
MOSFETs SoC: 2x 60A IR3555
RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-36800U/DDR4-4600 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 2x PCIe 4.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern: 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125AG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (X570), 2x USB 3.0 Header (4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header
Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung: 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x LED-Header 2-Pin, 1x Corsair-RGB-Header
Buttons/Switches: Power-Button (intern), Reset-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (extern)
Audio: 7.1 (Realtek ALC1220)
RAID-Level: 0/1/10 (X570)
Multi-GPU: NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 3-Way-CrossFireX (x8/x8, x8/x8/x4)
Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
Grafik: N/A
Beleuchtung: N/A
Besonderheiten: AMD Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 3x M.2-Passivkühler, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2x2, Intel AX200)
 
CPU Ryzen 9 3900X

Nach vielen Jahren habe ich mich entschieden von Intel auf AMD zu wechseln. Ich habe den Eindruck, dass die neue AMD-Generation weniger stark fehleanfällig ist, als Intel-CPUs. Ursprünglich hatte ich an einen 3700X oder 3800X gedacht. Schließlich habe ich mich doch für einen 3900X entschieden.
Die Leistung der CPU ist wirklich beachtlich, dies kann man ja auch in vielen Tests nachlesen. Etwas vernachlässigt wird dabei das Thema Temperaturentwicklung und Kühlung.
Warum sowohl Intel als auch AMD mit ihren TDP-Angaben quasi nur Durchschnitts-Werte angeben, kann ich ehrlich gesagt nicht verstehen. Zum Beispiel fallen beim 3900X bei Vollauslastung etwa 144W an., und nicht 105W.

Cinebench R20: 6510 Punkte
PCMark 10: 5825 Punkte

Tests





Technische Daten

Sockel: AM4 (PGA)
Codename: Matisse
IGP: N/A
TDP: 105W
Kerne: 12
Threads: 24
Basistakt: 3.80GHz
Turbotakt: 4.60GHz
Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision
Boost Overdrive (PBO), Auto Overclocking (AOC), SMT, VT-Vi,
X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe
4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar
Chipsatz-Eignung: B350 (modellabhängig), B450, B550, X370 (modellabhängig),
X470, X570
Lieferumfang: CPU-Kühler (AMD Wraith Prism, BxHxT: 159x96x136mm)
Architektur: Zen 2
Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries)
Stepping: MTS-B0
L2-Cache: 6MB (12x 512kB)
L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
Chipsatz-Interface: SMI (PCIe 4.0 x4)
PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU
Speicher max.: 128GB
Speicherbandbreite: 51.2GB/s
Systemeignung: 1 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet)
Temperatur: max.: 95°C
 

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Arctic Liquid Freezer II 280

Um eine besonders leise Kühlung zu gewährleisten habe ich der CPU die Freezer II 280 spendiert. Inspiriert wurde ich durch einen Testbericht über die 240er Version des gleichen Herstellers. Darin hat die AiO hervorragnd abgeschnitten, und wurde auch als sehr leise bewertet. Dies kann ich absolut bestätigen. Nach 90 Minuten Prime95 (Small FFT s (tests L1/L2/L3 caches, maximum power/heat/CPU stress) wurde mir von AIDA64 bei CPU/CPU Diode eine Temperatur von ca. 77°C bis maximal 80°C angezeigt.

Zusätzlich zu den beiden Lüftern der Wasserkühlung habe ich dann an der Innenseite einen weiteren Arctic P14 angbracht. Dieser arbeitet mit dem Lüfter an der Außenseite des Radiators also im Push-Pull-Betrieb.
Im Idle-Betrieb brachte das so gut wie gar nichts. Aber beim Stresstest Prime95 konnte ich so die Temperatur auf 70°C/71°C senken.

Bei Chipsatz/PCH Diode wurden anfangs 59°C/66°C angezeigt. Hier ließ ich zusätzlich zu Prime95 noch CDM6 laufen. Als ich den dritten Lüfter an der Innenseite des Radiators saugend montiert hatte, und er damit direkt auf den PCH blies, sanken die Temperaturen auf 56°C/64°C.

Sowohl bei der Konfiguration mit zwei als auch mit drei Lüftern am Radiator lief der Stresstest von Prime 95 mindestens 90 Minuten. Bei diesem Test waren die Lüfter natürlich hörbar. Idle hingegen liegt die Geräuschkulisse noch unterhalb von flüsterleise.

Test Arctic Liquid Freezer II 240: http://myc-media.de/arctic-liquid-freezer-ii-240/Test

Arctic Liquid Freezer II 280: https://www.ocinside.de/test/arctic_liquid_freezer_ii_280_d/

Technische Daten

Typ: intern (geschlossenes System)
Kühlkörper: CPU
Kühlkörpermaterial: Kupfer
Kompatibilität: CPU 1150, 1151, 1555, 1156, 2011, 2011-3, 2066, AM4
Radiatorgröße: 280mm
Radiatordicke: 38mm
Radiatormaterial: Aluminium
Lüfter: 2x 140mm, 200-1700rpm, 123.7m³/h
Ausgleichsbehälter: N/A
Pumpe: 12V
Anschlüsse: N/A
TDP-Klassifizierung: 300W

Gehäuseentlüftung von Noiseblocker
Um die warme Luft aus meinem Rechner zu befördern habe ich mich für die Noiseblocker NB-eLoop B14-PS, 140mm-Lüfter entschieden. Zwei sind im Deckel, einer an der Rückwand montiert.
Beim Stresstest durch Prime95 zeigte mir AIDA64 eine Mainboard-Temperatur von 37°C an.

Tests



Technische Daten

Abmessungen. 140x140x29mm
Umdrehungen: 300-1200rpm
Luftdurchsatz: 142.59m³/h
Luftdruck: 1.08mmH₂O
Lautstärke: 24.28dB(A)
Lüfterlager: magnetisch barometrisches Lager
Anschluss: 4-Pin PWM
Spannungsbereich: 3.8-13.8V
Leistungsaufnahme: 1.44W
Besonderheiten: Vibrationsdämpfer, 4-Pin Verlängerung (20cm)

Gehäuseentlüftung von Noiseblocker
Um die warme Luft aus meinem Rechner zu befördern habe ich mich für die Noiseblocker NB-eLoop B14-PS, 140mm-Lüfter entschieden. Zwei sind im Deckel, einer an der Rückwand montiert.

Tests



Technische Daten

Abmessungen. 140x140x29mm
Umdrehungen: 300-1200rpm
Luftdurchsatz: 142.59m³/h
Luftdruck: 1.08mmH₂O
Lautstärke: 24.28dB(A)
Lüfterlager: magnetisch barometrisches Lager
Anschluss: 4-Pin PWM
Spannungsbereich: 3.8-13.8V
Leistungsaufnahme: 1.44W
Besonderheiten: Vibrationsdämpfer, 4-Pin Verlängerung (20cm)
 
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RAM

Nachdem ich mein Gigabyte X570 Aorus Extreme vor über einem Monat als RMA-Fall zurück schicken musste, kaufte ich mir ein MSI MEG X570 Unify.
Damit verbunden machte ich mir Gedanken über einen Wechsel des Arbeitsspeichers. Im Gigabyte werkten 2x16 GB Samsung DDR4-2666 ECC-RAM.
Als Ersatz kaufte ich mir ein MSI MEG X570 Unify. Da läuft zwar ECC-RAM ebenfalls, aber ohne die Fehlerkorrektur. Also hatte ich die Idee auf DDR4-3600 aufzurüsten, und auf die ECC-Funktion zu verzichten. Im Grunde genommen verwende ich ja keine Programme bei denen die Fehlerkorrektur einen nennenswerten Nutzen bringen würde.

Habe mich dann inbformiert, was es da am Markt gibt. Schließlich hatte ich mich für G.Skill Trident Z Neo DIMM Kit 32GB, DDR4-3600, CL16-16-16-36 entschieden. Diese waren jedoch bei Händlern die ich bevorzuge kaum oder nur zu höheren Preisen erhältlich. Darum habe ich nach Alternativen gesucht. Dabei stieß ich auf das Crucial Ballistix RGB DIMM Kit 32GB DDR4-3600, CL16-18-18-38 in Weiß. Die Subtimings sind geringfügig höher, dafür war das Kit € 103.- billiger.

Versuchsweise habe ich die Samsung statt mit 2666 mit 3600Mhz betrieben. Das funktionierte sogar, aber auf Dauer wollte ich den RAM nicht um knapp 1000MHz übertakten. Interessanterweise stellte das Mainboard die Spannung für die Crucial auf 1.400V - tatsächlich waren es allerdings 1.420V. Habe das händisch auf 1.3500V korrigiert. HWINFO zeigt dann, genau wie das UEFI, eine tatsächliche Spannung von 1.368V an.

Bemerkenswert ist, dass das Cucial-Kit bei 1.368V besser performt als bei 1.420V. Es handelt sich allerdings um eine Momentaufnahme. Habe keine mehrmaligen Tests gemacht um einen Durschnittswert zu erlangen. Aber die Differenz finde ich doch beachtlich.
 
Grafikkarte

Zum Zeitpunkt der Grafikkartenauswahl schwankte ich zwischen einer GeForce RTX 2080 mit oder ohne Ti. Wichtigste Kriterien waren für mich Leistung und Lautstärke. Schließlich fiel meine Wahl auf die Gigabyte GeForce RTX 2080 Gaming OC. Diese Karte dürfte wohl die leiseste der RTX 2080-Serie sein. Wer ein Gehäuse mit einer durchsichtigen Seitenwand besitzt, wird sich vielleicht für die weiße Variante interessieren.

3DMARK Fire Strike Ultra 6502 Punkte

Tests



Technische Daten

Anschlüsse: 1x HDMI 2.0b, 3x DisplayPort 1.4a, 1x USB-C mit DisplayPort 1.4a (VirtualLink)
Chip: TU104-400X-A1 "Turing"
Fertigung: 12nm (TSMC)
Chiptakt: 1515MHz, Boost: 1830MHz (OC Mode)
Speicher: 8GB GDDR6, 1750MHz, 256bit, 448GB/s
Shader-Einheiten/TMUs/ROPs: 2944/184/64
TDP: 215W (NVIDIA)
Externe Stromversorgung: 1x 8-Pin PCIe, 1x 6-Pin PCIe
Kühlung: 3x Axial-Lüfter (80mm)
Gesamthöhe: Triple-Slot
Abmessungen: 286x114x50mm
Besonderheiten: Echtzeit-Raytracing, 0dB-Zero-Fan-Modus, Backplate, LED-Beleuchtung (RGB), Boost-Takt übertaktet (+120MHz)
Schnittstelle: PCIe 3.0 x16
DirectX: 12.1
 

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SSDs

Als Speichermedien verwende ich nur noch NVMe-SSDs die mit 4 PCIe-Lanes angebunden sind. SATA-SSDs sind für mich out. Der Preisunterschied zwischen der billigsten SATA- und einer preiswerten NVMe-SSD, in der Größenordnung 2TB, beträgt zwar immer noch 75,00 Euro . Eine Kingston A400 mit 1,92TB (TLC-Chips), SATA kostet ca. € 200.-, eine PNY XLR8 CS3030 M.2 NVMe SSD 2TB, M.2 (TLC-Chips) knapp € 275,00 (Preisstand 18.05..2020). Allerdings bringt NVMe auch einen nennenswerten Geschwindigkeitsvorteil.

Die Speichermodule im Kaugummiformat haben zudem den Vorteil, dass das Kabelwirrwar wesentlich geringer ausfällt.

In meinem Rechner habe ich nicht unbedingt die billigsten SSDs verbaut. Ich habe da mehr auf die Leistung geschaut.

In Verwendung sind:

⦁ 1x Gigabyte Aorus NVMe Gen4 SSD 2TB, M.2 (PCIe 4.0)
⦁ 2x Corsair Force Series MP510 1.92TB, M.2 (PCIe 3.0)

Höchste Temperaturen nach zweimaligem Durchlauf des CDM-Benchmarks inklusive Prime 95

GIGABYTE GP-ASM2NE6200TTTD 60 °C
Corsair Force MP510 (19278208000127721116) 59 °C
Corsair Force MP510 (1917820800012772700D) 55 °C

Temperaturen nach Anbringung des dritten Arctic P14-Lüfters an der Innenseite des Radiators

GIGABYTE GP-ASM2NE6200TTTD 55 °C
Corsair Force MP510 (19278208000127721116) 53 °C
Corsair Force MP510 (1917820800012772700D) 52°C



Tests

Gigabyte




Corsair


 

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be quiet! Dark Power Pro 11 650W ATX 2.4

Nachdem ich in den letzten Jahren sehr gute Erfahrungen mit be quiet! hatte, habe ich das Dark Power Pro 11 650W ATX 2.4 beibehalten. Es ist teilmodular, nur das Stromkabel für das Mainboard ist fix montiert. Ein besonders leiser Lüfter, und die Einhaltung der 80 PLUS Platinum-Zertifizierung (bei 115V) sind weitere Pluspunkte.

Vorteilhaft finde ich, dass die Enden des NTs eine Kunststoffumrahmung besitzen. So kann eine Entkopplung erfolgen, auch wenn das Gehäuse eine solche nicht anbieten sollte. Die fünfjährige Herstellergarantie ist ebenfalls nicht zu verachten.

Kundenbewertungen

https://geizhals.at/?sr=1318853,-1

Technische Daten


Lüfter: 135mm
Kabelmanagement: teilmodular
Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 4-Pin ATX12V, 4x 6/8- Pin PCIe, 1x 6-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE, 1x Floppy, 4x Lüfter
Durchschnittliche Effizienz: 91% (80 PLUS, 115V)
Zertifikate: 80 PLUS Platinum (115V)
Abmessungen (BxHxT): 150x86x180mm
Anzahl 12V-Schienen: 4
+3.3V: 25A
+5V: 25A
+12V: 20A, 20A, 25A, 25A
-12V: 0.5A
+5Vsb: 3.0A
PFC: aktiv
Formfaktor: ATX PS/2
Besonderheiten: ErP Lot 6, unterstützt "Haswell" C6/C7 Low-Power States
 
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DVD-Brenner - LG Electronics GP57EB40
Mein Pure Base 500DX hat leider keine 5,25"-Einschübe. Da ich jedoch noch Software auf Disks besitze habe ich mir ein externes Laufwerk zugelegt. DIe Inhalte aller Scheiben auf eine SSD zu übertragen, wollte ich mir nicht antun. Als Brenner verwende ich das Laufwerk nicht. Zum Abspielen bzw. zur Installation von Software ist es jedoch ganz nützlich. Anzumerken ist, dass die Oberfläche sehr anfällig für Fingerabdrücke ist.

Technische Daten

DVD-R (SL) 6x
DVD+R (SL) 8x
DVD-RW (SL) 8x
DVD+RW (SL) 8x
DVD-ROM (SL) 8x
DVD-R (DL) 6x
DVD+R (DL) 8x
DVD-RAM (SL) 5x
CD-R 24x
CD-RW 24x
CD-ROM 24x
Schreibpuffer 0.75MB
Abmessungen 137.5x14x144mm (BxHxT)
Gewicht 200g
Besonderheiten M-DISC

Test

 
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Kartenleser

Gehäuse mit 5,25"-Einschüben gibt es leider immer weniger. Wer ein optisches Laufwerk oder einen Kartenleser verwenden möchte, ist daher oft auf externe Geräte angewiesen.
Ich habe mir einen ProGrade Digital USB 3.1 Gen 2 zugelegt. Das von mir gewählte Modell kann SD- und CF-Karten auslesen. Der Preis für Gen 2 Geräte liegt leider wesentlich höher als noch bei Gen 1.
Da ich zwei SD- und sogar noch eine CF-Karte besitze, habe ich mal die Datenraten verglichen. Die Transcend ist schon ganz flott. Allerdings gibt es scheinbar noch keine SD-Karten die die Kapazität des Readers voll ausnützen können. Der dürfte also relativ zukunftssicher sein.

Tests



Infos

 

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    ProGrade Digital USB 3.1 Gen 2.PNG
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Hauppauge WinTV-HVR-930C HD DVB-T TV Karte USB Stick

Um auch am PC mal kurz Nachrichten zu sehen oder andere Sendungen, ohne meine Tätigkeit am PC zu unterbrechen, steckt an meinem Rechner ein Win TV HVR 930C HD.
.
An einem Ende wird das Kabel von der Antennenbuchse an den Stick angesteckt, und dieser wird mit dem USB-Anschluss am Rechner angeschlossen. Die mitgelieferte Software benutze ich jedoch nicht. Ich verwende weiterhin DVBViewer Pro. Diese Kombination funktioniert tadellos.

Infos

 
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Habe ehrlich gesagt alles nur überflogen. Trotzdem: schönes System und wahnsinnig ausführlich dargestellt!

Ich könnte sowas bei mir gar nicht als „abgeschlossenes System“ betrachten, irgendwas ändere ich ja doch gerne... ;)
 
Also ich finde bei sowas spannender, als die Liste der Hardware, zu lesen was mit so einem Rechner gemacht wird und warum fuer Dich die Hardware so am sinnvollsten ist. So liest es sich wie "Hmm, hardware..." .

Spannender finde ich ueberlegen zu koennen: "Haette ich fuer den Zweck was anders gemacht? Wenn ja warum? Oder isses so ok".
 
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