Jakob Ginzburg
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Das chinesische Unternehmen Baidu hat Samsung für die Produktion des Cloud-basierten KI-Beschleunigers KUNLUN unter Vertrag genommen. KUNLUN basiert auf Baidus selbst entwickelter XPU-Architektur und soll Anfang 2020 in die Massenproduktion gehen und auf dem 14-nm-Node von Samsung aufbauen.
Baidu’s erster Cloud-to-Edge KI-Beschleuniger „KUNLUN“ hat damit die Designphase abgeschlossen und geht in die Produktionsphase über. Für diese kommt die Interposer Cube (I-Cube) Technologie zum Einsatz. KUNLUN wird mit High Bandwidth Memory (HBM) mit einer Speicherbandbreite von 512GB/s ausgestattet sein und soll 260 TOPS bei nur 150W erreichen.
Zum Beitrag: https://www.igorslab.de/baidu-beauftragt-samsung-mit-die-produktion-von-ki-chips/
Baidu’s erster Cloud-to-Edge KI-Beschleuniger „KUNLUN“ hat damit die Designphase abgeschlossen und geht in die Produktionsphase über. Für diese kommt die Interposer Cube (I-Cube) Technologie zum Einsatz. KUNLUN wird mit High Bandwidth Memory (HBM) mit einer Speicherbandbreite von 512GB/s ausgestattet sein und soll 260 TOPS bei nur 150W erreichen.
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