AMDs Sockel AM5 v2 im Detail - Was bei Ryzen besser läuft als bei Intels Sockel LGA-1700

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Heute wende ich mich erstmals im Detail AMDs kommenden Sockel AM5 (Version 2) zu, wie er für die kommenden Raphael CPUs (Ryzen 7000) zum Einsatz kommen wird. AMD wechselt wegen der Vielzahl der benötigten (1718) Pins folgerichtig vom PGA (Pin Grid Array) mit den Kontakten an der CPU zum deutlich einfacher zu handhabenden LGA (Land Grid Array). Nachdem wir bereits drei Artikel rund um Intels Sockel LGA-1700 veröffentlicht haben und es diverse Probleme mit dem Bending von Sockel und CPU sowie als Folge auch echten Kühlproblemen kam, werde ich Euch heute zeigen, dass AMD von Anfang an Vieles richtig (und auch besser macht).

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steinfg

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edit: mein fehler, ich dachte die CPU muss 8 kontaktpunkte haben, nicht die halterung
 
Zuletzt bearbeitet :

arcDaniel

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Danke für den Artikel, das gefällt mir schon mal sehr gut.

Zur Backplate, nutzen nicht eigentlich die meisten die Origianale Backplate? Galube dass EK eine Zeit eine eigene hatte, aber auch die mittlerweile einfach die AMD Backplate nutzen.
 

simoncaspar

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Danke für den Artikel, das gefällt mir schon mal sehr gut.

Zur Backplate, nutzen nicht eigentlich die meisten die Origianale Backplate? Galube dass EK eine Zeit eine eigene hatte, aber auch die mittlerweile einfach die AMD Backplate nutzen.
Naja die ganzen Towerkühlerhersteller nicht: alpenföhn, enermax, bequit teilweise auch nicht.
Aios sind fast immer.
 

Novasun

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@Igor Wallossek Ja Mai, irgendwo muss AMD ja auch den Herstellern wieder ein Geschäft ermöglichen. Die Kühler-Hersteller freut es sicherlich.
Die Boardhersteller verdienen sowieso an der neuen Plattform... Und wenn AMD so saubere technische Arbeit abliefert - ja das freut den Kunden...
 

cunhell

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Naja die ganzen Towerkühlerhersteller nicht: alpenföhn, enermax, bequit teilweise auch nicht.
Aios sind fast immer.
Noctua verwendet die AMD-Backplate. Habe erst vor kurzem einen auf AM4 verbaut. Vier Kunststoff-Abstandshalter, zwei Metallbügel und vier Schrauben für die Befestigung und dann den Kühler mit zwei Schrauben auf der Halterung fixieren. Einfach zu montieren und hält.
Hat auch den Vorteil, dass man sich keine Gedanken machen muss, ob die Backplate auch wirklich 100% zum Board passt und nicht mit irgend einem Bauteil auf der Rückseite des Boards kollidiert.

Cunhell
 
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Eigentlich hat mir PGA bis jetzt gut gefallen, weil man immer direkt wusste: wenn es nicht butterweich geht, dann ist irgendwas falsch. Nach den ersten Berichten zu LGA-1700 war ich schon skeptisch, ob der kommende AM5v2 nicht mit ähnlichen Problemen zu kämpfen hat. Scheinbar hat man sich bei AMD ein wenig mehr Gedanken über den Nutzer bzw. die usability gemacht. Das sind bis dato erst mal gute Aussichten.
 

eastcoast_pete

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Ist der Hauptunterschied zum Thema 'Bendgate" zwischen AM5 und Intel's 1700 also im wesentlichen der, das AMD eine richtige Backplate und die vier Gewindehülsen vorschreibt, während Intel die Entscheidung den Board Herstellern überlässt? Wenn ja, dann war/ist das ziemlich dämlich von Intel!
 

Gregor Kacknoob

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Ich weiß, ich weiß... hier gehts um den Sockel. Aber finde nur ich diesen Heatspreader faszinierend? ^^
 

RedF

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FrozenFire

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Zur Backplate, nutzen nicht eigentlich die meisten die Origianale Backplate? Galube dass EK eine Zeit eine eigene hatte, aber auch die mittlerweile einfach die AMD Backplate nutzen.
Tatsächlich benutzt EKWB immer noch eigene Backplates sowohl beim Magnitude, Velocity und Velocity².
Lediglich der EK-Classic benutzt die AMD-Backplate und setzt auf "PVC washer" um den Abstand für die Schrauben zu bekommen.
Der neue Velocity² wird für AM5 absolut nicht kompatibel sein da die Schrauben auf der Rückseite angezogen werden.
Von daher bleibt es spannend ob es "PVC washer" und/oder Schrauben für den Velocity geben wird. Immerhin gab es für LGA-1700 eine neue Backplate für 0,01€ zuzüglich Versand.

Interessant wäre an der Stelle welches Gewinde die neue AM5-Backplate nutzen wird. Die EKWB-Schrauben vom Velocity müssten zur Backplateseite M3 sein.
 

Igor Wallossek

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Das Gewinde ist zu AM4 gleich geblieben. Mit M3 geht da nix, viel zu dünn :D
 

FrozenFire

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Danke!
So gerade noch mal die EKWB-Ersatzschrauben raus gefischt und mal nachgemessen. Backplateseite M4 und Blockseite M3. Könnte also vielleicht klappen mit einer "Bastellösung" oder dem was sich EKWB so einfallen lässt. ^^
 

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Igor Wallossek

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Windows 11 ist mittlerweile besser, Dank Explorer Patcher :D

Keine Zwangsgruppierung in der Taskbar mehr und der alte Look and Feel der Bar ist auch wieder da :D
 

TGH1978

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BigLA

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Also be quiet Pure rock und arctic nutzen doch auch die AM4-backplate....war auch wirklich ne stabile Angelegenheit. Warum das bei intel nicht passiert!?!?

P.S. Generell fände ich es, angesichts der enorm steigenden Boardpreise und Aufwand der Platinen, eigentlich sinnvoller, wenn man einen Sockel entwickeln würde, wo die Beinchen erst Kontakt bekommen, wenn der Sockel bzw. Haltebügel geschlossen würden. Also dass man die CPU ohne Kontakt in eine Halterung einsetzt und von unten quasi die Pins beim schliessen herangeführt werden.. ;) Aber wohl wieder zu aufwändig und teuer...
 
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