Reviews AMD Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X im Test - Sparbrötchen und Rennsemmel gegen Intels Spar-Core

Igor Wallossek

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Dass AMD den Mitbewerber Intel mal genau damit schlagen würde, was ansonsten immer als Schlagmichtot-Argument der Core-Fraktion herhalten musste, entbehrt nicht einer gewissen Ironie. Vier Kerne, aber mit SMT und in einem Fall sogar mit ordentlich Turbo-Takt auf den vier Töpfen reichen völlig aus, um den Normal-Gamer einigermaßen glücklich zu machen. Ab 109 Euro soll die Party mit dem Ryzen 3 3100 steigen, das Ticket in die Edel-Holzklasse mit dem Ryzen 3 3300X kostet mit 129 Euro auch nur ca. 20 Euro mehr.


Doch was heißt hier eigentlich Holzklasse? Intel hat immer wieder betont, man bräuchte für die breite Masse an Spielen gar keine inflationäre Kern-Mischung, sondern nur ein paar wenige, dafür aber schnelle Rechenwerke, um recht weit vorn mitzuschwimmen. Und im normalen Büroalltag gilt das ja sowieso. Bisher hatten die AMD-Kleintierzüchter bei den CPUs aber eher Pech, denn die Einstiegsmodelle waren auch beim Takt meist schüchtern. Das ändert AMD nun aber mit dem Ryzen 3 3300X grundlegend, der gut und gern auch bis 4.3 GHz boosten darf und dem in der Praxis auch sehr nahe kommt....




>>> Den gesamten Test lesen <<<
 
Moin Ihr alle!

Ich bin neu hier im Forum, aber schon länger glühender Verfolger (Website und YouTube) von Igor und absoluter Fan :cool:
Wie man in meiner Signatur und im Avatar sehen kann, bin ich in einem Dan Case A4-SFX V4.1 unterwegs, das ich weiß lackiert und mit Chrom verziert habe. Hier dazu die verbaute Hardware: Ryzen 3 3300X mit Noctua L9a Chromax, WLP Arctic MX-4 und inkl. Fan Duct, Asus ROG Strix X470-I Gaming (BIOS 3004), 32GB Crucial Ballistix Sport LT weiß 3000-CL15, 250GB Samsung NVMe-SSD, 1TB Crucial MX500 SSD, Asus ROG Strix RX570 OC 8G, zwei Noctua 92x15mm Chromax ausblasend unten, Corsair SF450 Netzteil.

Da ich nun aus Bastelfreude und vor allem purer Begeisterung bei den Tests für den 3300X nicht widerstehen konnte, habe ich mir die "Rennsemmel" zugelegt und habe sie Samstag verbaut. Bisher konnte ich Samstag bzw. Sonntag Nacht nur ein wenig rumtesten. Prinzipiell schafft die Kühlung es auch, die CPU Stock zu kühlen und Cinebench R20 bis max. 75°C zu erreichen. Allerdings geht da dann langsam die Turbine los. Er erreicht dabei 4,35GHz.

Der PC ist hauptsächlich für Alltagskrams und zum Zocken gedacht. Es wird immer wieder auch mal ein wenig Videozeugs gemacht werden, auch wenn das vom 3300X sicherlich nicht die Domäne ist. Aber es ist eben auch nur ein kleines Nebengeschäft und nicht abhängig von vielen Kernen ;)
Lange Rede, wenig Sinn: Ich bin vor allem jetzt neugierig, wo Ihr das beste Stromspar- und vor allem Temperaturdrosselungspotential seht, um bei möglichst wenig Leistungsverlust, aber besseren Temps (bis max. 70°C bei Volllast wie CB R20 oder Videoediting mit Adobe Premiere und/ oder DaVinci Resolve, gerne natürlich weniger) alles aus dem 3300X rauszukitzeln, was eben in dem kleinen Case so möglich ist.

Möglichkeit 1 (damit habe ich mich schon ein wenig verlustiert): UV mit negativem Offset
Selbst bei -0,1V fällt die Leistung in CB R20 schon um ca. 20% ab. Das spricht dafür, dass der 3300X auch genau weiß, welche Spannung für ihn die richtige ist. UV mit Offset scheint also nicht optimal. Ein UV von -0,2V läuft sogar auch noch genauso stabil und mit fast gleicher Punktzahl, hat dann auch 10K wenig Temperatur, also 65°C. Der Leistungseinbruch von 20% ist mir für Multicore aber zu groß.

Möglichkeit 2: Eco-Modus
Den hatte @Igor Wallossek im Test ja nicht angerührt, weil er (unter nicht SFF-Case-Bedingungen) einfach nicht notwendig ist. Kann ich auch nachvollziehen. Habt Ihr oder @Igor Wallossek das spaßeshalber vielleicht doch nochmal gemacht und was habt ihr ggf. dort bei Euch eingestellt?

Möglichkeit 3: ???
Welche Möglichkeiten seht Ihr noch, um bei gleicher bzw. max. 8-10% geringerer Leistung weniger Abwärme zuzulassen?
RAM-OC folgt auch noch in der nächsten Zeit. Das sollte mit den Crucials eigentlich auch ganz fluffig laufen.

Vielen Dank schon mal für Eure Antworten und Meinungen und viele Grüße aus dem Norden!
Sebi :geek:
 
Moin,

als A4-SFX 2.0 Nutzer kann ich nur sagen, Top-Temperaturen, ohne 645LT wird sich da nicht mehr viel machen lassen... Mein 2400G brät unter einem C7 Cu deulich wärmer... mit 545LT waren die Temperaturen viel besser, leider haben RAM Kühler und Schläuche der AiO sich nicht den Platz teilen können(hab das Gehäuse nicht mehr zu bekommen) und ich mich für den schnellen RAM entschieden(3400CL14).

Gruß
Seb
 
Na ja, ich hatte vorher einen Ryzen 7 2700 drin mit ansonsten gleicher Hardware und konnte ihn mit Offset-UV von -0.1125V @Stock auf 65°C kühlen. Dass das für das Chipletdesign eher unwahrscheinlich ist, war mir vorher klar. Es geht ja darum, ein paar Kelvin noch runter zu kommen und ggf. von Euren Erfahrungen zu profitieren. Die Asetek-AiO kommt für mich eben wegen der Quetscherei nicht in Frage. Ansonsten, wenn noch keine große Erfahrung mit dem 3300X da ist, "muss" ich sie eben selbst machen und dann werde ich sie hier auch gerne teilen :cool:
 
Mein 3700X läuft im Eco-Modus. Ich kann diesen Kniff eigentlich nur empfehlen. Ob die Einstellung beim 3300X allerdings einen großen Unterschied macht, kann ich nicht sagen, immerhin ist die Leistungsaufnahme bei nominell gleicher TDP ja ein Stück geringer. Einen Versuch wäre es auf jeden Fall wert, behaupte ich jetzt einfach mal :)
Ansonsten hat Igor ja einen schönen Artikel über Airflow im Gehäuse geschrieben, falls du das nicht schon ausgeklügelt hast. Den kann ich dir an's Herz legen, denn mit ein bisschen Feintuning kann man manchmal die Temps stark und sehr einfach reduzieren.
 
Wie man in meiner Signatur und im Avatar sehen kann, bin ich in einem Dan Case A4-SFX V4.1 unterwegs, das ich weiß lackiert und mit Chrom verziert habe. Hier dazu die verbaute Hardware: Ryzen 3 3300X mit Noctua L9a Chromax, WLP Arctic MX-4 und inkl. Fan Duct, Asus ROG Strix X470-I Gaming (BIOS 3004), 32GB Crucial Ballistix Sport LT weiß 3000-CL15, 250GB Samsung NVMe-SSD, 1TB Crucial MX500 SSD, Asus ROG Strix RX570 OC 8G, zwei Noctua 92x15mm Chromax ausblasend unten, Corsair SF450 Netzteil.

Möglichkeit 1 (damit habe ich mich schon ein wenig verlustiert): UV mit negativem Offset
Selbst bei -0,1V fällt die Leistung in CB R20 schon um ca. 20% ab. Das spricht dafür, dass der 3300X auch genau weiß, welche Spannung für ihn die richtige ist. UV mit Offset scheint also nicht optimal. Ein UV von -0,2V läuft sogar auch noch genauso stabil und mit fast gleicher Punktzahl, hat dann auch 10K wenig Temperatur, also 65°C. Der Leistungseinbruch von 20% ist mir für Multicore aber zu groß.
Wie sind die genauen Einstellungen?
Funktioniert noch alles oder hast den Turbo Aus gemacht,PBO steht auf?
Ich verliere beim 3800X z.b. 5% an Leistung bei 10% weniger Wärme durch -125mV Offset,und EDC Senkung um 10%.
 
@Capsaicin Ja, sein Test zum 3300X und 3100 sagt ja auch schon aus, dass bei Blender in Spikes höchstens 72°C erreicht. Aber man kann die TDP dann ja noch mehr einbremsen als 65 Watt. Mal gucken ;)
In welchem Gehäuse bist Du denn unterwegs? Der Airflow passt schon ziemlich gut so mit den beiden ausblasenden Lüftern unten, weil die heiße Luft der Grafikkarte abgesaugt wird, die nach oben und unten verteilt wird. Da sehe ich es eigentlich so wie die Computerbase-Community, bei der ich sonst unterwegs bin, die auch für Luftkühlung ausblasend unten empfiehlt.

@Casi030 Ist alles auf Stock und Auto. UV hatte sich bei -100mV nicht bewehrt. Darunter habe ich es aber noch nicht testen können.
Was bedeutet EDC?
 
Das sind Begrenzungspunke im Bios die du unter PBO findest.
Dazu kommen dann noch die -125mV über Offset.


Ich hab die Sache übrigens auch bis -200mV getestet , es läuft , nur drosselt die CPU Intern recht stark runter stürzt aber nicht ab.
 
@Capsaicin Ja, sein Test zum 3300X und 3100 sagt ja auch schon aus, dass bei Blender in Spikes höchstens 72°C erreicht. Aber man kann die TDP dann ja noch mehr einbremsen als 65 Watt. Mal gucken ;)
In welchem Gehäuse bist Du denn unterwegs? Der Airflow passt schon ziemlich gut so mit den beiden ausblasenden Lüftern unten, weil die heiße Luft der Grafikkarte abgesaugt wird, die nach oben und unten verteilt wird. Da sehe ich es eigentlich so wie die Computerbase-Community, bei der ich sonst unterwegs bin, die auch für Luftkühlung ausblasend unten empfiehlt.
Bei mir ist alles in einem Cooler Master HAF 912 untergebracht. Nicht mehr das neueste, aber so ein Gehäuse geht ja nicht von allein kaputt ^^
Hast du einen Gehäuselüfter, der deiner CPU Frischluft zufächelt?
 
Anliegend findest Du ein Foto. Dann kann man sich das vielleicht besser vorstellen. Durch den Fan Duct zieht der Lüfter direkt Luft an, die dann nicht "vorbeiflutschen" kann und direkt auf die CPU geht. Unten sind dann eben zwei Lüfter, die die warme Luft raussaugen.
 

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Danke, jetzt versteh ich das Lüftungskonzept auch :D
Erst mal: Schönes Build :)
Ich kann nicht ganz nachvollziehen, wieso es besser sein soll die warme Luft nach unten abzuführen anstatt nach oben oder beides. Wenn du Zeit hast und experimentierfreudig bist, könntest du ein paar Tests mit verschiedenen Lüfterkonfigurationen machen (2 unten wie jetzt, 2 oben und je einen oben und unten). Ansonsten fällt mir auf, dass die CPU-Kühlerlamellen waagerecht verlaufen. Falls das möglich ist, würde ich empfehlen den Kühler um 90 Grad zu drehen.
 
Vielen Dank! Ich mag das Case auch unheimlich gerne und gerade in Weiß mit Chrom ist es eben ein Unikat :cool:
Oben lassen sich keine Lüfter einbauen. Das ist der Größe des Gehäuses geschuldet. In vorherigen Versionen des Dan Case konnten auch unten keine oder nur ein Lüfter eingebaut werden. Daher ist eben auch das Abführen warmer Luft nach oben nur über den Kamineffekt, also das Aufsteigen der warmen Luft, möglich.
Das Abführen unten hat zwei Gründe: Zum Einen liegt hier der Fokus klar auf der Grafikkarte. Die Axiallüfter wuchten die Abwärme eher seitlich aus der Grafikkarte aus. Lässt man nun die Gehäuselüfter unten einblasend arbeiten, schiebt man die erwärmte Luft in die Kühlung zurück bzw. lässt sie gar nicht erst entweichen. Allein der Weg nach oben reicht für das Abführen der Wärme dann nicht. Es wurde auch z.B. in der Community von Computerbase und vom YouTuber OptimumTech getestet, u.a. bei der Gegenüberstellung von Radial- und Axiallüftergrafikkarten in SFF-Gehäusen.
Der zweite Grund ist die Möglichkeit, durch den Unterdruck frische Luft von Außen über die Löcher in den Gehäusewänden anzusaugen. Man erreicht einen Luftzug über die VRM-Kühler und die RAM-Sticks. Das ist natürlich ein ziemlich laues Lüftchen gegenüber dem, was man aus Towergehäusen usw. kennt. Aber bei 7,25l Gesamtvolumen muss man eben den ein oder anderen Tod sterben :ROFLMAO: Das Ansaugen von Luft des Top-Blower-CPU-Kühlers schiebt ebenfalls Luft Richtung VRMs und RAM, die zwar vorgewärmt ist, aber trotzdem für Bewegung sorgt. Der Fan Duct sorgt dann noch dafür, dass die angesaugte Luft des CPU-Kühlers dann auch zuerst bei der CPU landet. Der vordere Lüfter unter dem Netzteil hilft dann ebenso dabei, dass sich unter dem Netzteil keine warme Luft stauen kann.
Ein Drehen des CPU-Kühlers ist auch ganz praktisch nicht möglich. Zumindest bei L9a für AMD kann ich es wegen der rechteckigen Verschraubungslöcher, die unterschiedliche Abstände haben, mit Sicherheit sagen. Bei Intel mag es vielleicht möglich sein. Der Luftzug würde dann aber tatsächlich weg von den VRMs und dem RAM gehen, weswegen Noctua sich wohl diese Ausrichtung ausgesucht hat.
Das Dan Case A4-SFX ist also insgesamt nichts für Leute, die den kompromisslosen Airflow anstreben. Man muss dort eben immer herausfinden, welcher Weg einem am passendsten erscheint für das System, das man sich zusammenbauen möchte. Und ich wollte eben das kleinste und schickste Gehäuse in meinem Wohnzimmer und nicht das auch sehr schicke, aber eben größere, aber dafür mit 240er-AiO-Option versehende NCase M1 ;) Ist eben Hobby und keine Workstation 😋
 
Dann, fürchte ich, kann ich leider nicht viel weiterhelfen :unsure:
Ich würde wie gesagt mal den Eco-Mode ausprobieren und eine passende Lüfterkurve dafür einstellen. Normalerweise lassen sich die Matisse-Prozessoren auf's Watt genau so einstellen, wie man das haben möchte (im Rahmen von 45-65W soweit ich weiß), da ist also auch noch genug Raum für Spielerei und Feintuning 🤓
 
Genau, den Eco Mode und manuelles OC habe ich beide noch aufm Zettel 👍
 
Okay, 15 Watt wären lustig, aber vielleicht doch ein wenig wenig 😂 Auf 65 Watt habe ich gestern kurz getestet. Da tut sich wenig, weil die CPU ja eh kaum über die 65 Watt kommt. Aber das genaue Rantasten schrittweise find ich super! Heißt das, dass das PTT dann quasi Watt für Watt gesenkt werden kann, bis mir das Ergebnis "gefällt"?
 
Wenn wir eh gerade dabei sind:
Mit diesen Einstellungen (Asus ROG Strix X470-I Gaming, BIOS 3004)
PTT: 61
TDC: 45
EDC: 65
wäre die maximale Wattzahl 61 Watt. Muss dann TDC und EDC auch angepasst werden oder können sie so bleiben, wenn ich PTT anpasse?
 
Genau PPT = Watt für Watt.
Das man mit den 15Watt nicht viel anstellen kann ist klar,aber es wird geregelt und wenn nur 1GHz dabei raus kommen.;)
Mann kann halt ein wenig Spielen.
Manche Programme fordern mehr EDC,andere mehr PPT.
Wenn du jetzt z.b. Programmen hast die du über EDC drosseln kannst um z.b. wo anders mehr PPT zu haben hast wiederum mehr Spielraum.
Z.B. Videobearbeitung regelst über EDC weil 60Watt immer noch zu viel ist,aber in Spielen wären 65 oder 70 Watt von Vorteil weil die ja nicht Permanent wie bei der Videobearbeitung anliegen.
 
TDC und EDC sind ja Stromstärken, die eingestellt werden, richtig? Wie bekommt man sowas denn raus, welches Programm was bevorzugt?
Eigentlich geht es mir ja hauptsächlich darum, nur die verbrauchte Wattleistung der CPU zu begrenzen, damit weniger Abwärme entsteht.
Ich bin bei dem Thema leider Anfänger und auch eher Nobrainer bzgl. Elektrotechnik...
 
Richtig.
HWinfo64 oder Ryzen Master zeigen es an was gerade Verbraucht wird.
 
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