News Alle technische Daten von AMDs neuen "Renoir" Desktop-APU-Portfolio für AM4 im Überblick | Exklusiver Leak

Igor Wallossek

Igor Wallossek

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Gut, ich eigne mich mit meiner Webseite eher nicht als "LisaLeaks", aber die Folienausschnitte aus AMDs "Power and Thermal Data Sheet" zu Renoir, die mir heute freundlicherweise aus einer netten Quelle geradezu entgegengesprudelt sind, entbehren nicht einer gewissen Prise Brisanz. Ich muss fairerweise voranstellen, dass es sich um reine Feature-Liste von Engineering-Samples handelt, deren Revision aber weit genug fortgeschritten ist, um bereits direkte Schlüsse auf die finalen Specs zu ziehen. Denn wirklich viel wird sich nicht mehr ändern, wenn überhaupt...



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Oberst hat gesagt. :
Ich tippe mal auf Photoshop-Panne. Wie sollte man denn den Speicher-Sockel mit dem Board verbinden?
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Den Screenshot habe ich waehrend dem Livestream von MSI gemacht waehrend der Moderator das Board gezeigt hat. Da war kein Photoshop dran.
 
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Ich würde das nicht unbedingt als Feature bezeichnen.
 
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Deridex hat gesagt. :
Ich würde das nicht unbedingt als Feature bezeichnen.
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wird sich zeigen. Muss gestehen, ich habe den Begriff so benutzt, wie man ihn im Englischen nutzt und das kann man vielleicht nicht ganz mit Feature in Deutsch vergleichen.
Habe doch noch 2 Boards gefunden, 'deren Slots auf aehnliche Art verloetet sind': EVGA Z390 und Z490 Dark. Beide nicht gerade fuer ihr unfunktionales Design bekannt.
 
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Naja, normalerweise wird so etwas gemacht um Kosten zu sparen, da SMD-Bauteile meist maschinell bestückt werden können. THT-Bauteile werden meist noch per Hand bestückt. Obendrein bin ich der Meinung, dass bei Steckverbindern THT-Lötstellen wesentlich robuster sind.
 
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Vermutlich wird hier weniger die Robustheit und eher die Signalqualitaet bei hohen Frequenzen der Grund sein.
4300
 
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Halte ich für unwahrscheinlich, da Backdrill, Blind Vias usw. die Kosten nach oben treiben. Wäre natürlich schön wenn sich da der Hersteller die Mühe macht. Allerdings glaube ich nicht so recht daran, solange die Hersteller es vermeiden können.

Edit: Wenn wir schon am fachsimpeln sind, wirf mal bitte einen Blick auf folgenden Artikel;):
www.igorslab.de

Vom Schaltplan bis zum fertigen Leiterplatten-Layout - allgemeinverständlich erklärt (Update) | Seite 7 | igor´sLAB

Ich habe ja schon einmal mit einem Artikel den groben Ablauf einer Entwicklung versucht zu erklären. Dabei habe ich auch sehr oberflächlich den Stromlaufplan und das Leiterplattenlayout angeschnitten.
www.igorslab.de www.igorslab.de
 
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Das Kostenargument kannst du doch nicht immer benutzen. Die Fertigung ist vielleicht teurer als die guenstigste Option, aber hoehere Fertigungskosten sind bei einem ITX Board wahrscheinlich normal. Bei der Technik der EVGA Dark Boards werden kaum Kompromisse gemacht und das sieht man auch am Preis. Warum soll es dann unwahrscheinlich sein, dass Blind Vias fuer die RAM Sockel genutzt werden? Das Board wird wohl das memOC Aushaengeschild von MSI werden und z.B. mich koennten besonders hohe erreichbare Frequenzen zum Kauf noetigen. Relativ hohe Investitionen in die Signalqualitaet des Arbeitsspeichers koennen sich also auch auszahlen.
 
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Wenn da keine THT-Lötstellen(die gehen durch die Leiterplatte) verwendet wurden, werden normalerweise SMD-Lötstellen(Oberflächnmontage) verwendet.

Ganz wichtig: Vias sind normalerweise nicht als Lötpads gedacht. Ich habe auch noch nie jemanden gesehen der Bauteile serienmäßig in Blind Vias steckt. Und selbst vermeide ich Extras wie Blind Vias beim Leiterplatten Layout soweit es geht.
 
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Es sind wohl, genau wie Deridex gesagt hat, 'smt-connectors' und keine Blind Vias. Bringt wohl ein bisschen was, aber auch nur, wenn alles Andere wirklich gut optimiert ist.
 
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Wobei bei beiden Steckerarten eine Impedanzanpassung und ein Längenausgleich möglich sind. Man macht es sich unter Umständen mit dem SMD-Steckplatz etwas leichter, da man hier die Leiterbahnen leichter unter dem Stecker durchziehen kann. Der Nachteil mit den aus meiner Sicht mechanisch weniger belastbaren Lötstellen bei SMD bleibt aber. Wenn ich mir ansehe, wie viel Gewalt bei manchen Personen beim Zusammenbau eines PCs zu Einsatz kommt, kann das interessant werden.
 
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Wenn die Technischen eigenschaften so nah beieinanderliegen? Sollte das dann nicht auf mehr Boards gehen als man bisher annimmt ?
 
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mirco_the_machine hat gesagt. :
@ 5:55
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du vergleichst grad nen board mit gammel VRMs mit nem premiumboard wie ich es habe? :unsure:

ist fast so wie nen gammeligen 1.8liter motor aus deutscher produktion mit nem 1.8liter premiummotor aus japan zu vergleichen... der japaner bringt mehr leistung, brauch weniger sprit und verreckt nicht so schnell...
 
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tschüss
 

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Hm mag vielleicht eine blöd Frage sein, aber weiß einer genaueres über den Releasedate von den R4000ern?
 
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