Frage 5800X3D kühlen

grimm

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Hallo,
ich habe gestern endlich (die CPU stand 5 Wochen rum) meinen 3700X durch einen 5800X3D ersetzt. Im Singlecore Bench tut sich da sehr wenig (+11%), Multi-Core und vor allem in Games ist es eine ordentliche Schippe drauf. Aber mein Slim Rock kriegt den nicht in den Griff. Ich habe den sauber eingebaut, WLP flächig aufgetragen und der Kühler sitzt, passt und tut. Beim Spielen (z. B. Uncharted) wird er 90° heiß und taktet dann auf 3,0 GHz runter. Ich hab trotzdem 140+ FPS, aber dauerhaft möchte ich das nicht. Ne AiO? Und wenn ja: Welche?
 
Seitenscheibe ausbauen und dafür Mesh (perforiertes Blech) einsetzen, schon wird's luftig... :ROFLMAO:
 
Wenn man den Kühler noch bewegt, drückt man gerne auf einer Seite etwas zu viel hinaus und dann fehlt die Paste stellenweise.

Das passiert aber nur, wenn die Kühlergrundplatte schon im trockenen Zustand auf dem Heatspreader kippelt. Also Heatspreader und Grundplatte sich an weniger als drei Auflagepunkten wirklich berühren.
 
Also der sitzt sauber und plan auf. Der Kühler ist von der Leistung her fein, Dokumentation und Kabelsalat sind echt kein Verkaufsargument. Da ist bequiet um Welten besser.
Eure Message zum Gehäuse ist angekommen, mal abgesehen vom North kommt aber kaum ein anderes in Frage. Die Fractals sind echt nice.
 
Wirklich komplett vollflächig aufliegen tut die Kühlgrundplatte niemals. Dazu sind sind die Oberflächen Ungenauigkeiten zwischen Heatspreader und Kühlergrundplatte viel zu groß. Aber die Grundplatte muß wenigstens soviele direkte Berührungspunkte zum Heatspreader haben, das die Kontaktflächen nicht mehr aufeinander kippeln können. Die restlichen Ungenauigkeiten füllt dann die WLP auf. Je genau die Passung zwischen Heatspreader und Grundplatte, desto mehr direkte Berührungspunkte sind zwischen den Kontaktflächen tatsächlich vorhanden, und desto geringer sind auch verbleibenden/nötigen Mengen an WLP, wenn man die überschüssige WLP komplett verdrängt.
 
Wirklich komplett vollflächig aufliegen tut die Kühlgrundplatte niemals. Dazu sind sind die Oberflächen Ungenauigkeiten zwischen Heatspreader und Kühlergrundplatte viel zu groß. Aber die Grundplatte muß wenigstens soviele direkte Berührungspunkte zum Heatspreader haben, das die Kontaktflächen nicht mehr aufeinander kippeln können. Die restlichen Ungenauigkeiten füllt dann die WLP auf. Je genau die Passung zwischen Heatspreader und Grundplatte, desto mehr direkte Berührungspunkte sind zwischen den Kontaktflächen tatsächlich vorhanden, und desto geringer sind auch verbleibenden/nötigen Mengen an WLP, wenn man die überschüssige WLP komplett verdrängt.
Ich hatte wirklich noch nie eine Verbindung, die „kippelt“. Die Oberflächen waren eigentlich immer passgenau. So sah übrigens auch der Abdruck der Paste aus.
 
Im "Abdruck" kann ich nachträglich höchsten Luftblasen erkennen(trockene Bereiche) oder wenn es die Wärmeleitpaste nicht genug verdrängt hat(Metalloberfläche scheint nirgendwo durch die WLP). Aber das ist für mich eigentlich nur Kaffeesatzleserei, denn es gelingt wohl nur sehr selten, den Kühler ohne verkanten exakt gerade an zu heben. Wenn man versucht einen relativ plan aufliegenden Kühler gerade ab zu nehmen, zieht man z.B. bei einem AM4 Sockel eher die verriegelte CPU aus dem Sockel.
 
Ja, den muss man seitlich bewegen, sonst gehts nicht. Ich teste immer vor Auftrag der WLP, wie der Kühler sitzt (Auflage, Überstand).
 
Eigentlich ist es immer am besten, den Kühler etwas hin und her zu drehen, um die Haftkräfte der WLP bei der Demontage zu überwinden. Und diese Haftkräfte sind bei guter Passung der Haftflächen(Wärmekontaktflächen) immer besonders groß. Wie geschrieben, hab ich schon öfter Mal eine "verriegelte" CPU aus dem AM4 Sockel gezogen, ohne daß sich der Kühler vom Heatspreader gelöst hat. Gerade bei geschliffenen Kontaktflächen passiert mir das nicht selten, wenn ich in der Schnelle vergesse den Kühler beim Abnehmen etwas hin und her zu drehen. Das könnte also durchaus auch ein Indiz dafür sein, wie genau die beiden Kontaktflächen aufeinander liegen. Zu kalte WLP kann aber auch einen ähnlich "klebenden" Effekt haben.
 
Jo zusammen, hab die Diskussion hier mal durchgelesen und hat mich schon optimistisch gestimmt, einfach im neusten Asus Bios im CO negative AllCore -20/-30 einzugeben und das sollte schon reichen um sparsamer, kühler und etwas besser im Multicore unterwegs zu sein.

aber für ein Phänomen hab ich keine Erklärung. Sieh Bild 130Watt bei CB23 Multi mit einem CO Offset von -20.

jemand eine plausible Erklärung warum es mit der Einstellung im Bench 10 Watt mehr wurden als Stock.
 

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aber für ein Phänomen hab ich keine Erklärung. Sieh Bild 130Watt bei CB23 Multi mit einem CO Offset von -20.

jemand eine plausible Erklärung warum es mit der Einstellung im Bench 10 Watt mehr wurden als Stock.
Was hast du für TDC und EDC eingestellt (falls du die Werte angerührt hast?)

Der Curve Optimizer verschiebt ja nur die Spannungskurve. Wenn du also das PPT, sowie EDC und TDC nicht irgendwo begrenzt kann das Absenken der Spannung also dazu führen, dass die CPU höher taktet (weil kühler und damit noch thermal headroom nach oben) und dafür halt mehr Stromstärke durchgejagt wird. Da U • I = P kann also am Ende mehr Leistung bei rauskommen. Ich setze deswegen zusätzlich zum CO eigentlich immer noch ein Power Limit (PPT), je nachdem wie die Temps aussehen. Bei meinem 5800X3D ist es z.b. bei 95W Schluss, womit der nie über 75° C kommt.
 
Asus X570 4408.

ich kann das auf manuell stellen aber dann geht nur ein Fenster für x2 x….. usw auf. Das andere bleibt unverändert auf Auto
 
Asus X570 4408.

ich kann das auf manuell stellen aber dann geht nur ein Fenster für x2 x….. usw auf. Das andere bleibt unverändert auf Auto
Kannst du in dem Fenster was eintippen? Bei mir steht das auch da, gibt auch kein Dropdown ich kann aber tippen.
 
das könnte ich mal probieren :eek::D

wenns das ist ....... oh man. Ich dachte schon, na da tut sich nichts.....

Was sollte ich bei PPT und den anderen zwei Werten eingeben? Die 120-140 Watt brauch der 5800X3D doch niemals um seine voll Leistung abzurufen. Ist doch ähnlich wie bei den GPU´s das die Hersteller dort aus Sicherheit mehr Strom zulassen damit er ja die Leistungsangaben schafft...
 
Das ist Multi, AllCore mit -20 sonst alles auf Auto geblieben
 

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es funktioniert ja doch irgendwie........ Gaming habe ich ca 10 Watt weniger und 5 Grad kühler. Auch der Allcore Boost geht beim Bench auf allen Kernen bis 4450 (stock waren es 4250 mit 120watt) aber der Stromverbrauch wurde nicht geringer sondern er hat sich mehr gegönnt, im Benchmark zumindest.
 
Ich versuche nochmal die PPT auf ca 100 Watt begrenzen. Muss man die anderen zwei Werte auch anrühren oder kann man die auch auf Auto lassen?
 
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