Frage 5800X3D kühlen

grimm

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Hallo,
ich habe gestern endlich (die CPU stand 5 Wochen rum) meinen 3700X durch einen 5800X3D ersetzt. Im Singlecore Bench tut sich da sehr wenig (+11%), Multi-Core und vor allem in Games ist es eine ordentliche Schippe drauf. Aber mein Slim Rock kriegt den nicht in den Griff. Ich habe den sauber eingebaut, WLP flächig aufgetragen und der Kühler sitzt, passt und tut. Beim Spielen (z. B. Uncharted) wird er 90° heiß und taktet dann auf 3,0 GHz runter. Ich hab trotzdem 140+ FPS, aber dauerhaft möchte ich das nicht. Ne AiO? Und wenn ja: Welche?
 
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Ich schau mir das morgen an: WLP, Kontaktfläche, Lüfterposition. Aber vielleicht ist die Position der 4 Heatpipes vom Slim einfach besser. Ich mach Meldung.
 
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Zähe WLP spachtel ich immer auf den Heatspreader, von aussen nach innen mit einem Stück 4mm Moosgummi oder dicker Kunststofffolie, ähnlich wie man Teppich Kleber mit einem Zahnspachtel auf den Boden verteilt. Überschüssige WLP quillt zwischen Heatspreader und Kühler heraus, wenn du den montierten und warmen Kühler etwas hin und her "drehst". Dann ist letztlich auch egal, wie dick du vorher die WLP auf trägst. Hauptsache die Heatspreader Fläche ist einmal komplett und möglichst gleichmäßig benetzt, damit keine Luftblasen zwischen Heatspreader und Kühler zurückbleiben können. Optimale Schichtdicke an allen Stellen der Kontaktfläche ergibt sich dann durch die leichten Bewegungen des Kühler fast von selbst, wenn die WLP dabei nicht zu kalt ist.

Das kann richtig plan aufliegende Kontaktfläche nicht ersetzen, aber sorgt dafür, das nicht mehr WLP als nötig zwischen den Wärmekontaktflächen verbleibt, und das die WLP auch die Kühlerkontaktfläche optimal benetzt.

Das ist ja letztlich auch der Grund, warum Flüssigmetall so gerne als Wärmekontaktmittel verwendet wird. Das dünnflüssige Flüssigmetall wird praktisch von selbst, schon alleine durch den KühlerAndruck, auf optimale Schichtdicke verdrängt. Vorraussetzung man hat vorher ne optimale Oberflächenbenetzung beider Kontaktflächen hin bekommen. Das fällt mit normaler WLP meist deutlich leichter, so das man idR nur eine der beiden Kontaktflächen vollständig benetzen muss.

Egal was man als Wärmekontaktmittel verwendet, die Flächen müssen vor dem Auftragen richtig sauber und fettfrei sein. Sonst kann das Wärmekontaktmittel nicht richtig in die Oberflächenstrukturen "eindringen".
 
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Hab das zähe Zeug entfernt, einen der Lüfter gedreht und die gute alte MX-4 aufgetragen: CineBench23 läuft auf Multi durch (13.115 Punkte), Temps gehen nicht über 72,3° (absoluter max-Wert auf dem Die, 68,7 bei den Kernen). Lüfter sind schön leise. Im Prinzip sind das nochmal 5° weniger als mit dem Dark Rock Slim. So kann ich arbeiten ;)
 
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Gut das S.nase dir um 3:17 Uhr noch einmal die wichtigsten Tipps mitteilt, hast du ja vorher noch nie gemacht, @grimm. :)

S.nase hat gesagt. :
wenn du den montierten und warmen Kühler etwas hin und her "drehst".
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Das ist grundverkehrt, bloß nicht machen, S.nase. Wenn die WLP so zäh ist dass das nötig ist: andere verwenden!
S.nase hat gesagt. :
Überschüssige WLP quillt zwischen Heatspreader und Kühler heraus, wenn du den montierten und warmen Kühler etwas hin und her "drehst". Dann ist letztlich auch egal, wie dick du vorher die WLP auf trägst.
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Unschön und auch nicht zielführend.
 
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grimm hat gesagt. :
Hab das zähe Zeug entfernt, einen der Lüfter gedreht und die gute alte MX-4 aufgetragen: CineBench23 läuft auf Multi durch (13.115 Punkte), Temps gehen nicht über 72,3° (absoluter max-Wert auf dem Die, 68,7 bei den Kernen). Lüfter sind schön leise. Im Prinzip sind das nochmal 5° weniger als mit dem Dark Rock Slim. So kann ich arbeiten ;)
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Ich liebe es, wenn ein Plan funktioniert!
(Das A-Team)

Mit z.B. Thermalright TF8 hättest du nochmal 1-2°C weniger, aber muss nicht sein. :sneaky:
 
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Und wieder 5€ Provision verdient :cool:
 
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grimm hat gesagt. :
Temps gehen nicht über 72,3° (absoluter max-Wert auf dem Die, 68,7 bei den Kernen).
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Und genau das ist der Grund, warum bei mir immer die Alarmglocken schrillen, wenn ich irgendwo lese, der "3D sei kaum zu kühlen". Weils halt einfach nicht stimmt.
 
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@grimm
Welches Gehäuse hast du nochmal? gut belüftet?
 
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Da ist was dran. Wobei man mit genug Lüftern und höheren Lüfterdrehzahlen da schon etwas ausgleichen kann.
Deshalb schreib ich ja immer, "Silent"-Gehäuse sind nur silent, solange man kleine CPUs und Grakas betreibt, wenn man hitzige Hardware kühl halten will, ist ein Airflow Gehäuse im Endeffekt leiser.
 
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Besonders wenn sie ne Dämmung haben weil auch das Gehäuse selber wärme aufnimmt und abgibt auch wenn es jetzt nicht viel ist.
Die Dämmung stört den Luftstrom.....Lässt weniger Luft rein und raus.
Je Luftiger ein Gehäuse ist,je mehr Lüfter man verbauen kann um so leiser wird es.
 
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@grimm
Ich habe noch ein neuwertiges Phanteks P500A im Keller, musst du nur in Köln abholen.
Dann hättest du endlich vor Casi Ruhe. :)
 
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Nee, das Phanteks kühlt mit drei 140ern in der Front und hinten/oben je einem Lüfter auch die Grafikkarte schon sehr gut, da brauchste nix ändern.
 
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Tronado hat gesagt. :
Nee, das Phanteks kühlt mit drei 140ern in der Front und hinten/oben je einem Lüfter auch die Grafikkarte schon sehr gut, da brauchste nix ändern.
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Kommt auf die Grafikkarte und die Lüfteranordnung darauf an.
Um Luft von Vorne bis zur Mitte der Grafikkarte zu bekommen müssen die schon wieder recht schnell drehen.
Ein Lüfter von Unten bring da schon eine gute Unterstützung und sorgt dafür das die Grafikkarte nicht immer wieder ihre eigene Abwärme rein zieht besonders an der Mainboardseite und die Abwärme wird an der Gehäusetüre auch etwas mehr nach Oben befördert.
 
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Mittlerweile habe ich die MX-6 probiert und bin zufrieden damit. Dünn über die gesamte Fläche aufspachteln, Kühler aufsetzen, passt. Aber schön zu lesen, dass die Temperaturen bei dir nun im Rahmen liegen. 👍
 
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S.nase hat gesagt. :
ergibt sich dann durch die leichten Bewegungen des Kühler fast von selbst
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Wenn man den Kühler noch bewegt, drückt man gerne auf einer Seite etwas zu viel hinaus und dann fehlt die Paste stellenweise.

S.nase hat gesagt. :
Das ist ja letztlich auch der Grund, warum Flüssigmetall so gerne als Wärmekontaktmittel verwendet wird.
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Äh nein. Es gibt genau so weiche Wärmeleitpaste. Die Konsistenz ist also kein Grund, das Risiko und den Aufwand von Flüssigmetall auf sich zu nehmen. Der Grund ist die bedeutend höhere Wärmeleitfähigkeit. Flüssigmetall leitet mindestens 3 mal besser als die besten Wärmeleitpasten.
 
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Casi030 hat gesagt. :
Bevor Ich nicht gesperrt bin hat Keiner von Euch vor mir Ruhe. :ROFLMAO:
Phanteks P500A aber auch nur wenn man den bescheuerten Tunnel raus bekommt und unten noch nen Lüfter verbauen kann....;)
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Dafür, dass das Gehäuse so ne Sauna ist, sind die Temps ganz okay.
 
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grimm hat gesagt. :
Dafür, dass das Gehäuse so ne Sauna ist, sind die Temps ganz okay.
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Du hast ja auch keinen hohen Verbrauch mehr. ;)
Lass die 6900XT mal ohne Drossel laufen mit geschlossenen Gehäuse und dann mit Offener Seitenwand.
Der Unterschied wird groß sein.;)
Je größer der Unterschied um so schlechter ist Die Belüftung.
 
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