News Demnächst verfügbar: EVGA X299 Micro ATX 2 Motherboard

Jakob Ginzburg

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EVGA hat diese Woche sein Micro-ATX-Motherboard der zweiten Generation vorgestellt, das auf Intels X299-Plattform basiert. Die neue Platine hat eine verbesserte VRM-Konfiguration mit mehr Phasen und einer besseren Kühlung, die ein höheres Übertaktungspotenzial für Intels Skylake-X CPUs ermöglichen soll. Außerdem bietet das Motherboard trotz seiner Miniaturgröße, eine Reihe von Funktionen, die eigentlich nur für vollwertige ATX-Systeme typisch sind.

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Das EVGA X299 Micro ATX 2 für LGA-2066 Prozessoren basiert auf einer achtlagigen Leiterplatte und ist mit einem 14-Phasen-Digital-VRM ausgestattet, der nun über einen großen Aluminium-Kühlkörper mit Miniaturlüfter gekühlt wird. Zur zusätzlichen Stromversorgung der CPU verfügt das neue X299-basierte Micro-ATX-Motherboard von EVGA über zwei 8-polige EPS-Anschlüsse. Damit soll eine besonders stabile Stromversorgung der CPU gewährleistet und das Übertaktungspotenzial erhöht werden.

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Bei den Erweiterungsmöglichkeiten des EVGA X299 Micro ATX 2 stehem vier verstärkte Slots für DDR4 DIMMs (unterstützt insgesamt bis zu 64 GB Speicher), zwei PCIe 3.0 x16 Slots für Grafikkarten oder High-End SSDs (Achtung, Kaby Lake-X Prozessoren unterstützen nur 16 PCIe Lanes) sowie einen PCIe 3.0 x4 Slot und eine SSD im M.2-2280 Format. Außerdem verfügt das Motherboard über sechs SATA-Anschlüsse für Festplatten - für ein Micro-ATX-System eine überaus üppige Anzahl!

Weitere Anschlüsse des EVGA X299 Micro ATX 2 sind Intels Wireless-AC 8265 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2 Controller, Intels i219V GbE Ehternet Port, sechs USB 3.1 Gen 1 Buchsen, zwei USB 3.1 Gen 2 Anschlüsse, vier USB 2.0 Headern (verfügbar über interne Header) sowie 7.1-Kanal für die Soundwiedergabe (analog + Toslink).

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Das EVGA X299 Micro ATX 2 Mainboard ist bereits in nicht-EU-Ändern verfügbar und soll in Kürze auch in Deutschland für 299.95 Euro auf den Markt kommen.

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Der Lüfter überzeugt mich nicht wirklich. Der größte Teil des Kühlkörpers wird davon garnicht genutzt und solange man den Lüfter nicht schnell drehen lässt, bringt er wahrscheinlich fast nichts. Und bei hohen Drehzahlen wird er vermutlich laut.

Meiner Meinung nach wäre es sinnvoller gewesen, die Kühlrippen zu drehen und mit einem Lüfter im Gehäusedeckel zu arbeiten.
 
kann es sein, das Du die falsche Newsmeldung zum kommentieren erwischt hast Dezor?
 
Nein, ich bezog mich auf den winzigen Lüfter auf dem Kühlkörper der Spannungsversorgung bei eben diesem Mainboard.
 
oh, den hatte ich nicht gesehen - klingt vermutlich als ob man neben einem Hornissennest dattelt - bin ich bei Dir was dein Feedback angeht - nicht gemacht für 2018 -.-
 
Die Kühlrippen drehen warum? So sahen alle ersten CPU Lüfter aus. Slot A usw.. Logisch, damit die angewärmte Luft in dem Strom des CPU Kühlers oder Gehäuseluft mit abgeführt werden kann

Der Lüfter saugt von oben die Luft an und drückt sie nach unten in das Kühlkonstrukt und damit auch seitlich weg an den Kühlrippen vorbei, wenn er denn überhaupt anspringt was beim Asus TR Board zb. auch selten der Fall ist. Wen der Kühlkörper ausreichend dimensioniert ist und die Wärmeleitfähigkeit vom Materialmix her stimmt, macht das auch keine großen Probleme. OC ist eine andere Geschichte. Da würde ich bei Premium, Enthusiast und Extreme Plattformen immer Wasser wählen, damit alles schön kühl bleibt.
 
Die Stroehmungsrichtig ist in dem Fall ein wenig anders, ferwen. Die meisten Gehaeuse werden die Luft einmal an der ATX Blende abziehen und dann einmal seitlich oder nach oben vom Kuehler weg, je nachdem ob Desktopgehaeuse oder Tower. Beim Desktop sitzt dan der Seite dieses Kuehlkoerpers meist das Netzteil, oder ben der Deckenluefter. Die Lamellen des Kuehlkoerpers sind eher fuer Rack-Server ausgerichtet. Aber eben nicht fuer das normale Desktopgehaeuse. Auch beschreibt dein Beispiel nicht das Optimum. beim Downblower geht der Luftstrom Richtung Mainboard und dann vom CPU-Sockel weg. Die Lamellen sind hier somit auch nicht optimal. Nur ein kleiner Teil des Luftstromes geht durch die lamellen. Der große Teil wird an der Seite des Kuehlers vorbei gedrueckt.

In einem Rackgehaeuse passt das, dafuer ist aber die Anordnung der DIMM-Module schwachsinnig. Im Prinzip arbeitet dieses Design komplett gegen den Luftstrom. Konsequent.
 
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