Jakob Ginzburg
Urgestein
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AMD hat es also doch getan! Nicht genug damit, dass man dem Threadripper 2 ebenfalls die neuen Zen+ Dies gegönnt hat, wie wir sie auch schon beim Ryzen 2700X und anderen Modellen dieser Baureihe vorfinden, nein, man belegt bei einem der beiden heute getesteten Modelle auch gleich noch alle vier möglichen Plätze statt derer zwei und schafft so mit dem Ryzen Threadripper 2990 WX elegant (und fast schon mit einer lässigen Geste von Nonchalance) die erste 32-Kern-CPU (64 Threads) für den geneigten Consumer außerhalb der Server-Welten!
Sicher, der Käufer wird sich auch beim voll bestückten Modell plattformbedingt auch weiterhin mit Quad- statt Okta-Channel zufrieden geben müssen, aber das Ganze hat man auf den X399 Boards fast verlustfrei hinbekommen, auch wenn man auf zwei Speichercontroller nicht zugreifen kann. Die später folgenden Benchmarks aus allen möglichen Anwendungsgebieten werden das sicher noch eindrucksvoll zeigen.
Und so hat nicht nur der Ryzen Threadripper 19950X mit dem 2950X einen würdigen 16-Kern-Nachfolger bekommen, sondern es ist erstmals eine Monster-CPU auf dem Markt angekommen, deren Einsatzzwecke und -Gebiete vor einem möglichen Kauf gründlich erforscht werden wollen und auch sollten. Denn es stellt sich wirklich die berechtigte Frage, wer solche CPUs überhaupt braucht und wenn, was sie dann am Ende wirklich leisten können.
Und wenn es nicht schon für den Mitbewerber demütigend genug wäre, kühlt man die ganze Fuhre bis hin zum überlangen 32-Tonner auch noch medienwirksam mit Luft! Gut, auch hier gibt es natürlich physikalische Limits, aber ich habe insgesamt fünf verschiedene Kühllösungen bzw. -methoden getestet und lote später noch im Detail aus, wer wann was für wieviel Performance überhaupt braucht. Aber es geht durchaus, soviel ist sicher. Da muss man noch nicht einmal heimlich einen Chiller unterm Tisch verstecken.
Threadripper, die Zweite
Die Ryzen Threadripper 2950X und 2990WX setzen, analog zu den Ryzen 2xxx, nicht mehr auf den 14nm-LPP-Node von GlobalFoundries, der bei den Threadripper-Modellen der ersten Generation zu finden ist, sondern auf den neuen 12nm-LP-Prozesstechnologie von GloFo. Auch wenn sich die Namenskonventionen für Halbleiter-Nodes mittlerweile eher zu einer Marketing-Blase entwickelt haben, die nicht auf der traditionellen Methode der Gate-Längen- und Pitch-Messungen basiert, liefern neue Prozesstechnologien doch immer noch spürbare Verbesserungen.
Das neue 12nm LP-Verfahren von GlobalFoundries bietet neben einer Schrumpfung im Hinblick auf die Lithografie auch weitere verfahrenstechnische Verbesserungen. AMD hat sein 14nm-Design auf 12nm portiert, verwendet aber die Verbesserungen in der Prozesstechnologie eigentlich nur, um die Schaltgeschwindigkeit und damit die Leistung der Transistoren zu erhöhen, so dass die eigentliche Fläche und die Transistordichte gleichbleiben. Die Anzahl der Transistoren eines Dies beträgt demzufolge ebenfalls ca. 4,8 Milliarden und man nutzt auch die identische Fläche von 213 mm² pro Die im Vergleich zu den Vorgängermodellen.
Die-Shot (1 von 4 insgesamt vorhandenen)
Der verfeinerte Prozess garantiert zudem deutlich geringere Leckströme. Diese Energieeinsparungen geben AMD Raum für weitere Verbesserungen, so dass man einen Teil der zusätzlichen Leistung und des thermischen Spielraums für Precision Boost 2 nutzen und in die XFR2-Algorithmen investieren konnte. AMD verbesserte zudem die L1-, L2- und L3-Cache-Latenzen, die wir bereits mit den Ryzen Threadripper Prozessoren gesehen haben, und reduzierte auch die Speicherlatenz um 11%.
AMD bietet den Kunden mit Absicht die gewohnten Enthusiasten-Features, wie z.B. Indium-Lot zwischen dem Die und dem IHS, um die Effizienz der Wärmeübertragung zu verbessern. Die Kombination aus Kühler und Indium-Lot steht in krassem Gegensatz zu Intels Core i9-79xxX(EE), die eine Standard-Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader nutzen und mangels Relevanz auch nicht mit einer Boxed-Kühllösung ab Werk ausgeliefert werden. Wie auch?
Sicher, der Käufer wird sich auch beim voll bestückten Modell plattformbedingt auch weiterhin mit Quad- statt Okta-Channel zufrieden geben müssen, aber das Ganze hat man auf den X399 Boards fast verlustfrei hinbekommen, auch wenn man auf zwei Speichercontroller nicht zugreifen kann. Die später folgenden Benchmarks aus allen möglichen Anwendungsgebieten werden das sicher noch eindrucksvoll zeigen.
Und so hat nicht nur der Ryzen Threadripper 19950X mit dem 2950X einen würdigen 16-Kern-Nachfolger bekommen, sondern es ist erstmals eine Monster-CPU auf dem Markt angekommen, deren Einsatzzwecke und -Gebiete vor einem möglichen Kauf gründlich erforscht werden wollen und auch sollten. Denn es stellt sich wirklich die berechtigte Frage, wer solche CPUs überhaupt braucht und wenn, was sie dann am Ende wirklich leisten können.
Und wenn es nicht schon für den Mitbewerber demütigend genug wäre, kühlt man die ganze Fuhre bis hin zum überlangen 32-Tonner auch noch medienwirksam mit Luft! Gut, auch hier gibt es natürlich physikalische Limits, aber ich habe insgesamt fünf verschiedene Kühllösungen bzw. -methoden getestet und lote später noch im Detail aus, wer wann was für wieviel Performance überhaupt braucht. Aber es geht durchaus, soviel ist sicher. Da muss man noch nicht einmal heimlich einen Chiller unterm Tisch verstecken.
Threadripper, die Zweite
Die Ryzen Threadripper 2950X und 2990WX setzen, analog zu den Ryzen 2xxx, nicht mehr auf den 14nm-LPP-Node von GlobalFoundries, der bei den Threadripper-Modellen der ersten Generation zu finden ist, sondern auf den neuen 12nm-LP-Prozesstechnologie von GloFo. Auch wenn sich die Namenskonventionen für Halbleiter-Nodes mittlerweile eher zu einer Marketing-Blase entwickelt haben, die nicht auf der traditionellen Methode der Gate-Längen- und Pitch-Messungen basiert, liefern neue Prozesstechnologien doch immer noch spürbare Verbesserungen.
Das neue 12nm LP-Verfahren von GlobalFoundries bietet neben einer Schrumpfung im Hinblick auf die Lithografie auch weitere verfahrenstechnische Verbesserungen. AMD hat sein 14nm-Design auf 12nm portiert, verwendet aber die Verbesserungen in der Prozesstechnologie eigentlich nur, um die Schaltgeschwindigkeit und damit die Leistung der Transistoren zu erhöhen, so dass die eigentliche Fläche und die Transistordichte gleichbleiben. Die Anzahl der Transistoren eines Dies beträgt demzufolge ebenfalls ca. 4,8 Milliarden und man nutzt auch die identische Fläche von 213 mm² pro Die im Vergleich zu den Vorgängermodellen.
Die-Shot (1 von 4 insgesamt vorhandenen)
Der verfeinerte Prozess garantiert zudem deutlich geringere Leckströme. Diese Energieeinsparungen geben AMD Raum für weitere Verbesserungen, so dass man einen Teil der zusätzlichen Leistung und des thermischen Spielraums für Precision Boost 2 nutzen und in die XFR2-Algorithmen investieren konnte. AMD verbesserte zudem die L1-, L2- und L3-Cache-Latenzen, die wir bereits mit den Ryzen Threadripper Prozessoren gesehen haben, und reduzierte auch die Speicherlatenz um 11%.
AMD bietet den Kunden mit Absicht die gewohnten Enthusiasten-Features, wie z.B. Indium-Lot zwischen dem Die und dem IHS, um die Effizienz der Wärmeübertragung zu verbessern. Die Kombination aus Kühler und Indium-Lot steht in krassem Gegensatz zu Intels Core i9-79xxX(EE), die eine Standard-Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader nutzen und mangels Relevanz auch nicht mit einer Boxed-Kühllösung ab Werk ausgeliefert werden. Wie auch?
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