uiuiui, Schleifen mit einer harzgebundenen Trennscheibe (vermutlich sogar überlagert), und das Werkstück nicht vernünftig eingespannt...Bundesverdienstkreuz für Igor, für den deutschen Datenschutz nimmt er jedes Risiko in Kauf.
Der mechanical secure erase Teil in dem Video, ist übrigens nicht von Igor selbst.
Die Trennscheibe wurde vorher auf Rundlauf abgerichtet und das Werkstück entsprechend den Belastungen, sicher gespannt.
Ein Verschleiß der Trennscheibe war jedenfalls nach dem Vorgang nicht sichtbar und es wurde auch nicht flach mit der Scheibe geschliffen.
Eine Trennscheibe ist auf Grund des Aufbaus eigentlich nicht zum schleifen konstruiert, bitte nicht nachmachen! Aber in dem Fall war die abgerichtete Trennscheibe was Laufruhe anbelangt die bessere Wahl.
Voraussetzung ist natürlich auch ein geübter Umgang mit dem Winkelschleifer wenn man Chips im 1/100 Millimeter Bereich mit dem Winkelschleifer bearbeitet.
Für die eingesetzte Trennscheibe war eine Axiale Belastung im Gramm Bereich bei diesen Flash Chips auch nicht all zu hoch und durch den Eingriffswinkel wurde das Fasergewebe der Scheibe, welches diese zusammenhält, jedenfalls nicht beschädigt.
Die Flash Chips leisteten kaum Widerstand und mit minimal Druck und einer Schleifscheibe hätte man die auch in wenigen Sekunden runter schleifen können, aber dann wären die einzelnen Layer der V-NAND Flash Chips nicht so schön in dem Video zu sehen.
Die Trennscheibe war übrigens trocken und lichtgeschützt gelagert und das MHD wurde natürlich nicht überschritten.