Heatsink-Test
Um die Leistungsfähigkeit der Kühlkörper zu testen, darf das RAM Kit auch heute ordentlich im Testmem5 mit Profil „Extreme1@Anta777“ schwitzen. Hierfür werden externe Typ K Temperaturfühler zusammen mit einem Elmorlabs KTH zur Temperaturerfassung verwendet. Einer der Fühler wird beim äußeren (wärmeren) Modul mittig auf Höhe der ICs, zwischen Platine und Heatspreader angebracht. Mit einem weiteren wird die Umgebungstemperatur gemessen, die Werte jeweils 2 mal pro Sekunde protokolliert und so das Delta gebildet. Dieser Test wurde natürlich vor dem Teardown durchgeführt, sodass die Ergebnisse wirklich die Module im Originalzustand beschreiben. Zudem wurde der Hitze-Test auf dem Asus Maximus Z690 Apex, da dieses Board den geringsten Abstand zwischen DIMM-Slots hat und somit die größte Herausforderung für die Kühlkörper stellt.
Neben den 6200 Mbps Corsair Modulen aus dem heutigen Test habe ich zum Vergleich auch noch die 5600 Mbps Dominator Modulen mit identischem Kühlkörper, dafür aber Samsung 16 Gbit B-Die ICs mit 1,25 V XMP-Spannung in das Diagramm gepackt. Des weiteren habe ich noch die ADATA XPG Lancer Module mit identischen Hynix M-Die Speicherchips und ebenfalls 1,3 V XMP-Spannung, aber anderer Kühler-Konstuktion mit aufgenommen.
Die Ergebnisse sind interessant, wenn auch wahrscheinlich nur von akademischer Relevanz. Während die Dominator Platinum RGB Module im passiven Betrieb am heißesten werden und 34 °C über der Raumtemperatur erreichen, können Sie zugleich mit aktiver Kühlung das beste Ergebnis mit nur 7 °C Delta verzeichnen. Der Emissionsgrad und die Oberflächen-Beschaffenheit des Kühlers dürfte vor allem den Unterschied zu den ADATA Modulen erklären.
Teardown und PCB-Analyse
Zum Zerlegen der Module müssen zunächst die jeweils 2 Konter-Schrauben pro Seite entfernt werden, wodurch sich die beiden Rahmen-Teile abnehmen lassen. Jetzt werden die beiden Kühlerhälften nur noch mit Kleber an der PCB-Gehalten, der sich mit etwas Erwärmung und Geduld relativ einfach lösen lässt. Hier hat Corsair zum Glück nicht zu Kaugummizement gegriffen, wie andere RAM Hersteller. An der nicht mit ICs bestückten Seite findet sich der Flachband-Anschluss für das Leuchtelement. Hier die Klemme lösen und das ganze Kunststoffelement lässt sich einfach abnehmen.
Überhalb der RAM ICs sorgen jeweils zwei 1 mm dicke Wärmeleitpads auf beiden des PMICs (Power Management integrated circuit) sorgen für dessen indirekte Kühlung. Eine direkte Kühlung der Spannungswandler wäre zwar noch besser, aber aufgrund der unterschiedlichen Bauhöhen der Komponenten ist dieser indirekte Ansatz durchaus vertretbar und allemal besser als gar keine aktive Kühlung.
Die Platine hat in der oberen linken Ecke neben den ICs einen goldenen Aufdruck „50-002532 CORSAIR“, was auf die Modul-Revision hindeuten dürfte. Apropos ICs, hier kommen wie bereits angesprochen „H5CG48MEBD“ Chips von SK hynix zum Einsatz, auch bekannt als Hynix M-Die mit dem bisher höchsten Takt- und Performance-Potential bei DDR5. Zum Vergleich habe ich hier auch noch die 5600 Mbps Corsair Dominator Platinum RGB Module aus deren Test und ein SK hynix DDR5 OEM Modul.
Die beiden Corsair Module sind nahezu identisch, abgesehen von ein paar wenigen Beschriftungen, wie der vermutlichen Codierung des Herstellungsdatums unten links „2147“ bzw. „2149“, und natürlich den ICs, Samsung 16 Gbit B-Die bzw. Hynix 16 Gbit M-Die. Auch die Nummern des Platinen- und Modul-Designs sind identisch. Die OEM Module von SK hynix sind auf den ersten Blick deutlich spartanischer mit ihrer grünen, niedrigeren Platine. Auf den zweiten Blick fällt die engere Gruppierung der Komponenten um den PMIC auf und die wenigen zusätzlichen Kondensatoren um die ICs. Während das Design von Corsair identisch zwischen den beiden IC-Varianten ist, was eine entsprechende Kompatibilität voraussetzt, kann Hynix natürlich ihr Design spezialisieren. Bei allen 3 Modulen handelt es sich um Versionen des A0 Single-Rank Referenz-Designs der JEDEC.
Entsprechend sind auch PMIC, SPD-EEPROM und RGB-Controller und alte Bekannte. Hierbei handelt es sich respektive um einen ANPEC APW8502C, einen Renesas 511 8Y1 1FU und einen NXP 824J. Der vermutliche DC-DC-Wandler Chip trägt die Gravur „W4627“, wobei ich hier kein Datenblatt ausfindig machen konnte.
Ohne Kühlkörper bemessen die Module noch 37,6 mm in der Gesamthöhe und damit rund 34 mm ab Oberkante DIMM-Slot.
Die Platine hat keine Layer-Markierungen, es handelt sich aber um ein 8 Schicht-Design, gefertigt von Brain Power aus Taipei, Taiwan.
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