Teardown und PCB-Analyse
Nach wenigen Minuten Erwärmung der Kühlerhälften mit einem Föhn, sind die klebenden Wärmeleitpads genug geschwächt, um diese von der Platine vorsichtig abzuziehen. Beim Wärmeleitpad scheint G.Skill mittlerweile ein anderes Produkt zu verwenden. Denn anders als bei den zuvor getesteten 6400c32 Modulen, enthält das Pad hier eine Faser-Schicht und einen stärkeren Klebstoff (zumindest subjektiv gefühlt). Ein anderes Wärmeleitpad mit besser Leitfähigkeit könnte auch die deutlich besseren Temperaturen im Heatsink-Test erklären. Allerdings ist der PMIC weiterhin thermisch nicht direkt mit dem Kühler verbunden, sodass dessen Abwärme indirekt über die Platine und ICs abgeführt werden muss. G.Skill hält dies aber wohl weiterhin für nicht notwendig und unsere Test-Ergebnisse geben ihnen dabei recht.
Die Kühlerelemente selbst sind von der internen Kontur auch leicht anders als beim anderen Trident Z5 RGB Kit. Hier wurde den Bauelementen über den Speicher-ICs, dem PMIC und der RGB-Beleuchtung mehr Raum gegeben, um den Kontakt zum Kühler und einen eventuellen Kurzschluss zu vermeiden.
Die Kühlerhälften bemessen an der dicksten Stelle knapp 2 mm und das Wärmeleitpad zu den ICs legt noch mal ca. 0,5 mm oben drauf.
Die Platine selbst scheint weitestgehend unverändert, natürlich mit Ausnahme der Speicherbausteine. Hier kommen wie bereits erwähnt SK Hynix 16 Gbit A-Die ICs zum Einsatz, erkennbar an der Teilenummer H5CG48AGBD X018. Das Suffix 233A dürfte für die Produktionswoche 33 im Jahre 2022 stehen. Der Richtek PMIC mit Gravur 0D=90 K6W und der RGB-Controller mit Aufschrift 6K5850UA0, zu dem ich bisher keinen Hersteller identifizieren konnte, sind ebenfalls alte Bekannte und identisch zur anderen, zuvor getesteten SKU von G.Skill.
Auf der Rückseite findet sich ein Aufdruck, der die Platine identifiziert. Hierbei handelt es sich um das 5GS1001D Design, produziert von Hsien Jinn in KW 01 des Jahres 2022. Zudem finden wir die üblichen Hinweise für Sicherheitszertifizierungen – das „RU“ Logo sowie die 94V-0 Markierung von Underwriters Laboratories (UL) für den Nordamerikanischen Markt. Die Platine ist ebenfalls die selbe wie beim zuvor getesteten 6400c32 Hynix M-Die Kit von G.Skill und konnten wir bereits damals als 10-Layer Design bestätigen. Diese hat zudem identische Maße zum JEDEC-Referenzdesign und eignet sich damit auch gut für Umbauten zu einem anderen Kühler, wie z.B. Wasserblock.
Auf der Platine und den ICs sind immer wieder Markierungen zu finden, die aussehen, als ob sie per Hand mit einem Textmarker gemacht wurden. Hierbei könnte es sich um Binning- und oder Qualitäts-Markierungen handeln, sicher bin ich mir dabei aber nicht.
35 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Veteran
Veteran
Veteran
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Mitglied
Urgestein
Mitglied
Mitglied
Urgestein
Mitglied
Mitglied
Urgestein
Veteran
Neuling
Urgestein
Mitglied
Urgestein
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →