Asus ROG GeForce GTX 1070 Ti Strix Gaming 8G im Test

Übertaktung

Die Grenzen diese Karte liegen bei denen der Mitbewerber mit ähnlichem Power Target, was natürlich auch an der bereits mehrfach erwähnten GPU-Qualität liegt. Bei einem einstellbaren Power Target von 216 Watt genehmigte sich die Karte knapp 212 Watt und wurde am Ende nur über die Spannung eingebremst.

Wir konnten den GPU-Takt bei maximalem Lüfter-Speed auf stabile 2075 MHz als Mittelwert über 5 Minuten und den Speichertakt um 200 MHz anheben, was in Bezug auf die GPU im oberen Mittelfeld der GPU-Lotto-Glücksspirale liegt. Bei 100% Lüfterdrehzahlen blieb die Temperatur der GPU dabei mit ca. 56°C auch niedrig genug, um die Boost-Steps selbst bei Witcher 3 in Ultra-HD ansprechend zu halten.

Temperaturen und Taktraten

Wir stellen zunächst die erreichten Anfangs- und Endwerte für Temperaturen und GPU-Takt (Boost) tabellarisch gegenüber und merken uns die Werte auch für die als Nächstes folgende Analyse der Kühlung und danach die der Geräuschpegel:

	Anfangswert	Endwert
Open Benchtable
GPU-Temperaturen	38 °C	62 °C
GPU-Takt	1898 MHz	1835 MHz
Raumtemperatur	22 °C	22 °C
Closed Case
GPU-Temperaturen	41 °C	65 °C
GPU-Takt	1898 MHz	1823 MHz
Lufttemperatur im Gehäuse	27°C	40°C
OC (Open Benchtable)
GPU-Temperaturen (ca. 4000 U/min)	25 °C	55-56 °C
GPU-Takt (nach 30 Minuten)	2088 MHz	2075 MHz
Raumtemperatur	22°C	22°C

Übersichtgrafiken: Temperaturen vs. Takt

Zur besseren Veranschaulichungen jetzt noch einmal die jeweiligen Verläufe unter Betrachtung unserer Zeitschiene von jeweils insgesamt 15 Minuten für die Aufwärmzeit. Der Einbruch des Boost-Taktes im Gehäuse ist bei dieser Karte kaum spür- und messbar.

Beim Stresstest ist dieses Bild nahezu deckungsgleich, gut so.

Wärmebildanalyse der Platinenrückseite

Abschließend betrachten wir noch die Wärmebildanalyse der jeweiligen Lastzustände.

Gaming-Loop

Wir sehen, dass beim Gaming-Loop gute Temperaturen auf der Platine herrschen, die sich durchaus auch sehen (dafür nicht hören) lassen können.

Beim Einsatz im geschlossenen Gehäuse, wo wir im Schnitt auf der Platine um ca. 3-4 Grad höhere Temperaturen messen, ist es den nun leicht schneller agierenden Lüftern zu verdanken, dass der Anstieg nicht größer ausfällt. Auch dieses Resultat ist richtig gut.

Stresstest

Der Stresstest verschiebt die Temperaturbelastung auch etwas arg in Richtung Speicher und Speicher-VRM, wobei man bei faktisch gleicher Leistungsaufnahme im offenen Aufbau um bis zu sechs Grad höhere Temperaturen (Speicher!) messen kann.

Im geschlossenen Gehäuse sind es diesmal satte sechs Grad mehr beim Speicher, der nun fast schon am Rande der Spezifikationen arbeiten muss. Der Rest bleibt erfreulich kühl. Die drei heißesten Module, das werden wir gleich noch sehen, werden bedauerlicherweise nur partiell gekühlt. Warum auch immer.

Aufwärmen und Abkühlen

Die beiden nachfolgenden Bilder zeigen noch einmal, wo die Karte und Kühlung am höchsten gefordert werden, sowie wo die Kühlung am schnellsten und intensivsten greift.