Erstversuch im Test: ASRock RX 580 Phantom Gaming X

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Kühlsystem

Im direkten Zusammenhang zur aufgenommenen Leistung steht natürlich die erzeugte Abwärme, für deren optimale Abführung die Kühllösung verantwortlich ist. ASRock hat bewusst auf eine Backplate verzichtet, die aber in diesem Fall außer Optik auch keine sinnvollen Funktionen hätte erfüllen können. Mehr gibt es dazu nicht zu schreiben, den die Kühlung findet von vorn statt.

Wir sehen einen kleineren Kupfer-Heatsink für die GPU, an dessen Rückseite die zwei 6mm- und die eine 8-mm-Heatpipe aus vernickeltem Kompositmaterial eingelassen worden sind. Der eigentliche Kühlerboden besteht aus Aluminium und dient zudem noch der Kühlung der Speichermodule mittels Wärmeleitpad.

Was uns etwas irritiert, ist die direkte Verbindung von VRM-Heatsink und GPU-Heatsink mittels der einen 6-mm-Heatpipe. Da die Heatpipe dadurch an beiden Enden ordentlich aufgewärmt wird, zwischendrin aber nichts woanders hin abführen kann, dürfte ihr Wirkungsgrad deutlich unter den tatsächlichen Möglichkeiten liegen. Rein wärmetechnisch ist diese Lösung also eigentlich purer Nonsens.

Die horizontal ausgerichteten Kühlfinnen sitzen ziemlich weit auseinander, so dass hier etwas mehr Tiefe beim Kühler und andere Lüfter mit mehr Verwirbelungen wohl besser gewesen wären. Mit statischem Druck allein erreicht man so nämlich relativ wenig.

Kühlsystem im Überblick
Art des Kühlers:	Luftkühlung
GPU-Kühlung	Vernickelter Kupfer-Heatsink
Kühlfinnen:	Aluminium, horizontale Ausrichtung weitstehend, nicht geneigt
Heatpipes	2x 6 mm, 1x 8mm vernickeltes Kupfer-Komposit
VRM-Kühlung:	6 GPU-Phasen über einen extra VRM-Heatsink im Kühler
RAM-Kühlung	Speicherkühlung über Kühlerboden
Lüfter:	2x 8,5 cm Lüftermodule (8,7 cm Öffnung), 9 Rotorblätter semi-passive Regelung
Backplate	Keine

Lüfterkurven und Geräuschemission (“Lautstärke”)

Auf einen semi-passiven Modus hat man nicht verzichtet, was bei 12 Watt im Idle auch locker realisierbar ist. Die Lüfterkurve hat ASRock relativ konservativ gewählt. Nach einem sehr kurzen Zeitraum eher moderater Kühlung während der Aufwärmphase gehen die Drehzahlen später oberhalb von 50 Grad deutlich nach oben. Wir erkennen auch deutlich, wie empfindlich die Karte auf ein geschlossenes Gehäuse reagiert. Um die Temperaturen möglichst auf gleichem Niveau zu halten, müssen die Lüfter im geschlossenen Gehäuse auch beim Erreichen der Zieltemperatur stets etwas höher drehen.

Das Ganze sieht beim Stresstest nicht viel anders aus. Zusammenfassend kann man sagen, dass die Karte mit den zwei Lüftern sicher hinkommt, jedoch auch deutlich höhere Drehzahlen im geschlossenen Aufbau fordert. Ob das noch leise bleibt, sehen wir gleich.

Reserven, um die Lüfter niedriger drehen zu lassen, besitzt die Karte übrigens keine.

Messwerte für Lüfter und Geräuschemission
Lüfterdrehzahlen Open Benchtable Maximum	2238 U/min (Peak)
Lüfterdrehzahlen Open Benchtable Average	2198 U/min (aufgewärmt)
Lüfterdrehzahlen Closed Case Maximum	2522 U/min (Peak)
Lüfterdrehzahlen Closed Case Average	2496 U/min (aufgewärmt)
Geräuschemission (Luft) Average	41,6 dBA (aufgewärmt, Open Benchtable) 45,3 dBA (aufgewärmt, Drehzahlen Closed Case)
Geräuschemission (Luft) Idle	0 dB(A)
Klangcharakteristik / Höreindruck	leichte Lagergeräusche leichte Motorgeräusche < 1 Hz moderate Luft-/Abrissgeräusche kaum Spannungswandlergeräusche

Stellt man die Lüfterdrehzahlen auf die im geschlossenen Aufbau gemessenen Drehzahlen ein, dann überspringt man mit den gemessenen 45,3 dB(A) die psychologisch (und akustisch) so wichtige Grenze von 40 dB(A) im Abstand von 50 cm ziemlich schnell. Wir haben diese Situation exakt nachgebildet und bieten das Gehörte und Gemessene in einem hochaufgelösten Frequenzspektrum zum besseren Verständnis an:

Man wird sicher freiwillig auf einen guten Airflow im Gehäuse achten, da dieser mit leisen Gehäuse-Lüftern einfacher umzusetzen ist, als die zwei etwas vorlauten Propeller der Grafikkarte auf eine andere Zieltemperatur hin auszurichten. Doch viel leiser wird es in der Summe dann sicher auch nicht.

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