Wer erinnert sich nicht an meinen Artikel „TIM-Gate, VRM-Desaster oder einfach zu viel Polemik? Skylake-X und mögliche Mängel bei X299-Mainboards“? Damals wie heute ist aber genau dieser Umstand ein Dauerbrenner erster Güte. Man muss aber auch berücksichtigen, dass Intel für seine aktuellen CPUs auf dem Sockel 2066 einen kurzzeitigen Spitzenwert von maximal 296 Watt definiert, der nicht überschritten werden darf. Übertaktung hin oder her, Vorgaben sind dazu da, dass man sie auch akzeptiert.
Genau deshalb habe ich mich auch der Voreinstellung des Mainboards gebeugt, das mir am Ende ohne weitere Eingriffe auch nicht mehr als die 300 Watt freigab, auch wenn ich die Limitierungen im BIOS vermeintlich außer Kraft gesetzt habe, was zudem nur über einen eingegrenzten Zeitraum möglich ist. Diese Restriktion finde ich geradezu genial, denn es tut der normalen Performance nämlich keinen Abbruch. Und wenn AVX im Prime95 ein Power-Virus ist, im realen Anwendungsszenario sind diese fast 300 Watt kaum oder nie zu erreichen. Noch nicht einmal mit dem Core i9-7980XE.
Die thermische Überwachung und Auswertung ist gut durchdacht, denn ich nutze hierfür einen eigens modifizierten Benchtable mit 90°-Scharnier zur besseren Überprüfung und Überwachung der Mainboard-Rückseite im Spannungswandlerbereich. Die Messung erfolgt wie immer mit einer hochauflösenden PI640 von Optris, die mit der Normaloptik gestochen scharfe Bilder und radiometrische Videos liefert, auf die sogar manch Hersteller dankend zurückgreift.
So gewappnet kann ich mich zunächst der essentiellen Frage widmen, ob das Mainboard überhaupt thermisch in der Lage ist, die Aufgaben einer gut ausgelasteten Workstation zu erfüllen.
Spannungswandler-Kühlung mit Heatpipe und Backplate
Aorus verbaut eine echte 6-mm-Heatpipe aus vernickeltem Kupfer-Kompositmaterial und keinen hohlen Blender aus vernickeltem Kupferrohr. So etwas gibt es nämlich leider auch. Direkt über den 12 Spannungswandlern der gedoppelten 5+1 Phasen (12 Regelkreise) liegt die Heatpipe abgeflacht auf und trägt den Lamellenkühlkörper, der auch mittels Wärmeleitpad auf den Spulen aufliegt. Gut mitgedacht und bei den Grafikkarten abgeschaut, würde ich mal meinen.
Die Heatpipe endet in einem zweiten Lamellenkühler, der hinter dem verkleideten I/O-Shield sitzt und zusätzlich noch von einem kleinen, von außen unsichtbaren 4-cm-Lüfter unterhalb des Shrouds mit Frischluft angeblasen wird. Den hört man kaum und es ist eine clevere Lösung vor allem für wassergekühlte Systeme ohne weiteren Luftzug in diesem Bereich. Das IR-Bild nach 30 Minuten mit knapp 300 Watt Verlustleistung auf der CPU zeigt ein interessantes Temperaturbild.
Während PCB #1 in etwa der Spannungswandler-Temperatur entspricht, haben die Kühlfinnen des Hauptkühlers mit knapp 74 °C ein Delta von nur 7 Grad zu den VRM, was wirklich gut ist. Auch die Heatpipe ist an den Stellen mit dem Messlack noch ca. 72 °C heiß und der zweite Kühler mit dem Blasius im Shroud liegt bei ca. 70 °C. Das Delta von nur 11 Grad ist wirklich hervorragend und zeigt zudem, dass der Abtransport der Abwärme wirklich optimal erfolgt. Besser kann man es nämlich kaum lösen.
Das Motherboard setzt auf der Rückseite zusätzlich noch auf eine stabile und umlaufende Backplate aus Aluminium, die nicht nur der Stabilisierung dient, sondern auch aktiv in das Kühlkonzept der Spannungswandler eingebunden wurde.
Der Bereich der Platine unterhalb der Spannungswandler ist nämlich mittels eines sehr guten Wärmeleitpads auch thermisch mit der Backplate verbunden, was auch in der Praxis wirklich hervorragend funktioniert.
Die bis zu 80 °C auf der heißesten Stelle der Platinenrückseite passen dann auch zu dem reichlich 81 °C der Oberseite mit den VRM. Das ist jetzt nichts, was laut Hilfe schreit, denn eines muss man auch bedenken: der offene Aufbau ist hier sogar kontraproduktiv, weil ich keinen unterstützenden Airflow produziere, wie er in guten Gehäusen zu finden ist. Für diese Aufbau-Situation und die nicht optimalen Umstände ist der gemessene Wert wirklich gut.
Für den gesamten Test der Kühlung habe ich ebenfalls ein sehr ausführliches Video gedreht, das nicht nur das Testobjekt, sondern auch meine Arbeit zeigt. Ich kann jedem nur empfehlen, sich das mal in voller Gänze anzuschauen:
Zwischenfazit
Das Board besitzt eine sehr gute Kühlung mit ausreichend Reserven und hat nie auch nur die klitzekleinste Chance, an die Bereiche eines thermischen Throttlings auch nur ansatzweise irgendwie heranzukommen. Da sind noch über 20 Grad Luft nach oben und man kann guten Gewissens vermelden, dass der Hersteller die Hausaufgaben gut gelöst hat. Bienchen ins Mutti- oder Vati-Heft, setzen, Eins.
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