Das große Wärmeleitpasten-Tutorial mit 85 getesteten Pasten (2017)

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Wärmeleit-Pads für Fortgeschrittene: Wunder- oder Blendwerk?

Zunächst wollen wir voranstellen, dass Pad nie die Wärmeleitpaste für die CPU oder GPU ersetzen können. Sie sollten nur dazu dienen, um andere Komponenten wie z.B. Spannungswandler (VRM), Spulen u.ä., deren Abstand zur Kühlfläche größer ist, ebenfalls mitzukühlen.

Kommen wir nun zu dem, was oft genug – auch durch die Industrie – zu Unrecht vernachlässigt wird. Betrachten wir zunächst das hier auf den Spannungswandlern eingesetzte, sehr biilige Tape (Bild unten). Hier handelt es sich nicht um ein homogenes Material (was in der Massenproduktion sicher mehr kosten würde), sondern um eine einfache, aufgeschäumte Masse, die durch das Zusammendrücken an den relevanten Stellen wieder komprimiert wird.

Trotzdem ist und bleibt Luft nun mal der schlechteste Reisebegleiter auf dem mühsamen Wärmeabtransport. Wer also über kompakte Pads ausreichender Stärke und Qualität verfügt (oder plant, sich diese anzuschaffen), der sollte diese unbedingt nutzen und den preiswerten Schaumteppich schleunigst ersetzen.

Diese Wärmeleit-Pads (bzw. Tapes) gibt es bereits für kleines Geld in den unterschiedlichsten Stärken (und Farben). Man kann sich für eine optimale Auswahl übrigens bestens an den Druckstellen des Originals orientieren, Auch hierfür haben wir diverse Chartseinträge an passender Stelle parat.

Was sollten wir nun unbedingt beachten? Das beste Wärmeleit-Pad ist gerade gut genug, man sollte geschäumte Pads nach Möglichkeit vermeiden, nie dickere Pads als wirklich nötig einsetzen und trotzdem darauf achten, dass noch genügend Druck aufgebaut wird und die Pads auch nicht zu dünn ausfallen.

Die Backplate mit Pads als Zusatzkühler

Nichts hilft mehr beim Kühlen als noch mehr Kühlfläche! Deshalb zeigen wir nun, wie man eine existierende Backplate gewinnbringend in des Kühlkonzept mit einbeziehen könnte.

Erinnern wir uns uns schnell noch einmal an die Bilder der Backplate und die erwähnte Folie, die im Innenbereich aufgeklebt wurde. Entweder man enfernt sie komplett (wie auf dem Bild unten) oder man schneidet mit einem Cutter-Messer an den relevanten Stellen ein und entfernt diese Folie nur partiell.

Es ist sehr wichtig, die freiliegenden Stellen, die später Kontakt zu den Pads haben werden, sehr gründlich von den Kleberesten der Folie und möglichen Fingerabdrücken zu reinigen – über 2-Propanol schrieben wir ja bereits.

Bitte auch stets im Hinterkopf behalten, dass zu weiche bzw. dünne Backplates bei Druck bereits Kontakte der Platine berühren könnten! Entweder man schneidet wirklich nur die nötigen Stellen heraus oder man arbeitet an diesen relevanten Bereichen mit weiterem Tape als isolierende Schicht, die zusätzlich auch Wärme abführen kann, was insgesamt sinnvoller wäre.

Im konkreten Beispiel legen wir hier nun jeweils ein passendes, zwei Millimeter dickes Pad auf die Stelle der Platine, wo der GPU-Sockel sitzt, und direkt unterhalb des einen, sehr heißen Speichermoduls. Wir haben zur besseren Kontaktaufnahme ein wenig Wärmeleitpaste auf der Seite zur Backplate hin verwendet, da deren innere Oberfläche nicht sonderlich glatt ausfällt und sich zudem unter Spannung etwas wölbt.

Da die Platte diverse Luftlöcher besitzt, haben wir sie vorher einmal aufgelegt und die Löcher auf dem Tape leicht markiert. So können wir beim Auftragen vermeiden, dass Paste aus den Löchern quillt, weil wir an diesen Stellen einfach Luft lassen. Gut zu beobachten ist dies auf dem gelben Pad für die Spannungswandler, wo die kleinen Kleckse dann genau zwischen den Löchern sitzen.

Es sind sicher keine atemberaubenden Sprünge möglich, aber jedes Grad Celsius, das man zusätzlich einsparen kann, ist in der Summe ein gern gesehenes Mitglied im Klub der emsigen Zuträger. Am meisten profitiert dabei meist der Speicher, der deutlich kühler bleibt. Dies ist vor allem ein Zugewinn an Betriebssicherheit sowie Haltbarkeit und eröffnet auch Übertaktungsmöglichkeiten, die man so vorher gar nicht hatte.

Was wir beachten müssen:
Zunächst eventuell verklebte Folie entfernen und Klebereste beseitigen, die Pads sauber aufsetzen und ggf. etwas Wärmeleitpaste verwenden, auf die Löcher in der Backplate achten und natürlich Kurzschlüsse vermeiden (Sichtprüfung, Einschieben von Papier zum Testen)

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