Obwohl AMD noch nicht die vollständige Produktpalette ihrer 7nm-basierten Zen 2 CPUs und RDNA-Grafikprozessoren präsentiert hat, bestätigt eine neue Roadmap, dass wir 2020 über neue neue Designs freuen dürfen. Die Zen 2-Chip-Architektur von AMD wird durch Zen 3 ersetzt, während die RDNA-Architektur der ersten Generation durch die RDNA-Architektur der zweiten Generation abgelöst werden soll.
AMD Zen 3 7nm+ Chip-Architektur: Wie Zen 2, nur besser
Das 7nm+ Zen 3-Prozessordesign wurde mittlerweile fertiggestellt und wir dürfen den Produktionsstart bereits in der ersten Hälfte des kommenden Jahres erwarten. Während Zen 2 die erste Prozessorarchitektur war, die auf dem 7nm-Node basiert, nutzt Zen 3 einen 7nm+-Node. Dieser bietet eine 20% höhere Transistorendichte als der 7nm-Prozess des Zen 2 sowie eine um 10% verbesserte Effizienz.
Die Leistungssteigerung dürfte im Vergleich zu Zen 2 Prozessoren zwar überschaubar sein, die zusätzliche Leistungssteigerung würde den Druck auf Intel sowohl im Server- als auch Desktopbereich erhöhen. Eines der Hauptprodukte der Zen 3-Kernarchitektur wäre die dritte Gen EPYC-Produktlinie, die den Codenamen Mailand trägt. Frühe Spezifikationen für einen einzelnen Knoten zeigen, dass die Mailand CPU 64 Kerne und 128 Threads sowie AVX2 SIMD (256-Bit) bietet. Außerdem gibt Unterstützung für 8-Kanal-DDR-RAM.
Neben Zen 3 wurden auch Zen 4 und Zen 5 bestätigt. Zen 4 ist derzeit noch in der Phase der Design-Entwicklung und wird in den Jahren 2021-2022 eingeführt.
Ryzen Familie | Ryzen 1000 Serie | Ryzen 2000 Serie | Ryzen 3000 Serie | Ryzen 4000 Serie | Ryzen 5000 Serie |
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Architektur | Zen (1) | Zen (1) / Zen+ | Zen (2) | Zen (3) | Zen (4) |
Node | 14nm | 14nm / 12nm | 7nm | 7nm+ | 5nm/6nm? |
High End Server (SP3) | EPYC ‘Naples’ | EPYC ‘Naples’ | EPYC ‘Rome’ | EPYC ‘Milan’ | EPYC ‘Genoa’ |
Maximale Kerne / Threads | 32/64 | 32/64 | 64/128 | TBD | TBD |
High End Desktop (TR4) | Ryzen Threadripper 1000 Serie | Ryzen Threadripper 2000 Serie | Ryzen Threadripper 3000 Serie(Castle Peak) | Ryzen Threadripper 4000 Serie | Ryzen Threadripper 5000 Serie |
Maximale HEDT Kerne / Threads | 16/32 | 32/64 | 64/128 (Gerücht) | TBD | TBD |
Mainstream Desktop (AM4) | Ryzen 1000 Serie (Summit Ridge) | Ryzen 2000 Serie (Pinnacle Ridge) | Ryzen 3000 Serie (Matisse) | Ryzen 4000 Serie (Vermeer) | Ryzen 5000 Serie |
Maximale Kerne / Threads | 8/16 | 8/16 | 16/32 | TBD | TBD |
Einsteiger APU (AM4) | N/A | Ryzen 2000 Serie (Raven Ridge) | Ryzen 3000 Serie (Picasso 14nm Zen+) | Ryzen 4000 Serie (Renior) | Ryzen 5000 Serie |
Jahr | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021? |
AMD RDNA 2 mit 7nm+ GPU-Architektur – High-End-Unterbau mit Ray Tracing-Unterstützung
AMD führt in der Roadmap auch die RNDA 2 GPU-Architektur, die zum aktuellen Zeitpunkt im Designprozess ist und 2020 auf den Markt kommen soll. Da das Zen 3-Design bereits abgeschlossen ist und sich die RDNA 2 Architektur noch in Entwicklung befindet, können wir davon ausgehen, dass die CPU-Einführung weit vor den 7nm+ GPUs liegen wird. Ende 2020 scheint da realistisch zu sein.
Derzeit ist noch nicht viel über RDNA 2 bekannt. AMD hat aber bereits bestätigt, dass die neuen Grafikkarten auch Ray Tracing unterstützen werden. Damit wäre AMD auf Augenhöhe mit der NVIDIA RTX-Technologie, die im vergangenen Jahr die Raytracing-Unterstützung durch Hardware-Integration mit der GeForce RTX 20-Serie implementiert hat.
AMD will die RDNA 2-Architektur in Richtung High-End-Segment ausrichten. Während die RDNA-Grafikprozessoren der ersten Generation für den Einsteiger- und Mittelklassemarkt gedacht ist, dürfte die kommende Radeon RX-Serie preislich an den aktuellen NVIDIA RTX Produkten angelehnt sein. NVIDIA wiederum arbeitet an 7nm-Grafikprozessoren und es ist überaus wahrscheinlich, dass wir 2020 eine große Einführung der „Ampere“ Grafikarchitektur zu sehen bekommen.
Während Navi auf GDDR6-Speicher setzt, dürfte die kommenden AMD Grafikkarten HBM2E VRAM nutzen. Der HBM2E DRAM ist in einer 8-Hi-Stapelkonfiguration verfügbar und verwendet 16 Gb Speicherchips mit einer Gesamtbandbreite von 410 GB/s auf einem einzelnen und 920 GB/s auf zwei HBM2E-Stacks.
AMD GPUs | AMD Radeon RX 400 Serie | AMD Radeon RX 500 Serie | AMD Radeon RX Vega Serie | AMD Radeon RX 5700 Serie | AMD Radeon RX 5800 Serie (TBD) |
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Architektur | Polaris | Polaris | Vega | Navi | Navi |
Node | Global Foundries 14nm | Global Foundries 14nm | Global Foundries 14nm / TSMC 7nm | TSMC 7nm | TSMC 7nm+ |
Speicher | GDDR5 | GDDR5 | HBM2 | GDDR6 | GDDR6/HBM2 (TBD) |
Einführung | 2016-2017 | 2017-2018 | 2017-2019 | 2019 | 2020 |
GPUs | Polaris 10, Polaris 11 | Polaris 20, Polaris 21, Polaris 22, Polaris 30 | Vega 10, Vega 20 | Navi 10, Navi 11, Navi 12 (TBD) | Navi 20, Navi 21, Navi 23 |
Darüber hinaus verfügt das DRAM über einen 1024-Bit breite Bus, der mit dem aktuellen HBM2-DRAM identisch ist. Hersteller Samsung gab in der Vergangenheit an, dass ihre HBM2E-Lösung, wenn sie in einer 4-fach-Konfiguration gestapelt ist, bis zu 64 GB Speicher bei 1,64 TB/s Bandbreite bieten kann. Solche Produkte wären nur für Server/HPC-Workloads geeignet. High-End-Grafikakrten für Enthusiasten würden aber bis zu 32 GB Speicher mit nur zwei Stacks bieten, was doppelt so viel Speicherplatz wäre wie die aktuelle Radeon VII.
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