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AMD Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D: Neue 3D V-Cache-CPUs sollen Ende Januar 2025 im Laden liegen

AMD plant, zwei neue Prozessoren mit 3D V-Cache-Technologie auf den Markt zu bringen. Die Modelle Ryzen 9 9950X3D und Ryzen 9 9900X3D sollen nach Informationen eines Brancheninsiders Ende Januar 2025 verfügbar sein und auf der CES 2025 vorgestellt werden. Beide Prozessoren basieren auf der Zen-5-Architektur und erweitern das bestehende Angebot an 3D V-Cache-CPUs um Optionen im oberen Leistungsbereich.

Source: AMD

Der Ryzen 9 9950X3D verfügt über 16 Kerne und 32 Threads. Der Chip ist mit einem einzigen CCD (Core Complex Die) ausgestattet, das 64 MB an standardmäßigem Cache enthält. Zusätzlich kommt eine Schicht von 64 MB 3D V-Cache hinzu, was die Gesamtkapazität auf 128 MB erhöht. Ergänzt wird dies durch 16 MB L2-Cache, sodass insgesamt 144 MB Cache zur Verfügung stehen. Der Ryzen 9 9900X3D bietet 12 Kerne und 24 Threads. Ähnlich wie beim größeren Modell wird ein Single-CCD-Design verwendet.

Der Cache umfasst 64 MB standardmäßigen L3-Cache, 64 MB 3D V-Cache und 12 MB L2-Cache, wodurch sich eine Gesamtkapazität von 140 MB ergibt. Die genauen Taktraten der beiden Prozessoren wurden bislang nicht bekanntgegeben. Ein Vergleich mit bestehenden Modellen wie dem Ryzen 7 9800X3D lässt jedoch Rückschlüsse auf die mögliche thermische Verlustleistung (TDP) zu. Dieser Prozessor hat eine TDP von 120 Watt, was über den 65/105 Watt anderer Modelle wie dem Ryzen 7 9700X liegt. Für die neuen Ryzen-9-Modelle könnten ähnliche Werte gelten, möglicherweise sogar bis zu 170 Watt.

Die Verwendung von 3D V-Cache hat bei früheren Modellen gezeigt, dass diese Technologie die Leistung in bestimmten Anwendungsszenarien wie Gaming steigern kann, ohne den Energieverbrauch signifikant zu erhöhen. Mit den neuen Prozessoren erweitert AMD das Angebot seiner 3D V-Cache-Reihe und zielt auf Nutzergruppen ab, die eine hohe Rechenleistung benötigen. Besonders für Anwendungen, die von großem Cache profitieren, könnten die neuen Chips interessant sein. Das genaue Veröffentlichungsdatum sowie Preise und regionale Verfügbarkeiten stehen noch aus. AMD dürfte diese Details im Rahmen der offiziellen Vorstellung auf der CES 2025 bekanntgeben.

Die Einführung dieser Modelle setzt die Entwicklung von Prozessoren mit 3D V-Cache-Technologie fort, die erstmals mit der Ryzen-5000-Serie eingeführt wurde. Das Marktinteresse an diesen Produkten hat offenbar dazu geführt, dass AMD diese Technologie nun auch in der aktuellen Zen-5-Generation in höheren Leistungsklassen einsetzt. Ob und in welchem Umfang die neuen Prozessoren auf dem Markt angenommen werden, bleibt abzuwarten. Die Veröffentlichung könnte den Wettbewerb mit Intels kommenden Prozessoren in ähnlichen Leistungsklassen beeinflussen.

Source: Hoang Anh Phu

Kommentar

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Haru

Veteran

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Wait, N Single CCD für 16 Kerne? Oder hat nur eines den Cache?

das liest sich aktuell so, als würden es bis zu 16 Kerne pro CCD sein. Ist das so korrekt?

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M
Moeppel

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892 Kommentare 320 Likes

Rein von der Lesart stimme ich zu, allerdings ist das nach wie vor Gerüchteküche und ich würde meine Luft nicht anhalten.

Das wäre allerdings eine bzw. die Änderung, die mich zu einem Wechsel verleiten würde.

Ich glaub es erst, wenn ich es sehe ;)

EDIT: Laut Videocardz bleibt alles beim Alten:

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Igor Wallossek

1

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Da streiten sich alle noch, ob es nicht doch eine Epyc-Zweitverwertung sein könnte. Ich habe bisher weder die eine, noch die andere Variante bestätigt oder ausgeschlossen bekommen. Zen5c bietet ja 16 Kerne pro CCD (bis zu 192 Kerne pro CPU).

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s
scotch

Veteran

170 Kommentare 120 Likes

Das wäre allerdings richtig interessant!

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Roland83

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Und das lässt mich befürchten das es bei 2 CCD bleibt, weil alles was zuletzt "interessant" gewesen wäre kam dann doch nicht wie erhofft :D
"Interessant" waren dann maximal noch die Preise oder Lieferzeiten ;)

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Hans Yolo

Veteran

126 Kommentare 29 Likes

Also wenn das wirklich so kommt, dass der 9950x3d mit 1 CCU kommt, wärs echt Hammer.
Oder aber mit 2 CCU's und beide mit 3D Cache... Ansonsten wirds diesmal wohl ein 9800x3d.
Ich könnte die mehrkehrne echt nutzen für die Rendernaufgaben (Audio-Rendering), aber ich spiele halt doch öfter, und ich
mag einfach nicht CCU's optimieren und Prozesse verteilen... Wenn Windows das nicht alleine hinkriegt, ich hab keine Zeit um es selbst zu machen...

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Igor Wallossek

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Process Lasso habe ich auch satt. 🤮

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NamaNatranius

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Führ mich kommt 9950x3d nur in frage wenn beide chiplets 3d cache kriegen sonst wird leider nur 9800x3d denn find ich halt wegen denn 8kernen bisle langweilig. Aber das mit dem Manuell prozess zu weisen hab ich kein bock.

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Roland83

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Dann nimm den arrow lake aus deine Testkiste igor, der Performt oder nicht . Völlig egal welche(r) Kern(e) 😝

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Igor Wallossek

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Der steckt jetzt im Videoschnitt-PC und macht mit Adobe Premiere CC dank mitrechnender iGP alle anderen nass. Dafür ist das Teil perfekt.

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Roland83

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Ja er hat durchaus seine starken Seiten auch wenn man die noch wirklich Cherry picken muss. ASRock meint ja mit dem nächsten Update noch bis zu 13% Performance. Man darf gespannt sein . Das haben bei Intel oft ganze Generationswechsel nicht geschafft 😅

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Igor Wallossek

1

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Hunkin0815

Neuling

6 Kommentare 1 Likes

Das ist leider sehr ungeschickt formuliert. Da hat der Autor zu viel verschachtelt. Es sind beim 9950X3D definitiv 2 CCD mit je 8 Cores vorhanden, aber nach aktuellem Stand hat nur einen den zusätzlichen 3D-Cache. Also wie bisher auch. Nur die Position des Cache wandert von oben unter den Die. Vielleicht gibt es aber auch mal eine Überraschung und es erhalten beide CCD den 3D Cache. Denke aber wohl, das AMD sich dies als Option freihält, falls Intel doch mal liefert. Alles Spekulatius. Ist ja Weihnachtszeit :D

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querulant

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31 Kommentare 12 Likes

in einer vergleichstabelle war bei den neuesten ohne X3D von 2x 32 MB L3-cache die rede, bei den neuen mit X3D von 32 + 96 MB. bloß 1 CCD mit 16 cores wäre lässig, aber vermutlich wirds das erst bei der nächsten generation geben. also dual CCD mit X3D für unter einem der beiden.

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D
Denniss

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Wär doch mal ein unbezahlbares Träumchen für die Zukunft: Beide Chiplets mit gestapeltem L3 und zusätzlich ein fetter L4 unter/über dem I/O Die den dann beide Chiplets nutzen können.

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querulant

Mitglied

31 Kommentare 12 Likes
Case39

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2,589 Kommentare 993 Likes

Meine mal gelesen zu haben, das ein zusätzlicher Cache, AMD nicht den zusätzlichen Aufwand, Wert gewesen sein soll. Müsste bei ZEN 3 gewesen sein.

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Roland83

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Wenn ich mich richtig erinnere hat man beim ZEN3 Protoypen mit dem 3D Cache auf jedem CCD das "Problem" gehabt das die Kommunikation zwischen diesen den Gewinn durch den Cache quasi wieder zunichte gemacht hat.

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D
Denniss

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1,659 Kommentare 627 Likes

yep, weil die Abfragen wohl übern I/O gehen. daher der L4 dort angedacht

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Danke für die Spende



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Samir Bashir

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