Der Sockel AM5 und der Unterbau
Der AMD Ryzen 7950X3D nutzt den neuen Sockel AM5, also den Nachfolger der langjährigen AM4-Plattform. Es ist ein kompletter Neuanfang und harter Cut, der bei der Einführung der Ryzen-7000-Reihe erfolgen musste. Die AM5-Plattform wird überwiegend auf den brandneuen Sockel LGA 1718 setzen. Das ist absolut logisch und folgerichtig, dass sich AMD vom PGA (Pin Grid Array) verabschiedet und nun auf LGA (Land Grid Array) setzt, wie man es bei den eigenen HPE- und HPC-Plattformen schon länger tut und was Intel seit Ewigkeiten bei den Desktop-Prozessoren verwendet.
Der Hauptgrund für die Umstellung auf LGA ist das Hinzufügen von weiteren Features wie wie PCIe Gen 5, DDR5, usw., die alle zusammen auf der AM5-Plattform unterstützt werden. Der Sockel verfügt über einen einzigen Latch und die Zeiten, in denen man sich Sorgen um die Pins unter seinen wertvollen Prozessoren machen musste, sind vorbei. Ich erinnere da gern an unsere vielen Bildertrecken mit eher traurigen Vorkommnissen der Hobbyschrauber. Die AM5-Plattform bietet DDR5-5200 (JEDEC) Speicherunterstützung, bis zu 28 PCIe-Lanes (Gen 5-Standard), mehr NVMe 4.0 und USB 3.2 I/O-Lanes und auch nativer USB 4.0-Unterstützung, was ein echter Fortschritt ist.
Eine neue Funktion namens EXPO (AMD Extended Profiles for Overclocking) wird ein besseres und einfacheres DDR5-Speicher-OC ermöglichen, analog zu Intels XMP. Es war schon schwer für AM4, um am Ende noch anständige DDR4-OC-Fähigkeiten zu ermöglichen, aber das ist jetzt mehr oder weniger Geschichte. DDR5 wird in der Zukunft viel bessere OC-Möglichkeiten eröffnen und eine breitere Kompatibilität bieten. DDR4 bleibt bei AM5 außen vor und man wird wohl auch nicht traurig darüber sein.
Eines der wichtigsten Features der AMD AM5 600-Serien-Plattform ist SAS oder auch Smart Access Storage. Diese Technologie ermöglicht die GPU-Dekomprimierung bei unterstützten Microsoft DirectStorage-Spielen. Es gibt zwar noch nicht sonderlich viele davon, aber man kann sicher davon ausgehen, dass dies auf neueren Plattformen übergreifend unterstützt wird. Was die Langlebigkeit angeht, so hat AMD zwar auch diesmal nichts versprochen, aber man hat bereits erklärt, dass man den neuen AM5-Sockel mindestens vier bis fünf Jahre beibehalten wolle, also eine ähnliche Aussage wie damals bei AM4. Dennoch wird auch die AM4-Plattform noch in gewissem Umfang weitergeführt und auch in absehbarer Zukunft unterstützt werden.
Test-Setup
Ich setze beim Gaming und den Applikations- und Workstation-Tests diesmal auf eine MSI GeForce RTX 4090 SUPRIM X. Das Testsystem für die Applikationen ist dasselbe wie beim Gaming-Test, wobei ich alles neu komplett gebenchmarkt habe. Es bleibt zudem noch die Erkenntnis, dass sich DDR5 Speichermodule aktuell in Workstations langsam etablieren, aber das wird noch ein weiter Weg. Das bereits erwähne MSI MEG X670E Ace wird komplettiert von einem MSI MEG Z690 Ace für die Raptor Lake CPUs und ein MSI MEG X570 Godlike für die X570 Plattform samt AM4. Gekühlt wurden alle CPUs mit meiner Laborkühlung, wo ein Chiller und 20 Liter Kühlflüssigkeit für konstante 20 °C in den jeweiligen CPU-Wasserblöcken sorgen.
Die Messung der detaillierten Leistungsaufnahme und anderer, tiefergehender Dinge erfolgt hier im Labor (wo am Ende im klimatisierten Raum auch die thermografischen Infrarot-Aufnahmen mit einer hochauflösenden Industrie-Kamera erstellt werden) zweigleisig mittels hochauflösender Oszillographen-Technik (es kommen ja auch noch diverse Follow-Ups!) und dem selbst erschaffenen, MCU-basierten Messaufbau für Motherboards und Grafikkarten (Bilder unten) bzw. NVIDIAs PCAT.
Die Audio-Messungen erfolgen außerhalb in meiner Chamber (Raum im Raum). Doch alles zu seiner Zeit, denn heute geht es ja (erst einmal) ums Gaming.
Die einzelnen Komponenten des Testsystems habe ich auch noch einmal tabellarisch zusammengefasst:
| Test System and Equipment |
|
|---|---|
| Hardware: |
AMD AM5 AMD AM4 Intel LGA 1700 MSI GeForce RTX 4090 SUPRIM X 2x 2 TB MSI Spatium M480 |
| Cooling: |
Alphacool Core One Black Prototype, Custom Loop Water Cooling / Chiller Alphacool Apex |
| Case: |
Cooler Master Benchtable |
| Monitor: | LG OLED55 G19LA |
| Power Consumption: |
Oscilloscope-based system: Non-contact direct current measurement on PCIe slot (riser card) Non-contact direct current measurement at the external PCIe power supply Direct voltage measurement at the respective connectors and at the power supply unit 2x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz multichannel oscilloscope with memory function 4x Rohde & Schwarz HZO50, current clamp adapter (1 mA to 30 A, 100 KHz, DC) 4x Rohde & Schwarz HZ355, probe (10:1, 500 MHz) 1x Rohde & Schwarz HMC 8012, HiRes digital multimeter with memory function MCU-based shunt measuring (own build, Powenetics software) |
| Thermal Imager: |
1x Optris PI640 + 2x Xi400 Thermal Imagers Pix Connect Software Type K Class 1 thermal sensors (up to 4 channels) |
| OS: | Windows 11 Pro 2H22 (all updates/patches, current certified drivers) |
- 1 - Einführung, Vorbemerkung und CPU-Daten
- 2 - Chipset, Motherboard und das aufwändigere Test-Setup
- 3 - Gaming Performance HD Ready (1280 x 720 Pixels)
- 4 - Gaming Performance Full HD (1920 x 1080 Pixels)
- 5 - Gaming Performance WQHD (2560 x 1440 Pixels)
- 6 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160 Pixels)
- 7 - Autodesk AutoCAD 2021
- 8 - Autodesk Inventor 2021 Pro
- 9 - Rendering, Simulation, Financial, Programming
- 10 - Wissenschaft und Mathematik
- 11 - Leistungsaufnahme und Effizienz
- 12 - Zusammenfassung und Fazit
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