Teardown: Der Kühler
Hier gibt es durchaus eine Neuerung, denn man setzt wie schon NVIDIA bei beiden Karten auf eine massive Vapor-Chamber statt eines einfachen Kupfer-Heatsinks. Das zahlt sich in der Summe wirklich aus, wie wir bei den Temperaturen später noch sehen werden. Der Speicher ist direkt mit am Boden der Vapor Chamber thermisch angebunden, was eine gute Wahl ist. Darüber hinaus kühlt man noch alle relevanten Spannungswandler über den massiven Trägerrahmen gleich mit.
Der Kühler der kleineren RX 7900XT ist ähnlich aufgebaut und unterscheidet sich nur um einen Zentimeter in der Höhe, da auch die Platine flacher ist. Damit wird es allerdings für Wasserkühlungs-Freaks schwieriger, denn das wird kaum untereinander kompatibel für beide Karten hinzubekommen sein. Die Wärmeleitpads sind bei beiden Karten aus der obersten Schublade, wobei die ultra-softe Masse für den Speicher schon eher an Gap-Filler erinnert. Das sind Pads, aber so weich wie Knete.
Die drei 8-cm-Lüfter besitzen jeweils neun sehr steil angestellte, sehr große Rotorblätter mit umlaufendem Innenring und sind bis ca. 1500 U/min noch relativ erträglich, bis ca. 1000 U/min sogar ausgesprochen leise. Die Karte belegt drei Slots und das Meiste des Gewichts geht zu Lasten der eigentlichen Kühlkonstruktion.
Der Heatsink der Vapor-Chamber und Tipps zur GPU (Reinigung, Wärmeleitpaste)
Das größte Problem ist die Ebenheit des Heatsinks. Während die RX 7900XTX noch einen recht planen Heatsink aufwies, kam bei der RX 7900XT ein eher konkaver Heatsink zum Vorschein, was auf gewisse Produktionstoleranzen schließen lässt. Man erkennt es gut an der größeren Menge des Phasenwechsel-Materials im Zentrum über dem Die. Außerdem zeigen die Blasen und die Form des Verlaufes vom Burn-In das Aushärten des einstmals weichen Materials.
Wer solche Materialien nicht hat (ich habe hier sehr ähnliche und extrem dünne Pads von Boyd), der sollte nach einem Umbau auf die Wasserkühlung oder eine Re-Montage nach einem Teardown unbedingt auf eine recht viskose Wärmeleitpaste und bloß keine flüssige setzen! Das Reinigen ist ähnlich problematisch wie bei der RX-Vega, denn die Zwischenräume zwischen dem Grafik-Die und den den 6 Chiplets sind recht eng und der darunterliegende Interposer ist sehr empfindlich gegen Druck und Verspannungen. Dann crackt es mit etwas Pech schneller als man Mops sagen kann.
Ich empfehle die Trockenreinigung mittels Drehung von Wattestäbchen sowie möglichst wenig Druck. Erst am Schluss kann man mit einem weichen Tuch und Isopropanol die Feinreinigung vornehmen. Egal, was man später wieder appliziert, es dürfen an den relevanten Stellen keine Reste übrig bleiben.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC
- 3 - Teardown: PCB und Komponenten
- 4 - Teardown: Kühler und De-Montage-Tips
- 5 - Summe Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 6 - Summe Gaming-Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 7 - Einzelmetriken für WQHD (2560 x 1440)
- 8 - Einzelmetriken für Ultra-HD (3840 x 2160)
- 9 - Workstation Grafik und Rendering
- 10 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 11 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 12 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 13 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 14 - Zusammenfassung und Fazit
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