Platinen-Design
Powercolor nutzt bei dieser Karte das Platinendesign der Radeon RX 5700 (XT) Red Dragon, setzt aber auf dieser eher sparsamen Karte trotz der niedrigen TDP noch auf ein 6+2 Phasen-Design, bei dem die 6 GPU-Phasen (VDDC) jeweils einen einzigen Regelkreis ansteuern. Doubler oder eine Parallelansteuerung findet man nicht. Diese Aufgabe erledigt der IR 35271 von International Rectifier, der über spezielle Gate-Treiber die Power Stages als Spannungswandler ansteuert. Jeder der VDDC-Regelkreise verfügt über einen NCP302155, der als sogenannter Power Stage die High- und Low-Side sowie Schottky-Diode und Gate Driver in einem Package vereint. Geglättet wird dies dann im Anschluss mit einer 150-nH-Spule. Darüber hinaus sitzt darunter noch ein ähnlicher Regelkreis für den SoC mit einem kleineren NCP302045 samt 330-nH-Spule.
Den Speicher (MVDD) versorgt man mit zwei Phasen, die von einem ON Semi NCP 81022N erzeugt werden. Als Spannungswandler dienen dann erneut jeweils ein NCP302045 samt 330-nH-Spule zur Glättung. Die insgesamt sechs 1-GB-Speichermodule von Micron mit 14 Gbps sind dann an diese Phasen angebunden. Der 8-Pin-Anschluss läuft über eine 560-nH-Glättungsspule zu den vier angebunden Regelkreisen, denn die zwei anderen Phasen liegen am 12-Volt-Rail des Motherboard-Slots.
Auf der Rückseite finden sich neben dem PWM-Controller für die GPU und den SoC nur wenige aktive Bauelemente, wozu die Spannungswandler für diverse Teilspannungen zählen.
Hier noch einmal die Zusammenfassung der wichtigsten Komponenten:
Kühler-Design
Die Karte besitzt eine den Kühler tragende Basisplatte, in die oberhalb der GPU ein Kupfer-Heatsink eingelassen wurde, an dessen Rückseite die vier 6-mm-Heatpipes aus vernickeltem Kupferkompositmaterial angeflanscht wurden. Diese Basisplatte kühlt zudem die sechs Speichermodule aber nicht die beiden MOSFETs der MVDD-Spannungswandler, die ungekühlt bleiben (können).
Die Nahaufnahme zeigt noch einmal sehr gut, wo man die eine Heatpipe eingespart hat, die jetzt ab der zweiten Lieferung wieder mit an Bord sein wird.
Die Spannungswandler werden über einen separaten, im Kühler verankerten Heatsink gekühlt. Vorbildlich. Die Kühlfinnen sind vertikal angeordnet, was die Abluft in Richtung Gehäuse-Seitenteil und Motherboard drückt.
Die Backplate kühlt aktiv die Bereiche der Platine unterhalb der Spannungswandler. Insgesamt betrachtet ist hier eine ausgewachsene Kühlung auf eine doch recht sparsame Karte verbaut worden. Das lässt schon einmal auf einen sehr leisen Betrieb hoffen, vor allem später mit einer Heatpipe mehr
Lüfter | 2x 9,5 cm Rotordurchmesser 11 Rotorblätter Verwirbelungen, hoher Durchsatz |
Kühlfinnen | Vertikal |
GPU-Kühlung | Kupfer-Heatsink, 4x 6-mm-Heatpipes |
Speicher-Kühlung | Gemeinsame Basisplatte |
VRM-Kühlung | Eigener Heatsink im Kühler |
Pads | 1 mm (Speicher, VRM) |
Lüfterbetrieb | Semi-Passiv-Modus, Fan-Stopp |
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- 2 - Tear Down - Platinenanalyse und Kühler
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- 11 - Leistungsaufnahme und Netzteilempfehlung
- 12 - Takraten, Wärmeentwicklung und Thermografie
- 13 - Lüfter und Geräuschentwicklung
- 14 - Zusammenfassung und Fazit
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