Temperaturen und Leistungsaufnahme
Betrachten wir zunächst die Temperaturen und stauen – in zweierlei Hinsicht. Erstens ist das, was AMD zwischen Heatspreader und Die presst, schon einmal besser als sein angeblicher mieser Ruf. Und zweitens kann man es kaum besser machen, zumal die vorab in der Produktion am Heatspreader aufgebrachte Paste extrem dünn ausfällt.
Den Rest erledigt dort das Verkleben des Heatspreaders unter Druck. Da wir die originale Paste vorsichtig abgetragen hatten und direkt vergleichen konnten, haben wir eine ähnliche Menge einer hochwertigen und nicht gerade billigen Wärmeleitpaste genutzt. Das Bild nach dem Abnehmen unseres Umbaus war ähnlich perfekt, somit also ebenfalls gleichmäßig und dünn.
Trotzdem gelang es uns nicht, die originale Paste deutlich zu schlagen und die Ergebnisse auch nach einem mehrstündigen BurnIn signifikant zu verbessern. Je heißer die APU wurde, umso kleiner wurde auch der eh schon kaum messbare Abstand. Außerdem laufen beide Varianten mit dem Boxed-Kühler beim Extremtest mit Prime95 und dem MSI Kombustor ins thermische Limit. Der Ersatz der Paste durch eine andere, silikonbasierte bringt also nichts und man muss AMD fairerweise zugestehen, im Rahmen der industriellen Massenproduktion und des Kostendrucks noch das maximal Mögliche aus dieser Option herausgeholt zu haben.
Sieger ist natürlich der Umbau mit Flüssigmetall, keine Frage. Der Unterschied reicht von ca. neun bis reichlich 11°C beim reinen Gaming. Wenn man ehrlich sein will, ist der Aufwand für diesen Einsatzbereich jedoch fast schon übertrieben, denn die Temperaturen sind so oder so im tiefgrünen Bereich, sogar dann noch, wenn man unser System wie im Launchartikel übertaktet. Kritisch wird es erst bei (eher unrealistischen) Stresstests. Da schafft die Flüssigmetall-Variante dann schon einmal bis zu 17°C im Maximum.
Flüssigmetall ergibt also nur beim Bewegen im absoluten Grenzbereich einen wirklichen Sinn. Ansonsten ist es eher die Kategorie „Schöner Wohnen“. Auch der Boxed-Kühler wird kaum leiser, denn die bis zu 135 U/min weniger im Normalbetrieb ändern nicht viel an der von uns im Launchartikel beurteilten Geräuschkulisse. Unter Volllast sind es dann sogar nur ca. 40-50 U/min weniger – kaum unterscheidbar.
Der Umbau würde sich aber definitiv lohnen, wenn man einerseits einen leiseren Kühler montieren würde und das ganze Konstrukt in ein eher thermisch ungünstig gestaltetes, weil sehr kleines Gehäuse ohne großen Airflow packt. Dann macht die erzielte Temperaturdifferenz unter Umständen genau den Unterschied aus zwischen einem läuft oder einem läuft nicht.
Wer auf diesen Punkt angewiesen ist, darf sich also gern trauen. Alle anderen sollten dem entgangenen Lot nicht allzu laut und lange hinterherweinen. Der Mitbewerber macht es auch nicht anders und beglückt sogar Enthusiasten-CPUs mit TIM. Diese wiederum will AMD auch in Zukunft weiter verlöten. Hoffen wir mal, dass man auch Wort halten wird.
Die korrespondierende Leistungsaufnahme ist bei den beiden konventionellen Pasten als identisch zu betrachten. Das Spiel mit den Nachkommastellen liegt noch im Toleranzbereich, auch wenn wir einen sehr langen Zeitraum nach der eigentlichen Erwärmung für die Ermittlung der Durchschnittswerte genutzt haben. Etwas Schwund ist nun mal immer dabei, so ehrlich muss man bleiben.
Erst mit den deutlicheren Absenkungen der Temperaturen kann auch die Leistungsaufnahme etwas fallen. Wobei maximal drei Watt beim Extremtest auch nicht gerade die Welt sind. Hätte die CPU dann jedoch nicht getrottelt, wäre es wohl etwas höher ausgefallen. Bis hin zu den Stresstests fallen CPU- und GPU-Takt übrigens nahezu gleich aus, weshalb wir auf die vielen Kurven verzichtet haben. Man gewinnt in keinem Fall deutlich mehr Takt und selbst im Stresstest legt die APU mit Flüssigmetall keine 75 MHz im Durchschnitt zu. Das wiederum merkt man im Alltag faktisch gar nicht.
Zusammenfassung und Fazit
Ja, der Umbau hat funktioniert und ja, das gute alte Flüssigmetall zeigt der pampigen Silikonitis mal wieder den ganz dicken Finger. Dumm nur, dass man es in dieser Ausprägung im Normalfall eher nicht brauchen wird. Der erzielbare Mehrwert hält sich in sehr überschaubaren Grenzen, denn die APU wird weder signifikant schneller, noch deutlich sparsamer.
Sie wird lediglich deutlich kühler, aber der Boxed-Kühler kann dies nicht in wirkliche Zurückhaltung umsetzen, ohne dass man selbst am Lüfterprofil Hand anlegt. Aufwand, Risiko und Nutzen liegen hierbei extrem weit auseinander und man sollte nur dann mit dem Gedanken samt Rasierklinge spielen, wenn man das System in einen schlecht durchlüfteten Hasenstall quetschen möchte.
So, jetzt darf man über AMD schimpfen oder ihnen auf die Schulter klopfen. Buchhalterisch ist die Rechnung perfekt aufgestellt, kundenspezifische Emotionen und Befindlichkeiten hat man allerdings (bewusst) nicht mit eingepreist. Doch wird sich Kevin-Klaus Normalkunde bei einem Fertig-PC jemals Gedanken über Lot oder tot machen? Dazu müsste er erst einmal wissen, dass man sich auch über solche Dinge streiten könnte. So gesehen passt die Paste und alles ist im Lot. Zumindest bei den APUs und Lisas Kasse.
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