FSP auf der Computex 2025: Netzteile, Kühler und Gehäuse zwischen Effizienz, Leistung und Systemintegration

Auf der Computex 2025 präsentierte FSP Group am Stand I0001 in Halle 1 des Taipei Nangang Exhibition Centers eine umfassende Palette neuer Produkte, die sowohl auf professionelle Anwendungen als auch auf den Enthusiastenmarkt abzielen. Als Besucher mit technischem Hintergrund war ich besonders daran interessiert, wie FSP aktuelle Trends wie die Integration von KI, die Einhaltung neuer ATX-Standards und die Anforderungen an kompakte Systeme adressiert.

FSP stellte eine Reihe von Netzteilen vor, die den neuesten ATX 3.1- und PCIe 5.1-Standards entsprechen. Die MEGA PM-Serie bietet 80 PLUS Platinum-zertifizierte Modelle mit Leistungen von 1350 W und 1650 W, während die MEGA GM-Serie mit 80 PLUS Gold-Zertifizierung in Varianten von 850 W bis 1200 W erhältlich ist. Für kompakte Systeme wurden die DAGGER PM SFX-Netzteile mit 850 W und 1000 W sowie das SFX-L-Modell mit 1200 W vorgestellt, alle mit 80 PLUS Platinum-Zertifizierung.

Im Bereich der Gehäuse zeigte FSP unter anderem das S550 ITX-Gehäuse, das NVIDIA SFF-Ready-zertifiziert ist und Platz für eine RTX 5090 Founders Edition bietet. Das U660-Gehäuse richtet sich an Workstations und unterstützt bis zu 18 3,5-Zoll-Festplatten. Für Gaming-Enthusiasten wurden die Modelle M570 und M590 vorgestellt, wobei letzteres über ein innovatives Luftstromdesign verfügt, das den Luftstrom gezielt zur GPU lenkt.

FSP präsentierte auch neue Kühlungslösungen, darunter den MP9-B-Doppelturm-Luftkühler mit zwei 140-mm-Lüftern und sechs 6-mm-Heatpipes sowie den MP7P-B mit einer geringeren Höhe für bessere Kompatibilität. Im Bereich der All-in-One-Wasserkühlungen wurden die Modelle AP36 mit einem 2,8-Zoll-LCD-Display und die AD24/36 mit LED-Temperaturanzeige vorgestellt.

Für industrielle Anwendungen und KI-Workloads stellte FSP die Power Shelf YPSF3302TL-2R00T60 vor, die für hohe Leistungsdichten in Rechenzentren konzipiert ist. Im Bereich der nachhaltigen Energieversorgung wurde die EnerXCube-Serie präsentiert, darunter das Modell 550-M mit 550 W Ausgangsleistung und langlebigen LiFePO4-Batterien, geeignet für Edge-Computing und kleine Workstations

Der Besuch des FSP-Stands auf der Computex 2025 bot einen umfassenden Einblick in die aktuellen Entwicklungen im Bereich der Stromversorgung und Kühlung. Die präsentierten Produkte zeigten eine klare Ausrichtung auf die Bedürfnisse moderner Anwendungen, von kompakten Gaming-Systemen bis hin zu industriellen KI-Lösungen. Besonders beeindruckend war die Integration neuer Standards und Technologien, die sowohl Leistung als auch Effizienz verbessern.